助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法技术

本发明专利技术涉及助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法。[课题]提供：低残渣且加工性优异的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。[解决方案]助焊剂包含：挥发性松香70wt％以上～98wt％以下、不挥发性松香0wt％以上且10wt％以下、活性剂2wt％以上且30wt％以下，活性剂包含有机酸0wt％以上且15wt％以下、有机卤素化合物0.5wt％以上且15wt％以下、胺0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2.5wt％以下。助焊剂用于向沿烙铁的中心轴形成的贯通孔供给的线状的包芯软钎料。助焊剂在25℃下为固体或为粘度为3500Pa

【技术实现步骤摘要】
助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法


[0001]本专利技术涉及助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。

技术介绍

[0002]通常，软钎焊所使用的助焊剂具有如下效能：将软钎料和成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除，使金属元素能在两者的边界移动。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，可以在软钎料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，可以得到牢固的接合。
[0003]作为软钎焊中使用的软钎料，已知有在线状的软钎料中填充有助焊剂的称为包芯软钎料的软钎料。提出了设想了这种包芯软钎料中使用的助焊剂(例如参照专利文献1、2)。
[0004]包芯软钎料中使用的助焊剂在加工性的方面，要求为固体、或即使为液体也要求为高粘度的方式。
[0005]作为使用包芯软钎料的软钎焊方法，已知使用称为烙铁的加热构件。针对其，提出了如下技术：在烙铁的中心轴具备贯通孔，向该贯通孔供给包芯软钎料而进行软钎焊(例如参照专利文献3)，日本特开2017
‑
113776号公报公开了一种包含氢化松香、聚丙烯蜡、溴羧酸的、湿润性和耐助焊剂飞散性良好的包芯软钎料用助焊剂。日本特开2017
‑
113776号公报的专利技术中，通过在作为基础树脂的氢化松香中附加聚丙烯蜡、溴羧酸那样的规定的溴系活性剂，从而得到良好的湿润性和耐助焊剂飞散性。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开平5
‑
42388号公报
[0009]专利文献2：日本特开平5
‑
42389号公报
[0010]专利文献3：日本特开2009
‑
195938号公报

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的问题
[0012]包芯软钎料中使用的助焊剂要求规定的粘度，以使其在常温下不从软钎料流出，以往，助焊剂中包含规定量的松香。松香中的聚合松香等在软钎焊中设想的热历程中不易挥发，有时能成为残渣的主成分。如果包含规定量的这种松香，则残渣量变多。
[0013]专利文献3中记载的使用烙铁进行软钎焊时，供给至贯通孔的包芯软钎料的助焊剂中所含的、在软钎焊中设想的热历程中不易挥发的松香在加热后成为残渣，有时附着于贯通孔的内表面。专利文献3中记载的使用烙铁的软钎焊中，在控制烙铁使其保持超过软钎料的熔点的规定的温度的状态下，将包芯软钎料供给至贯通孔并连续地进行软钎焊。由此，残渣等附着物持续被加热成为碳化物，成为贯通孔内的焦渣的原因。而且，碳化物在烙铁的贯通孔内沉积，贯通孔的直径变小，有变得无法供给包芯软钎料的可能性。上述的使用了烙铁的软钎焊的情况下，通过筒状的加热治具而防止飞散，因此，无需添加聚丙烯蜡等，当然
添加如聚丙烯蜡那样的热稳定的物质时，有导致助焊剂残量的增加，成为烙铁在贯通孔内烧焦的原因的可能性。
[0014]本专利技术是为了解决这种课题而作出的，其目的在于，提供：低残渣且加工性优异的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。
[0015]用于解决问题的方案
[0016]专利技术人等发现：挥发性的松香可以使助焊剂具有规定的粘度，且直至软钎焊中设想的温度域的加热时为难挥发性，保护活性剂，并且粘度降低而流动，进而，软钎焊中设想的热历程中具有挥发性，连续的加热中的碳化被抑制。
[0017]因此，本专利技术为一种助焊剂，其包含：挥发性松香70wt％以上～98wt％以下、不挥发性松香0wt％以上且10wt％以下、活性剂2wt％以上且30wt％以下，活性剂包含有机酸0wt％以上且15wt％以下、有机卤素化合物0.5wt％以上且15wt％以下、胺0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2.5wt％以下。
[0018]本专利技术中，优选助焊剂在25℃下为固体或为粘度为3500Pa
·
s以上的液体。另外，优选将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20％以下。需要说明的是，更优选将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的15％以下。
[0019]进而，优选挥发性松香为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香中的任一者、或为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香中的2者以上的组合，更优选为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香。
[0020]另外，本专利技术为在软钎料中填充上述助焊剂而得到的包芯软钎料。
[0021]进而，本专利技术为一种助焊剂，其为用于向沿烙铁的中心轴形成的贯通孔供给的包芯软钎料的助焊剂，所述助焊剂包含：挥发性松香70wt％以上～98wt％以下、不挥发性松香0wt％以上且10wt％以下、活性剂2wt％以上且30wt％以下，活性剂包含有机酸0wt％以上且15wt％以下、有机卤素化合物0.5wt％以上且15wt％以下、胺0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2.5wt％以下。
[0022]本专利技术中，优选包芯软钎料中使用的助焊剂在25℃下为固体或为粘度为3500Pa
·
s以上的液体。另外，优选将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20％以下。需要说明的是，更优选将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的15％以下。
[0023]进而，优选挥发性松香为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香中的任一者、或为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香中的2者以上的组合，更优选为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香。
[0024]另外，本专利技术为一种软钎焊方法，其中，将由助焊剂和填充有助焊剂的软钎料形成的包芯软钎料供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔，将烙铁加热直至超过软钎料的熔点的温度，将接合对象物加热，且使包芯软钎料熔融，使烙铁从接合对象物离开，
[0025]所述助焊剂包含：
[0026]挥发性松香70wt％以上～98wt％以下、
[0027]不挥发性松香0wt％以上且10wt％以下、活性剂2wt％以上且30wt％以下，
[0028]所述活性剂包含有机酸0wt％以上且15wt％以下、有机卤素化合物0.5％以上且15wt％以下、胺0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2.5wt％以下。
[0029]专利技术的效果
[0030]包含挥发性松香、或者包含挥发性松香和不挥发性松香的助焊剂成为在常温下为固体或具有规定的粘度的方式。另外，包含活性剂、特别是有机卤素化合物，从而具有对金属氧化物的活性，且直至超过软钎料的熔点的温度域的加热的过程中，挥发性松香和不挥发性松香的粘度降低而流动。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种助焊剂，其特征在于，其为用于将包芯软钎料供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔、将所述烙铁加热直至超过所述包芯软钎料的软钎料的熔点的温度、将接合对象物加热、且使所述包芯软钎料熔融、使所述烙铁从接合对象物离开的软钎焊方法中使用的所述包芯软钎料的助焊剂，所述助焊剂包含：挥发性松香70wt％以上～98wt％以下、不挥发性松香0wt％以上且10wt％以下、活性剂2wt％以上且30wt％以下，所述活性剂包含有机酸0wt％以上且15wt％以下、有机卤素化合物0.5wt％以上且15wt％以下、胺0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2.5wt％以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20％以下。2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，在25℃下为固体或为粘度为3500Pa
·
s以上的液体。3.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的15％以下。4.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，所述挥发性松香为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香、歧化松香...

【专利技术属性】
技术研发人员：仓泽阳子，鬼塚基泰，德富尚志，川崎浩由，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：