改性松香、助焊剂组合物、液态助焊剂、药芯焊锡以及焊膏制造技术

本发明专利技术涉及一种改性松香、助焊剂组合物、液态助焊剂、药芯焊锡以及焊膏。改性松香由：松香或松香衍生物与下述结构式(1)构成的链烷醇胺之间的反应物所构成。结构式(1)：NH

【技术实现步骤摘要】
改性松香、助焊剂组合物、液态助焊剂、药芯焊锡以及焊膏
本专利技术涉及改性松香、助焊剂组合物、液态助焊剂、药芯焊锡以及焊膏。本申请对2019年10月3日申请的2019-182995号主张优先权，并将其全部的内容作为参考合并于此。
技术介绍
在安装有电子部件的印刷基板等的基板中，形成有与电子部件的引线等端子相匹配的电极。电子部件与基板的固定及电连接主要通过焊接来进行。在这样的基板中，由于在施加直流电压的电极间附着水滴等原因，从而就有可能会在电子部件的端子与基板的电极之间的焊接部产生离子迁移(以下称为迁移)。迁移是指：在施加直流电压的电极间，从阳极溶出的金属离子在阴极授受电子，从阴极还原的金属会进行生长，并且因延伸至阳极的还原金属而使两极短路的现象。因此，一旦产生迁移，电极间就会短路，从而就会丧失作为基板的功能。一般来说，用于焊接的助焊剂具有：在焊锡溶解的温度下化学去除存在于焊锡及作为焊接对象的金属表面的金属氧化物，并能够在两者的边界处移动金属元素的效能，通过使用助焊剂使金属间化合物形成于焊锡与作为焊接对象的金属表面之间，就能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改性松香，其特征在于：/n由松香或松香衍生物与下述结构式(1)构成的链烷醇胺之间的反应物所构成，/n结构式(1)：NH

【技术特征摘要】
20191003 JP 2019-1829951.一种改性松香，其特征在于：
由松香或松香衍生物与下述结构式(1)构成的链烷醇胺之间的反应物所构成，
结构式(1)：NH3－n－(R－OH)n(n≦3)。


2.一种改性松香，其特征在于：
通过使松香或松香衍生物、有机酸及链烷醇胺进行反应后获得。


3.一种助焊剂组合物，其特征在于，包括：
权利要求1或2所述的改性松香。


4.根据权利要求3所述的助焊剂组合物，其特征在于，进一步包括：二烷醇酰胺的反应物。


5.根据权利要求3所述的助焊剂组合物，其特征在于：
其中，所述改性松香的调配量大于等于助焊剂总量的5重量％、小于等于65重量％。


6.根据权利要求3所述的助焊剂组合物，其特征在于，进一步包括：磷酸酯或膦酸酯，
其中，所述磷酸酯或膦酸酯的调配量大于等于助焊剂总量的1.0重量％、小于等于15重量％。

【专利技术属性】
技术研发人员：沟胁敏夫，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP