提供一种焊料合金，由于其熔点低，所以能抑制未熔合的发生，提高延展性和接合强度，并具有优异的热循环耐性。以质量％计，焊料合金具有的合金组成中，Bi:35～68％、Sb:0.1～2.0％、Ni:0.01～0.10％、余量由Sn构成。另外，该...

本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]焊料球如下：In为0.1质量％以上且10质量％以下、且余量为Sn，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的黄色度(b*)为2.8以上且15.0以下，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的亮度(L*...

本发明提供一种抑制有机酸与溶剂中含有的醇的羟基反应而形成酯，维持活性，并且使焊接性良好的助焊剂。该助焊剂含有40质量％以上且90质量％以下的水、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、超过0质量％且48质量％以下的具有羟基的溶剂，将有机酸...

提供：可以低温且短时间地简单地合成铜银合金的铜银合金的合成方法、及导通部的形成方法、及铜银合金、及导通部。本发明具备如下工序：墨调制工序，将铜盐颗粒、胺系溶剂、及银盐颗粒混合从而调制铜银墨；涂布工序，将铜银墨涂布于被涂布构件；晶核生成工...

本申请涉及一种防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂...

提供热循环耐性和散热性优异的金属烧结接合体。对于本发明的金属烧结接合体，将基板与芯片接合，金属烧结接合体与芯片对置的矩形状区域的至少中央部和角部具有低于矩形状区域的平均孔隙率的低孔隙率区域，低孔隙率区域位于以矩形状区域的对角线为中心线的...

在助焊剂中包含为了得到抑制加热流挂的效果所需的量的触变剂时，助焊剂残渣的量变多，用于在无清洗的条件下使用的用途时，在软钎焊部位的周边会残留源自触变剂的大量的助焊剂残渣，对化学可靠性和/或电学可靠性造成影响。另外，清洗助焊剂残渣而使用的用...

本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：兼顾软钎料的润湿速度和助焊剂的水溶液电阻率的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；树脂；有机酸；和，溶剂。另外，助焊剂包含：除受阻酚类之外的分子量为150...

本发明的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。

本发明提供安装于涂料涂布装置、软钎焊装置，且即使在长期使用各装置时产生的附着物固着的情况下，相比于以往也能够容易地变更螺母的固定位置的螺母、螺母用配件、螺旋轴以及使用了螺母、螺母用配件及螺旋轴的软钎焊装置。螺母(10)与具有规定长度的螺...

在输送部件并列的软钎焊装置中，即使将回流焊炉主体的一输送部件侧打开，另一输送部件侧的回流焊炉主体内也不会暴露。软钎焊装置(100)具备：作为第1输送部件的输送轨道(13A)，其输送印刷电路板(P1)；作为第2输送部件的输送轨道(13B)...

提供连续铸造性优异的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计为0.8～10％的Cu、余量由Sn组成的合金组成，且具有金属间化合物，距离软钎料合金的表面的厚度为50μm以上的区域中，金属间化合物的最大晶粒直径为100μm以下。

本发明提供一种助焊剂以及焊膏，其能够使昆虫等无法接近使用焊料的部件，并且还提供一种基板、电子设备以及基板的制造方法，其能够使昆虫等无法接近。根据本发明，焊锡中使用的助焊剂含有树脂、活化剂、溶剂以及驱避剂，所述驱避剂相对于所述溶剂具有溶解...

本发明的目的在于提供助焊剂的飞散被抑制的助焊剂组合物和焊膏组合物。含有用下述式(1)表示的防飞散剂的助焊剂组合物。(式中，Z为任选取代的亚烷基，R

本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu

提供：软钎料合金的拉伸强度高、具有印刷基板与电子部件的接合部的优异的耐振动性，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金以质量％计为，Ag：1～4％、Cu：0.5～0.8％、Bi：超过4.8％且5.5％以下、Sb：超过1...

本发明提供可以抑制电迁移产生的焊接材料，焊接材料具备：由Cu或Cu合金构成的球状的核2A、和覆盖核2A的焊料层3A，所述焊接材料是核球1A，其中，焊料层3A中，Cu含量为0.1质量%以上且3.0质量%以下、Bi含量为0.5质量%以上且5...

本发明的目的在于提供在高温高湿环境中可抑制变色、而且可抑制氧化膜生长的软钎料合金、焊料球、小片软钎料、焊膏及钎焊接头。一种软钎料合金，其包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge、超过...

提供低熔点且延性优异、拉伸强度高、抑制接合界面的P富集层的生成、具有高剪切强度从而抑制基板的应变、具有优异的连接可靠性的Sn‑Bi‑Cu‑Ni系无铅软钎料合金。为了抑制电极的Cu、Ni的扩散且确保软钎料合金的伸长率、润湿性，具有以质量％...

本发明提供一种能够精度良好地调整熔融焊料的喷流波的高度的喷流焊料高度确认器具和其操作方法。喷流焊料高度确认器具(100)包括：高度确认部(10)，其用于对熔融焊料(7)的喷流波的高度进行确认；绝缘性的保持部(20)，其保持高度确认部(1...