基板处理方法技术

提供一种有助于降低硫酸的使用量且可将基板上的有机层适当地去除的技术。基板处理方法具备保持工序(S1)、第一工序(S3)、第二工序(S4)及第三工序(S5)。保持工序(S1)是保持基板，该基板的主面形成有具有第一硬化层、非硬化层及第二硬化层的有机层。第一工序(S3)是将硫酸及过氧化氢溶液的混合液供给至基板的主面，而将第一硬化层去除。第二工序(S4)是在第一工序(S1)之后，将以反应性比第一工序(S1)中的混合液的反应性低的混合比混合而成的混合液供给至基板的主面，而将非硬化层去除。第三工序(S5)是在第二工序(S4)之后，将以反应性比第二工序(S4)中的混合液的反应性高的混合比混合而成的混合液供给至基板的主面，而将第二硬化层去除。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术是关于一种基板处理方法。

技术介绍

1、以往，提出有将基板的抗蚀剂去除的单片式的基板处理装置。(例如专利文献1)。于专利文献1中，基板处理装置通过将硫酸及过氧化氢溶液的混合液(以下，亦称为spm液)供给至基板，而将抗蚀剂去除。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利特开2005-026489号公报

技术实现思路

1、所要解决的问题

2、抗蚀剂中包含硬化层。例如，通过对基板注入杂质的杂质注入工序，而于抗蚀剂形成硬化层及非硬化层。硬化层不仅可形成于抗蚀剂中的露出的表面侧的部分(称为第一硬化层)，而且也可形成于基板的主面侧的部分(称为第二硬化层)。因此，也可于抗蚀剂的内部的比非硬化层靠下侧形成第二硬化层的一部分。这种第一硬化层及第二硬化层比非硬化层更不易被去除。相反而言，非硬化层与第一硬化层及第二硬化层相比容易被去除。

3、为了将具有这种第一硬化层、非硬化层及第二硬化层的抗蚀剂去除，始终使用以具有高反应性的浓度混合而成的spm液本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理方法，是将基板的有机层去除的基板处理方法，所述基板的主面形成有具有第一硬化层、非硬化层及第二硬化层的所述有机层，所述基板处理方法具备：

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理方法，其中，

5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理方法，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板处理方法，是将基板的有机层去除的基板处理方法，所述基板的主面形成有具有第一硬化层、非硬化层及第二硬化层的所述有机层，所述基板处理方法具备：

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村优大，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：