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千住金属工业株式会社专利技术
千住金属工业株式会社共有434项专利
滑动构件和滑动构件的制造方法技术
本发明提供一种具有适合于承受高负荷的环境下的接合强度并且耐磨性优异的滑动构件。滑动构件(1)包括:支承层(2),其由铁类金属材料构成;以及滑动层(3),其在支承层(2)的表面(2a)由铜类金属材料构成。支承层(2)的表面(2a)和滑动层...
导电性接合剂和钎焊接缝制造技术
本发明的目的在于提供一种能够使热固化性树脂短时间固化的导电性接合剂。该导电性接合剂包含含有Sn40%以上的导电性金属粉末、热固化性树脂、酸酐系固化剂以及有机酸,在加热中使导电性金属粉末和有机酸发生反应,并且将所生成的有机酸金属盐作为固化...
导电性粘接剂、接合体和接头制造技术
本发明的目的在于,提供一种能够在短时间内使热固性树脂固化的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂,其包含:含有Sn的导电性金属粉末、热固性树脂、酸酐系固化剂和有机酸,且将在加热过程中导电性金属粉末与有机酸反应而生成的有机酸金属盐作为固化促进剂使...
助焊剂、焊膏和钎焊接头制造技术
本发明的目的在于,提供抑制助焊剂残渣的碳化而提高清洗性的助焊剂。一种助焊剂,其包含有机酸、触变剂、松香和溶剂,作为触变剂,包含碳原子数为14~20的脂肪酸单烷醇酰胺。作为触变剂,添加有3~10重量%的脂肪酸单烷醇酰胺。另外,作为有机酸,...
无铅软钎料合金制造技术
本发明的无铅软钎料合金具有能够抑制软钎焊中的薄基板的应变的低熔点,该无铅软钎料合金以质量%计,包含Bi:31~59%、Sb:0.15~0.75%、以及Cu:0.3~1.0%和/或P:0.002~0.055%,余量基本上由Sn组成。该软钎...
软钎焊装置和真空软钎焊方法制造方法及图纸
本发明提供软钎焊装置和真空软钎焊方法。能够将腔室内维持为指定的真空压力,并且能够在被调整为最合适的真空压力后的腔室内进行软钎焊处理的软钎焊装置如图4所示包括:腔室(40),其能够在真空环境下对工件(1)进行软钎焊处理;操作部(21),其...
Cu芯球制造技术
提供能够抑制软错误、降低连接不良的Cu芯球。在Cu球的表面形成的软钎料镀覆膜由Sn软钎料镀覆膜或以Sn作为主要成分的无铅软钎料合金形成,U的含量为5ppb以下,Th的含量为5ppb以下,该Cu球的纯度为99.9%以上且99.995%以下...
焊膏制造技术
本发明提供一种焊膏,其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时,金属不会从接头流出,在常温下及高温下具有高接合强度,且经时稳定性优异,所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成,该金属粉末成分包含10~70质量%包含Cu及Sn的金属间化合物粉...
焊膏和钎焊接头制造技术
本发明提供一种焊膏,其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时,金属不会从接头流出,在常温下及高温下具有高接合强度,经时稳定性优异,而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头,所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成,该金属粉末成分包含金属间化...
无铅软钎料、无铅焊料球、使用了该无铅软钎料的焊料接头和具有该焊料接头的半导体电路制造技术
一种无铅软钎料,其特征在于,其包含:Ag:1.2~4.5质量%、Cu:0.25~0.75质量%、Bi:1~5.8质量%、Ni:0.01~0.15质量%、余量Sn。通过设为该添加量,从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强...
无铅软钎料合金和车载电子电路制造技术
随着车载电子电路的高密度化,不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹,而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题,使用Ag为1~4质量%、Cu为0.6~0.8质量%、S...
无铅软钎料合金制造技术
提供低熔点且延性优异、拉伸强度高、抑制接合界面的P富集层的生成、具有高剪切强度从而抑制基板的应变、具有优异的连接可靠性的Sn-Bi-Cu-Ni系无铅软钎料合金。为了抑制电极的Cu、Ni的扩散且确保软钎料合金的伸长率、润湿性,具有以质量%...
偏流板和喷流装置制造方法及图纸
本发明是一种在维护时的部件点检、渣滓沉淀的确认等过程中能够提高维护时的便利性的偏流板,在从熔融状的流体的流动的主流方向观察时,由分别具有截面为大角度日文コ字状且具有规定的高度的引导板(11)和引导板(12)构成的对结构以各引导板(11、...
铜球制造技术
本发明提供一种具有优异对位性的铜球。为了抑制软钎焊时的铜球的润湿不良,规定亮度作为判定球表面的氧化膜的膜厚的指标,且将亮度设为55以上。此外,铜球的球形度较高对于准确地测定亮度较好,而且为了提高球形度而将铜球的纯度设为99.995%以下...
滑动构件和滑动构件的制造方法技术
本发明提供一种具有适于施加有高负荷的环境下的接合强度并且耐磨性出色的滑动构件。滑动构件(1)具有:由铁系金属材料构成的支承层(2);在支承层(2)的表面(2a)由铜系金属材料构成的滑动层(3)。支承层(2)的表面(2a)与滑动层(3)由...
气体吸入孔的排列结构和软钎焊装置制造方法及图纸
能够减少印刷电路基板、半导体晶圆等的输送中的温度变动的同时,能够对印刷电路基板等更进一步进行均匀的加热、冷却的气体吸入孔的排列结构,如图1所示,对于在喷嘴罩(3)的喷嘴配置区域中以与输送方向正交的中央部位为基准的一侧的上下的区域而言,设...
气体吹出孔的排列结构和软钎焊装置制造方法及图纸
一种气体吹出孔的排列结构,其在相对于印刷电路基板、半导体晶圆等被输送物的整个面以同心的大致圆形形状吹送气体的同时,能够对该被输送物的整个面进行更均匀的加热、冷却,其中,如图1所示,对于在喷嘴罩(3)中的以与输送方向正交的中央部位为基准的...
无铅软钎料合金制造技术
本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上,调整了Sb和Ni的含量。其结果,本发明的软钎料合金具有如下合金组成,该合金组成包含以质量%计,In为1.0~7.0%、Bi为1...
铜球制造技术
提供即使含有一定量以上的Cu以外的杂质元素,也α射线量少且球形度高的铜球。为了抑制软错误并减少连接不良,即使将U和Th的含量设为5ppb以下,将纯度设为99.995%以下,α射线量也为0.0200cph/cm2以下。此外,预料之外的是,...
不间断电源装置制造方法及图纸
本发明提供一种不间断电源装置,在不间断电源部自身发生了异常状态的情况下,也能够正常地向负载侧提供来自输入源的运转电压。设置有不间断电源部(110A)以及切换电路(125),其中,该不间断电源部(110A)包括:充电电路(120),其将整...
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