喷流焊料高度确认器具和其操作方法技术

本发明专利技术提供一种能够精度良好地调整熔融焊料的喷流波的高度的喷流焊料高度确认器具和其操作方法。喷流焊料高度确认器具(100)包括：高度确认部(10)，其用于对熔融焊料(7)的喷流波的高度进行确认；绝缘性的保持部(20)，其保持高度确认部(10)；通知部(30)，其连接于高度确认部；以及导电性的桥接构件(40)，其具有能够桥接在与收纳有熔融焊料(7)的容器相导通的金属构件(51、52)之间的长度，该桥接构件(40)将高度确认部(10)支承为能够在金属构件(51、52)之间移动。高度确认部(10)包括：导电性的滑动构件，其能沿相对于桥接构件的长度方向正交的方向滑动；以及多个销(12)，它们具有导电性，该多个销(12)设于滑动构件的下方。多个销(12)配置为，多个销(12)各自的顶端在熔融焊料(7)的喷流波的喷流方向上成为不同高度。

High Validation Device for Jet Solder and Its Operating Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】喷流焊料高度确认器具和其操作方法
本专利技术涉及喷流焊料高度确认器具和其操作方法，该喷流焊料高度确认器具能够为了喷流软钎焊装置中的熔融焊料的喷流波的高度的设定、维持设定后的喷流波的高度均匀而应用。
技术介绍
以往以来，在进行软钎焊处理将电子元件软钎焊于印刷电路板的规定面的情况下，大多使用喷流软钎焊装置。在喷流软钎焊装置中，在规定位置配设有焊剂涂覆器、预热器、喷流软钎焊处理部、冷却机等。在利用该喷流软钎焊装置将电子元件软钎焊在印刷电路板上的情况下，首先，与自喷流软钎焊处理部的喷流焊料槽起到印刷电路板的输送位置为止的高度相对应地，对熔融焊料的喷流波的高度进行设定。若熔融焊料的喷流波的高度过低，则焊料未到达印刷电路板或焊料的附着不充分。相反地，若熔融焊料的喷流波的高度过高，则焊料会流到印刷电路板的软钎焊面的背面。如此，熔融焊料的喷流高度的设定是用于在印刷电路板上进行高品质的软钎焊处理的重要的工序。在设定喷流焊料的高度后，利用焊剂涂覆器在印刷电路板的一个表面涂布焊剂，利用预热器将印刷电路板预加热，在喷流焊料槽中对印刷电路板和电子元件进行软钎焊。在喷流焊料槽中，在使印刷电路板的软钎焊面接触于自本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷流焊料高度确认器具，其中，该喷流焊料高度确认器具包括：高度确认部，其用于对熔融焊料的喷流波的高度进行确认；保持部，其保持所述高度确认部；通知部，其连接于所述高度确认部；以及桥接构件，其具有能够桥接在经由所述熔融焊料相导通的构件之间的长度，该桥接构件在所述构件之间支承所述高度确认部，所述高度确认部包括：滑动构件，其能沿相对于该桥接构件的长度方向正交的方向滑动；第1保持构件，其设于所述滑动构件的下方；第2保持构件，其以能够相对于所述第1保持构件拆装的方式安装于所述第1保持构件；以及多个销，它们具有导电性，该多个销收纳于所述第2保持构件，且设置成自该第2保持构件的下方突出，所述多个销配置为...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.28 JP 2016-2559391.一种喷流焊料高度确认器具，其中，该喷流焊料高度确认器具包括：高度确认部，其用于对熔融焊料的喷流波的高度进行确认；保持部，其保持所述高度确认部；通知部，其连接于所述高度确认部；以及桥接构件，其具有能够桥接在经由所述熔融焊料相导通的构件之间的长度，该桥接构件在所述构件之间支承所述高度确认部，所述高度确认部包括：滑动构件，其能沿相对于该桥接构件的长度方向正交的方向滑动；第1保持构件，其设于所述滑动构件的下方；第2保持构件，其以能够相对于所述第1保持构件拆装的方式安装于所述第1保持构件；以及多个销，它们具有导电性，该多个销收纳于所述第2保持构件，且设置成自该第2保持构件的下方突出，所述多个销配置为，该多个销各自的顶端在所述熔融焊料的喷流波的喷流方向上成为不同高度。2.根据权利要求1所述的喷流焊料高度确认器具，其中，所述通知部具有：通知构件，其进行通知动作；以及电源部，其连接于所述通知构件。3.根据权利要求2所述的喷流焊料高度确认器具，其中，在所述桥接构件上沿长度方向设有纵长状的长孔部，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木良一，川岛泰司，小峰滋男，杉原崇史，半泽编理，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP