提供：对于经过Cu‑OSP处理的基板也能进行无需Cu‑OSP膜去除的工序的软钎焊的助焊剂。一种助焊剂，其包含松香、有机酸、苯并咪唑系化合物、溶剂，含有：30质量％以上且70质量％以下的松香、1质量％以上且10质量％以下的有机酸、0.2质...

提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。以质量％计具有Fe：0.02～0.1％、Zr：超过0％且0.2％以下、余量...

本发明提供一种软钎料合金，其用于使部件的下表面与金属基板钎焊接合而得到的组件，所述部件的侧面实质上不具有电极，且主体由陶瓷形成，所述软钎料合金包含以质量％计Ag：0～3％、Cu：0.3～1.2％、Sb：3～10％、余量为Sn。

提供：以转印至焊料球的助焊剂为前提、无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂。助焊剂的特征在于，含有：50质量％以上且90质量％以下的2,4‑二乙基‑1,5‑戊二醇，超过0质量％且低于50质量％的溶剂和1质量％以上且15质量％以下的有机酸，...

提供：为了防止软钎焊不良而具有优异的湿润性、软钎焊后的钎焊接头的接合强度高、抑制接合界面处的破坏、进而还抑制EM发生的软钎料合金。为了确保接合时的可靠性且确保接合后的长期的可靠性，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2...

本发明提供一种输送装置。在作为输送基板的输送装置的焊接装置中，从基板输送方向上的上游侧朝向下游侧依次设置有：基板投入部，其将基板投入到焊接装置；间歇进给部，其对被投入到焊接装置的基板进行间歇进给；以及基板搬出部，其将被间歇进给的基板搬出...

提供芯材料和半导体封装体和凸块电极的形成方法。该芯材料是将包含Sn和Bi的(Sn‑Bi)系软钎料合金在芯(12)的表面形成镀覆膜而得到的芯材料，其是软钎料镀覆层(16)中的Bi以规定范围的浓度比分布在软钎料镀覆层中的芯材料，是以Bi的浓...

提供：在不妨碍软钎料合金的湿润性的情况下回流焊时和回流焊工序后助焊剂残渣保持规定的粘度、且在底部填充剂的固化工序中与底部填充剂成为相容的助焊剂。助焊剂包含热固性的树脂、固化剂、有机酸和溶剂，包含：3质量％以上且8质量％以下的树脂、以不超...

本发明提供一种永久磁铁的制造方法，即使在制造具有曲面、倾斜面的永久磁铁的情况下也能够使渗透材料均匀地扩散，提高顽磁力。在磁铁的圆弧状的曲面涂布包括金属粉末和助熔剂的渗透材料。接着，对炉内抽真空而使其减压到一定的压力，或者使炉内成为非活性...

准确地辨别不易氧化的软钎料材料。Cu芯球具备：Cu球，其具有规定的大小，用于在半导体封装体与印刷电路基板之间确保间隔；以及，被覆铜球的软钎料层。就Cu芯球而言，在位于温度为25℃、湿度为40％的室内的150℃的恒温槽中的72小时的烘烤试...

涉及喷镀用合金、喷镀用合金线、薄膜电容器及软钎料合金。提供使内部电极与端面电极的接合牢固的喷镀用合金、由喷镀用合金形成的喷镀用合金线、将喷镀用合金喷镀于电极而成的薄膜电容器和使钎焊接合牢固的软钎料合金。喷镀用合金及软钎料合金，其Sn为3...

本发明涉及一种松脂芯软焊料用助焊剂、助焊剂残渣及松脂芯软焊料。本发明提供能够使助焊剂残渣具有挠性，并且能够不依赖于焊接工艺地使用的松脂芯软焊料用助焊剂。一种松脂芯软焊料用助焊剂，其包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，...

提供使用了螺母的锡焊装置以及焊剂涂敷装置，该螺母安装在锡焊装置或焊剂涂敷装置上，即使在长期使用了各装置时产生的附着物发生粘着，也能比以往容易地改变螺母的固定位置。螺母(10)与具有预定的长度的丝杠轴(5)螺纹配合。螺母(10)具有与螺母...

本发明提供将铜球接合于电极的方法以及选择铜球的方法。为了抑制软钎焊时的铜球的润湿不良，规定亮度作为判定球表面的氧化膜的膜厚的指标，且将亮度设为55以上。此外，铜球的球形度较高对于准确地测定亮度较好，而且为了提高球形度而将铜球的纯度设为9...

随着流体排出装置的流体排出量变为微小，有时产生流体即使被排出也不被填充到掩模中的不良情况。为了将流体填充在工件中，需要将排出部分的工件的空气利用流体置换，提前将工件中的空气排除，从而排出的流体被填充到工件中。使用下述流体排出装置，所述流...

本发明提供喷流软钎料槽和具有该喷流软钎料槽的喷流软钎焊装置，该喷流软钎料槽能将堆积于喷流软钎料槽的一次喷流喷嘴内的软钎料的氧化物高效地排出。喷流软钎料槽包括第1喷流喷嘴(30)和第2喷流喷嘴，该第2喷流喷嘴在基板(5)的输送方向上配置于...

本发明提供使树脂被覆层的溶解性提高且可以抑制腐蚀的助焊剂。一种助焊剂，其为溶剂中溶解有胺化合物、活性剂和酸的液态助焊剂，该助焊剂添加有：作为胺化合物的链烷醇胺10～20质量％、作为活性剂的胺氟化物盐5～10质量％、作为酸的有机酸10～2...

本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层...

本发明的目的在于提供软钎焊时在假设的高温区域具有固着性的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的、可清洗助焊剂残渣的助焊剂。一种树脂组合物，分子内具有羟基和2个以上羧基的羟基羧酸与热固性树脂的比例为1:3以上且1:7以下。另外，一种助焊剂，以...

本发明防止收纳的焊球被压坏。本发明的焊球容器（10）具有：有底筒状的容器主体（20）；盖部（40），其具有覆盖容器主体（20）的开口部（23）的平板部（41）和覆盖容器主体（20）的外周面的至少一部分的侧部（42）；以及平板状的内塞部（...