喷镀用合金、喷镀用合金线、薄膜电容器以及软钎料合金制造技术

涉及喷镀用合金、喷镀用合金线、薄膜电容器及软钎料合金。提供使内部电极与端面电极的接合牢固的喷镀用合金、由喷镀用合金形成的喷镀用合金线、将喷镀用合金喷镀于电极而成的薄膜电容器和使钎焊接合牢固的软钎料合金。喷镀用合金及软钎料合金，其Sn为30质量％以上且45质量％以下、Sb为0.5质量％以上且1.0质量％以下、Cu为超过0.1质量％且低于0.5质量％、余量为Zn。喷镀用合金线由喷镀用合金形成。薄膜电容器(1)具备：内部电极(10)、和形成于内部电极(10)的宽度方向的两个端面(10A)、(10B)的端面电极(11A)、(11B)。端面电极(11A)、(11B)上喷镀有喷镀用合金。内部电极(10)、端面电极(11A)、(11B)的外周被绝缘体(13)覆盖。对于端面电极(11A)、(11B)，引线(14A)、(14B)分别以自绝缘体(13)突出的方式接合。

Alloy for spray plating, alloy wire for spray plating, film capacitor and alloy of solders

It involves alloy for spray plating, alloy wire for spray plating, film capacitor and alloy of solders. A spray coating alloy used for bonding the internal electrode and the end electrode is provided, a spray coating alloy wire formed by the spray plating alloy, a film capacitor made by spraying the alloy on the electrode and a soldering alloy with strong soldering and soldering. The alloy Sn and the solder alloy are 30 mass% or less than 45 mass%, Sb is 0.5 mass% and 1 mass%, Cu is more than 0.1 mass% and less than 0.5 mass%, the allowance is Zn. The alloy wire for spray plating is formed by the alloy used for spray plating. The film capacitor (1) has an internal electrode (10), and two end faces (10A), (10B) end face electrodes (11A), and (11B) in the direction of the width of the internal electrode (10). The alloy on the surface electrode (11A) and (11B) is sprayed with spray plating. The outer circumference of the internal electrode (10), the end face electrode (11A), and (11B) is covered by the insulator (13). For the end face electrode (11A), (11B), the lead (14A) and (14B) are joined in the way of self insulators (13), respectively.

【技术实现步骤摘要】
喷镀用合金、喷镀用合金线、薄膜电容器以及软钎料合金
本专利技术涉及喷镀用合金、由该喷镀用合金形成的喷镀用合金线、使用喷镀用合金的薄膜电容器以及软钎料合金。
技术介绍
一直以来，作为薄膜电容器的电极引出材料，考虑到环境，使用有锌、锡、锌锡合金、铝。对于薄膜电容器来说，有：将在电介质薄膜上蒸镀金属而成的金属薄膜用作内部电极的金属化薄膜电容器；和将使金属箔与电介质薄膜叠加卷绕而成的薄膜用作内部电极的箔电极型薄膜电容器。对于金属化薄膜电容器来说，有：将金属化薄膜卷绕而制成内部电极的卷绕型；和将金属化薄膜层叠而制成内部电极的层叠型。外部电极的导出方法均为对内部电极的两端面喷镀金属而形成金属喷镀层的端面电极上安装引线元件，由此使电极导出至外部的无感应型。对于箔电极型薄膜电容器，作为外部电极的导出方法，有：在内部电极上赋予引线等引线元件而卷绕的感应型、和无感应型。一直以来，用于无感应型薄膜电容器的端面电极的喷镀用金属中使用有Zn、Sn、或包含它们的合金。薄膜电容器的内部电极与端面电极的接合部的接触电阻变大时，电容器内的温度上升。温度上升时，内部电极间容易变成短路。因此，作为薄膜电容器的端面电极中使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷镀用合金，其用于薄膜电容器的电极导出，其中，Sn为30质量％以上且45质量％以下、Sb为0.5质量％以上且1.0质量％以下、Cu为0.2质量％以上且0.4质量％以下、余量为Zn。

【技术特征摘要】
2016.07.27 JP 2016-1477311.一种喷镀用合金，其用于薄膜电容器的电极导出，其中，Sn为30质量％以上且45质量％以下、Sb为0.5质量％以上且1.0质量％以下、Cu为0.2质量％以上且0.4质量％以下、余量为Zn。2.一种喷镀用合金，其用于薄膜电容器的电极导出，其中，Sn为40质量％、Sb为0.5质量％以上且1.0质量％以下、Cu为0.13质量％以上且0.49质量％以下、余量为Zn。3.一种喷镀用合金线，其由权利要求1或2所述的喷镀用合金形成。4.一种金属化薄膜电容器，其具备：将金属化薄膜卷绕或层叠而成的内部电极；和被喷镀到所述内部电极的宽度方向的两端面的端面电极，所述端面电极由权利要求1或2所述的喷镀用合金形成。5.一种金属化薄膜电容器，其特征在于，具备：...

【专利技术属性】
技术研发人员：林展生，清野雅文，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP