【技术实现步骤摘要】
所述专利技术涉及一种在腔室的内部空间对衬底的周缘部供给处理液而处理所述周缘部的衬底处理装置。以下所示的日本申请案的说明书、附图及权利要求范围中的揭示内容以引用的方式将其所有内容并入本文中：日本专利申请案2022-134813(2022年8月26日申请)。
技术介绍
1、作为此种衬底处理装置，例如已知有日本专利特开2017-11015号公报所记载的装置。在所述装置中，通过在以衬底保持部保持衬底的状态下，将由配置在衬底保持部附近的加热器预先加热的惰性气体(氮气)，也就是加热气体供给到衬底，而将衬底加热。然后，对这样加热后的衬底的周缘部供给处理液。由此，有效地进行将附着在所述周缘部的薄膜去除的所谓斜面处理。
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、在所述日本专利特开2017-11015号公报所记载的衬底处理装置中，不具有在斜面处理前或斜面处理后观察周缘部的表面状态的观察机构。因此，需在斜面处理前后将衬底搬送到例如国际公开第2003/028089号所记载的半导体晶圆检查装置。这成为生产率降低的要因之一。
3、因此，考虑将国际公开第2003/028089号所记载的半导体晶圆检查装置组装到衬底处理装置，但是单纯的组装会产生如下问题。半导体晶圆检查装置具备：照明装置，具有向保持在旋转平台(衬底保持部)的半导体晶圆(衬底)的周缘部出射光的光源部而进行照明；及摄像装置，对由照明装置照明的半导体晶圆的周缘部进行拍摄。照明装置及摄像装置等光学制品容易受到加热器的热影响，
4、所述专利技术是鉴于所述问题而完成的，目的在于在腔室的内部空间内，在由衬底保持部保持半导体晶圆等衬底的状态下执行加热气体的衬底的加热及衬底的周缘部的处理的衬底处理装置中，一边抑制用来获得加热气体的加热机构的热影响一边高精度地观察衬底的周缘部。
5、[解决问题的技术手段]
6、本专利技术是一种衬底处理装置，特征在于具备：腔室，具有内部空间；衬底保持部，在内部空间的指定处理位置将衬底大致水平保持；加热机构，具有配置在内部空间的气体喷出喷嘴、安装在腔室的外壁的加热器、及将由加热器加热后的惰性气体输送到气体喷出喷嘴的配管，且通过从气体喷出喷嘴对保持在衬底保持部的衬底供给惰性气体而将衬底加热；处理机构，具有在内部空间内对保持在衬底保持部的衬底的周缘部喷出处理液的处理液喷出喷嘴，通过从处理液喷出喷嘴对由加热机构加热后的衬底的周缘部供给处理液而处理衬底；及观察机构，具有配置在内部空间内，且腔室的外壁中离开安装着加热器的安装部位的隔开位置的光源部及摄像部，通过以来自光源部的照明光对保持在衬底保持部的衬底的周缘部进行照明，且以摄像部对照明光所照明的衬底的周缘部进行拍摄，而在执行处理机构的处理之前或之后观察衬底的周缘部。
7、所述专利技术中，为了获得用来将衬底加热的加热气体，而将加热器安装在腔室的外壁。而且，在离开所述安装部位的隔开位置配置着光源部及摄像部。通过采用这种布局构造，光源部及摄像部不易受到加热器所产生的热的影响。也就是说，防止因温度变化的影响引起的观察精度的降低。
8、[专利技术的效果]
9、根据所述专利技术，能在具有用来将保持在衬底保持部的半导体晶圆等衬底加热的加热机构的衬底处理装置中，一边抑制加热机构的热影响一边高精度地观察衬底的周缘部。
10、所述本专利技术的各方面具有的多个构成要件并非都是必须的，为了解决所述问题的一部分或全部，或者为了达成本说明书所记载的效果的一部分或全部，能适当对所述多个构成要件中的一部分构成要件进行变更、删除、与新的其它构成要件的替换、限定内容的一部分删除。另外，为了解决所述问题的一部分或全部，或者为了达成本说明书所记载的效果的一部分或全部，也能将所述本专利技术的一方面所包含的技术性特征的一部分或全部与所述本专利技术的其它方面所包含的技术性特征的一部分或全部加以组合，而作为本专利技术的独立的一个方面。
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1.一种衬底处理装置，特征在于具备：
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
3.根据权利要求2所述的衬底处理装置，其中
4.根据权利要求2所述的衬底处理装置，其中
5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的衬底处理装置，其中
6.根据权利要求5所述的衬底处理装置，具备：
7.根据权利要求6所述的衬底处理装置，其中
8.根据权利要求6所述的衬底处理装置，其中
【技术特征摘要】
1.一种衬底处理装置，特征在于具备：
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置，其中
3.根据权利要求2所述的衬底处理装置，其中
4.根据权利要求2所述的衬底处理装置，其中
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：根本脩平，正司和大，菱谷大辅，佐藤祐介，西村友详，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：
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