助焊剂和接合体的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种助焊剂和接合体的制备方法。本发明专利技术的助焊剂含有松香、溶剂和通式(1)所示的化合物。溶剂的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)为60质量％以上。式(1)中，R1为连接基团或单键。R2是碳原子数1～2的烷基或氢原子。m为1以上且4以下的整数。n为0以上且3以下的整数。m+n≤4。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及助焊剂和接合体的制备方法。

技术介绍

1、将部件固定到基板以及将部件电连接到基板上通常通过焊接进行。在焊接中，使用助焊剂、焊料、以及混合了助焊剂和焊料的焊膏。

2、助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。

3、在焊接中，根据接合对象物的尺寸等，采用流动焊接、回流焊接等方法。

4、在流动焊接中，首先，在搭载了部件的基板上涂布助焊剂。接着，一边输送搭载有部件的基板，一边使从下方喷流的熔融焊料与焊接面接触，由此进行焊接。

5、在回流焊接中，首先，在基板上印刷焊膏。接着，搭载部件，在被称为回流炉的加热炉中，通过加热搭载有部件的基板，进行焊接。

6、在焊接中使用的助焊剂中，通常含有树脂成分、溶剂、活性剂、触变剂等。例如，专利文献1的实施例中记载有含有作为树脂成分的松香和作为活性剂的有机酸、有机卤素化合物或胺氢卤酸盐的流动焊接中使用的助本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种助焊剂，其含有松香、溶剂和下述通式(1)所示的化合物，

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述通式(1)中，n为1。

3.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，所述通式(1)所示的化合物的含量相对于助焊剂的总质量为0.03质量％以上且5质量％以下。

4.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有有机酸，

5.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述通式(1)中，n为0。

6.根据权利要求5所述的助焊剂，其中，所述通式(1)所示的化合物的含量相对于助焊剂的总质量为0.2质量％以上且5质量％以下。</p>

7.根据...

【技术特征摘要】

1.一种助焊剂，其含有松香、溶剂和下述通式(1)所示的化合物，

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述通式(1)中，n为1。

3.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，所述通式(1)所示的化合物的含量相对于助焊剂的总质量为0.03质量％以上且5质量％以下。

4.根据权利要求2所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有有机酸，

5.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述通式(1)中，n为0。

6.根据权利要求5所述的助焊剂，其中，所述通式(1)所示的化合物的含量相对于助焊剂的总质量为0.2质量％以上且5质量％以下。

7.根据权利要求5所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有有机酸，

8.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述松香含有软化点超过100℃的...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱原猛真，山崎裕之，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：