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千住金属工业株式会社专利技术
千住金属工业株式会社共有434项专利
助焊剂、软钎料合金、接合体和接合体的制造方法技术
本发明的目的在于,提供:充分改善不含Ag的软钎料合金的润湿性的助焊剂等。前述目的可以通过前述助焊剂而达成,所述助焊剂为用于对包含0.1~3.0重量%的Cu和0.0040~0.0150重量%的Ge、余量由Sn组成的软钎料合金进行软钎焊的、...
助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法技术
本发明涉及助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法。[课题]提供:低残渣且加工性优异的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。[解决方案]助焊剂包含:挥发性松香70wt%以上~98wt%以下、不挥发性松香0wt%以上且10wt%以下、活性剂...
锡焊装置以及焊剂涂敷装置制造方法及图纸
提供使用了螺母的锡焊装置以及焊剂涂敷装置,该螺母安装在锡焊装置或焊剂涂敷装置上,即使在长期使用了各装置时产生的附着物发生粘着,也能比以往容易地改变螺母的固定位置。螺母(10)与具有预定的长度的丝杠轴(5)螺纹配合。螺母(10)具有与螺母...
助焊剂、助焊剂的涂布方法及焊球的搭载方法技术
本发明提供一种能够利用喷墨法喷出且能够在涂布后固定对象物的助焊剂。该助焊剂包含5质量%以上且50质量%以下的熔点为35℃以上且60℃以下的固体溶剂、50质量%以上且80质量%以下的溶剂、5质量%以上且10质量%以下的有机酸、10质量%以...
焊膏的涂布方法和掩模技术
本发明提供一种向涂布对象物(B)涂布焊膏的涂布方法,该涂布方法包括:以在涂布对象物(B)的接合区域(P)内形成非涂布区域(N)的方式,向至少一部分位于所述接合区域(P)内的涂布区域(T)涂布焊膏的工序,所述涂布区域(T)具有在绕所述接合...
助焊剂和焊膏制造技术
一种助焊剂,其包含:有机酸、溶剂和具有7~40mol的环氧乙烷平均加成摩尔数的聚氧乙烯山萮醇。
改性松香、助焊剂组合物、液态助焊剂、药芯焊锡以及焊膏制造技术
本发明涉及一种改性松香、助焊剂组合物、液态助焊剂、药芯焊锡以及焊膏。改性松香由:松香或松香衍生物与下述结构式(1)构成的链烷醇胺之间的反应物所构成。结构式(1):NH
助焊剂组合物、焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法技术
提供:不必进行薄膜形成工序就可以涂布的助焊剂组合物、使用该助焊剂组合物的焊膏、钎焊接合部和钎焊接合方法。一种助焊剂组合物,其包含:环氧树脂20wt%以上且50wt%以下、二烯丙基双酚A15wt%以上且45wt%以下、有机酸1wt%以上且...
软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和使用它们的钎焊接头制造技术
具有如下合金组成:As:25~300质量ppm、Bi:0质量ppm以上且25000质量ppm以下、Pb:超过0质量ppm且8000质量ppm以下、和余量由Sn组成,且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Bi+Pb(1)0amp;...
软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和使用它们的钎焊接头制造技术
一种软钎料合金,其特征在于,具有如下合金组成:As:25~300质量ppm、以及Pb:超过0质量ppm且5100质量ppm以下、Sb:超过0质量ppm且3000质量ppm以下和Bi:超过0质量ppm且10000质量ppm以下中的至少1种...
包芯软钎料用的助焊剂、包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法技术
本发明提供:低残渣且加工性优异的包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂包含固体溶剂70wt%以上且99.5wt%以下、活性剂0.5wt%...
导电性糊料和烧结体制造技术
本发明的目的在于,提供制成烧结体时的电阻值低、导电性优异的导电性糊料和其烧结体。导电性糊料,其包含具有15μm以下的中位直径D50的薄片状银粉、具有25μm以上的中位直径D50的银粉和溶剂,相对于前述薄片状银粉与前述具有25μm以上的中...
焊膏用助焊剂和焊膏制造技术
本发明提供一种可抑制空隙的产生的焊膏用助焊剂以及使用助焊剂的焊膏。焊膏用助焊剂含有松香、咪唑化合物和溶剂,并且含有25质量%以上且35质量%以下的咪唑化合物。另外,含有0质量%以上且20质量%以下的嵌段有机酸,0质量%以上且3质量%以下...
滑动构件和轴承制造技术
提供:改善了弹性模量等各特性的滑动构件和使用该滑动构件的轴承。滑动构件(1)具备:金属基材(2);形成于金属基材(2)的一个面的多孔层(3);和,覆盖多孔层(3)的滑动层(5)。滑动层(5)由不含铅的树脂组合物(4)形成,树脂组合物(4...
助焊剂和焊膏制造技术
本发明提供一种助焊剂,其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性,并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合...
焊料合金、以及焊料接头制造技术
本发明提供拉伸强度较高、能够抑制Ni侵蚀并且抑制接合界面的气孔的产生的焊料合金、以及焊料接头。焊料合金以质量%计具有Ag为1%~4%、Cu为0.1%~1.0%、Ni为0.005%~0.09%、Co为0.0025%~0.1%、P为0.00...
焊膏制造技术
本发明提供抑制孔隙的产生、且可靠性优异的焊膏。焊膏含有Sn系粉末、含有Sn及10质量%以上的Sb的SnSb系合金粉末、以及助焊剂,SnSb系合金粉末的液相线温度比Sn系粉末的液相线温度高,Sn系粉末和SnSb系合金粉末的含有比为75:2...
焊膏制造技术
本发明提供一种焊膏,其通过使用以往的助焊剂抑制粘性的经时变化,可长期保存且可以实现容易的保存方法。本发明的焊膏具有焊料粉末、氧化锆粉末和助焊剂,粘性的经时变化得到抑制。
软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头制造技术
[课题]提供:不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金,其特征在于,软钎料合金具有如下...
助焊剂和焊膏制造技术
提供:包含与热固性树脂的反应性低、且有耐热性的活性剂的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含:油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸...
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