本发明涉及Cu芯球的制造方法。本发明的Cu芯球的制造方法具备：提供作为核的Cu球的阶段，该Cu球是纯度为99.9％以上且99.995％以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的总含量为1ppm以上、球形度为...

提供在软钎料熔融前以一定值以下管理氧化膜厚、且在软钎料熔融时及熔融后具有耐氧化性的软钎焊材料。Cu芯球(1A)具备在半导体封装体与印刷基板之间确保间隔的Cu球(2A)、和覆盖Cu球(2A)的软钎料层(3A)。软钎料层(3A)由Sn或将S...

本发明涉及助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏。本发明提供能够去除形成于铝表面的氧化膜、且不需要清洗助焊剂残渣的助焊剂组合物。一种助焊剂组合物，其包含65～94质量％的不溶于水的树脂作为基础材料，并且至少包含3～22质量％的胺、...

提供一种焊膏用助焊剂，能够抑制在如BGA等的半导体封装体那样的薄型化的部件中所出现的自电极的剥离。该焊膏用助焊剂含有松香、二醇醚类溶剂、有机酸、触变剂、卤素化合物、咪唑化合物，卤素化合物为胺氢卤酸盐、有机卤素化合物中的任一者、或者它们的...

本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。

本发明提供一种焊膏的印刷方法，该方法隔着形成有开口部的掩模构件利用刮板将焊膏印刷到基板上，所述焊膏是焊剂和焊料粉末混合而生成的，设为在掩模构件与刮板之间设有规定的间隙的状态，减压状态下边保持掩模构件与刮板之间的间隙边使刮板移动，减压状态...

本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基...

本发明涉及助焊剂涂布球、焊料接头及助焊剂涂布球的制造方法，即使在使助焊剂涂布球的球径为小径的情况下也可以提高球形度。本发明的助焊剂涂布球(10)具备：球状的接合材料(12)和覆盖接合材料(12)的表面的助焊剂层(14)。助焊剂涂布球(1...

本发明涉及芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使...

本发明提供加热装置的喷嘴、加热装置及冷却装置的喷嘴。该加热装置的喷嘴不增大风扇电动机的输出就提高换热率(导热系数)。利用风扇向吹出喷嘴(2)送出被加热器部加热后的气体或者被冷却部冷却后的气体。然后，吹出喷嘴(2)将利用风扇送出的气体从吹...

本发明提供一种实现冷却的效率化和节省空间的盖开闭机构和软钎焊装置。该盖开闭机构是用于对印刷基板(3)进行冷却的冷却部(9)的盖开闭机构(5A)，盖开闭机构(5A)包括：将印刷基板(3)支承成能够升降的升降部(51A)；支承于旋转轴(54...

本发明提供一种焊剂回收装置，能够高效地回收从焊剂喷雾器喷出了的焊剂的一部分。焊剂回收装置(1)用于回收从焊剂喷雾器(5)喷出了的焊剂，包括：为了将喷出了的焊剂的一部分回收而对焊剂进行抽吸的抽吸筒(10)、和与抽吸筒(10)相连结的排气管...

本发明提供加热装置的喷嘴、加热装置及冷却装置的喷嘴。该加热装置的喷嘴不增大风扇电动机的输出就提高换热率(导热系数)。利用风扇向吹出喷嘴(2)送出被加热器部加热后的气体或者被冷却部冷却后的气体。然后，吹出喷嘴(2)将利用风扇送出的气体从吹...

本发明提供一种实现节省空间的软钎焊处理的软钎焊系统。软钎焊系统(1)包括：输送机器人(21)的设置部(2)，其设于软钎焊室(10)内的中央；助焊剂涂敷装置(6)，其向由输送机器人(21)输送的印刷基板(3)涂敷助焊剂；预加热器(7)，其...

本发明涉及软钎料合金。提供：能够抑制起翘的产生、且也能够抑制由热疲劳导致的劣化，进而也能够同时抑制角焊缝的锡桥、锡尖的软钎料合金。具有如下合金组成：以质量％计，Bi：0.1～0.8％、Ag：0～0.3％、Cu：0～0.7％、P：0.00...

本发明提供安装于涂料涂布装置、软钎焊装置，且即使在长期使用各装置时产生的附着物固着的情况下，相比于以往也能够容易地变更螺母的固定位置的螺母、螺母用配件、螺旋轴以及使用了螺母、螺母用配件及螺旋轴的软钎焊装置。螺母(10)与具有规定长度的螺...

本发明的目的在于提供在高温高湿环境中可抑制变色、而且可抑制氧化膜生长的软钎料合金、焊料球、芯片状软钎料、焊膏及钎焊接头。一种软钎料合金，其包含0.005质量％以上且0.1质量％以下的Mn、0.001质量％以上且0.1质量％以下的Ge，余...

本发明提供维氏硬度低、且算术平均粗糙度小的Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极。本发明的Cu柱1的纯度为99.9％以上且99.995％以下，算术平均粗糙度为0.3μm以下，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。Cu柱1在软钎焊温度下不...

本发明提供一种自熔融软钎料中提拉端子部时的断落性得以提高的端子用无铅软钎料合金。一种端子预镀覆用无铅软钎料合金，其中，Cu为4质量％以上且6质量％以下，Ni为0.1质量％以上且0.2质量％以下，Ga为0.01质量％以上且0.04质量％以...

能够扩大抽真空条件的选择度，并且能够以短时间将腔室内抽成指定的目标真空度的真空。真空处理装置具备：腔室(40)，其能够在真空环境下对工件进行焊接处理；操作部(21)，其设定腔室(40)的抽真空条件；泵(23)，其对腔室(40)进行抽真空...