本发明提供一种自熔融软钎料中提拉端子部时的断落性得以提高的端子用无铅软钎料合金。一种端子预镀覆用无铅软钎料合金，其中，Cu为4质量％以上且6质量％以下，Ni为0.1质量％以上且0.2质量％以下，Ga为0.01质量％以上且0.04质量％以...

能够扩大抽真空条件的选择度，并且能够以短时间将腔室内抽成指定的目标真空度的真空。真空处理装置具备：腔室(40)，其能够在真空环境下对工件进行焊接处理；操作部(21)，其设定腔室(40)的抽真空条件；泵(23)，其对腔室(40)进行抽真空...

能够从含有熔剂成分的混合气体分离不含有熔剂成分的气体而回收熔剂成分。利用结露部件将在分离部内产生的水蒸气冷却而形成水滴，并加以回收再利用。包括：第1喷水部(20A)，其用于将水向含有熔剂成分的混合气体喷射；分离部(10)，其具有在从第1...

本发明提供一种喷流喷嘴和喷流软钎焊装置，不依赖于印刷基板的局部软钎焊区域的大小、位置就能够在期望的位置进行软钎焊，并且即使沿着水平方向输送印刷基板也不会产生软钎料架桥地进行均匀的软钎焊。喷流喷嘴能够变更熔融软钎料的喷流宽度。喷流喷嘴包括...

从含有熔剂成分的混合气体分离不含有熔剂成分的气体而能够回收熔剂成分。包括：第1喷水部(20A)，其用于将水向含有熔剂成分的混合气体喷射；分离部(10)，其具有在从第1喷水部(20A)喷水了的状态下导入混合气体的导入口，利用回转流从混合气...

本发明提供可以抑制氧化膜生长的软钎料材料。作为软钎料材料的焊料球1A由软钎料层2和覆盖软钎料层2的覆盖层3构成。软钎料层2为球状，由如下金属材料构成，该金属材料由Sn含量为40％以上的合金构成。或者软钎料层2由Sn含量为100％的金属材...

本发明的目的在于，提供不会阻碍去除金属氧化膜的功能，能够抑制因软钎焊时的加热而导致的挥发的清洗用助焊剂。一种清洗用助焊剂，其中，以环氧烷-间苯二酚共聚物的添加量为0～98重量％的范围、环氧乙烷-环氧丙烷缩合加成亚烷基二胺的添加量为0～9...

本发明提供一种适于对使部件与Al基板接合而成的组件进行软钎焊时的组成的软钎料合金，该部件的侧面的电极面积为该侧面的总面积的30％以下、且主体由陶瓷形成。该软钎料合金具有如下合金组成：该合金组成包含以质量％计Sb：3～10％、Ag：0～4...

提供一种液体涂布装置，抑制使用的部件个数并且在包覆对象物的表面将液体涂布为均匀的厚度、即使长期使用液体涂布装置也保持均匀度。液体涂布装置具备：浸渍涂布单元，将长条状的包覆对象物浸渍在液体中来对包覆对象物的表面涂布液体；输送单元，以规定的...

本发明提供一种助焊剂，其可以去除金属氧化物而提高软钎料的润湿性，且可以通过助焊剂残渣而固着软钎焊的接合对象物。助焊剂包含：热固化性树脂；和，作为使热固化性树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种...

提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过...

关于本发明的真空焊接处理装置及其控制方法，在通过将腔室抽成目标的真空度的真空来使空隙从熔融状态的焊料脱泡/脱气时，为了能够防止焊剂飞沫、焊料飞散并且能够以短时间进行抽真空，预先准备多个(#1～#4)标绘了以规定的泵输出对腔室进行抽真空时...

提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Ni球、Ni芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过...

制造抑制了所释放的α射线量的金属球。包括如下工序：将纯金属在比作为去除对象的杂质的沸点高、比纯金属的熔点高、且比纯金属的沸点低的温度下进行加热而使纯金属熔融的工序；将熔融的纯金属造球成为球状的工序，其中，该纯金属与在纯金属所含的杂质中作...

提供一种焊膏用助焊剂，在形成有助焊剂残渣的焊接部中，能可靠地抑制迁移的发生。一种焊膏用助焊剂，其特征在于，其是与焊料粉末混合而生成焊膏的焊膏用助焊剂，所述助焊剂中以10质量％以上～小于30质量％的量包含吸附于金属表面的磷酸酯，焊接时在焊...

本发明提供能得到落下强度和针对热循环的强度的Cu芯球、Cu芯柱。Cu芯球(1)具备：由Cu或Cu合金构成的Cu球(2)；和由含有Sn和Cu的软钎料合金构成且覆盖Cu球(2)的焊料层(3)，焊料层(3)含有0.1％以上且3.0％以下的Cu...

本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其为用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前...

本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有...

提供即使含有一定量以上的Ni以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ni球。为了抑制软错误、减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.995％以下，将α射线量设为0.0200c...

本发明涉及能够形成高电流密度下的通电中的电迁移和电阻增大得到抑制的钎焊接头的无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计In：1.0～13.0％、Ag：0.1～4.0％、Cu：0.3～1.0％和余量Sn。该软钎料合金在超...