【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及助焊剂及焊膏。本申请基于2021年6月24日在日本申请的日本特愿2021-104992号主张优先权，并将其内容援引于此。
技术介绍
1、用于焊接的助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。在这样的助焊剂中，通常含有树脂成分、溶剂、活性剂、触变剂等。
2、焊膏是使焊料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。在使用焊膏的焊接中，首先，在基板上印刷焊膏后，搭载部件，利用被称为回流炉的加热炉对搭载有部件的基板进行加热。接着，剩余的助焊剂被清洗而去除。
3、在回流焊后，即使进行清洗，残存的助焊剂(助焊剂残渣)有时也会引起漏电流、迁移等。对此，使用助焊剂残渣的清洗性良好的助焊剂。
4、在此，“助焊剂残渣的清洗性良好”是指，使用清洗剂，容易清洗并除去剩余的助焊剂。
5、例如，作为触变剂，提出了含有熔点比较低的氢化蓖麻油的助焊剂(专利文献1)。
6、另外，在专利文献2的实施例中，记载了含有氢化蓖麻油和氢化松香的助焊剂。
7、现有技术文件
8、专利文献
9、专利文献1：特开平10-249577号公报
10、专利文献2：特开2014-117745号公报
技术实现思路
1、本专利技术要解决的问题
2、专利文献1所记
3、另外，专利文献2所记载的使用了含有氢化蓖麻油和氢化松香的助焊剂的焊膏，有时在30℃保管时的粘度会经时上升。
4、因此，本专利技术的目的在于提供回流焊性及助焊剂残渣的清洗性良好、并且在30℃保管时的粘度的经时变化得到抑制、且能够抑制助焊剂残渣的着色的助焊剂及焊膏。
5、解决问题的手段
6、本专利技术人等为了解决上述课题，对助焊剂的成分进行了深入研究。
7、本专利技术人首先研究了树脂组分。
8、本专利技术人发现，使用了除了氢化蓖麻油以外还含有聚合松香的助焊剂的焊膏，助焊剂残渣有时会着色。
9、进而，专利技术人发现，使用了在氢化蓖麻油的基础上还含有松香酯的助焊剂的焊膏，有时回流焊性不充分。
10、因此，本专利技术人调制了一种焊膏，该焊膏使用了在氢化蓖麻油的基础上还含有氢化松香或酸改性松香的助焊剂。
11、然而，专利技术人发现，该焊膏的回流焊性充分，并且充分抑制了助焊剂残渣的着色，但存在在30℃保管时粘度显著上升的问题。
12、本专利技术人发现，即使在使用氢化松香或酸改性松香的情况下，通过组合使用下述通式(1)所示的化合物(特定触变剂)，回流焊性及助焊剂残渣的清洗性也良好，并且在30℃保管时的粘度的经时变化得到抑制，且能够抑制助焊剂残渣的着色，从而完成了本专利技术。
13、本专利技术包括以下方式。
14、[1]一种助焊剂，其含有松香、触变剂、活性剂和溶剂，
15、所述松香含有选自酸改性松香、氢化松香和酸改性氢化松香中的一种以上的特定松香，
16、所述触变剂含有下述通式(1)所示的化合物，
17、[化学式1]
18、
19、(式中，r11和r12各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～3的烃基或单键。r21和r22各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数7～29的烃基。r13为取代基。n表示0～4的整数。)
20、[2]根据上述[1]所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量，上述通式(1)所示的化合物的含量为0.5质量％以上且10质量％以下。
21、[3]根据上述[1]或[2]所述的助焊剂，其中，所述触变剂还含有酯系触变剂，
22、相对于助焊剂的总质量，所述酯系触变剂的含量超过0质量％且为4质量％以下。
23、[4]根据上述[1]～[3]中任意一项所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量，所述活性剂的含量为1质量％以上且20质量％以下。
24、[5]根据上述[1]～[4]中任意一项所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量，所述特定松香的含量为10质量％以上且70质量％以下。
25、[6]根据上述[1]～[5]中任意一项所述的助焊剂，其中，所述活性剂含有选自有机酸系活性剂和卤素系活性剂中的一种以上。
26、[7]一种焊膏，其含有焊料合金粉末和上述[1]～[6]中任意一项所述的助焊剂。
27、本专利技术的效果
28、根据本专利技术，能够提供回流焊性及助焊剂残渣的清洗性良好、并且在30℃保管时的粘度的经时变化得到抑制、且能够抑制助焊剂残渣的着色的助焊剂及焊膏。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种助焊剂，其含有松香、触变剂、活性剂和溶剂，
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量，所述通式(1)所示的化合物的含量为0.5质量％以上且10质量％以下。
3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，所述触变剂还含有酯系触变剂，
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量，所述活性剂的含量为1质量％以上且20质量％以下。
5.一种焊膏，其含有焊料合金粉末和权利要求1～4中任意一项所述的助焊剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种助焊剂，其含有松香、触变剂、活性剂和溶剂，
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量，所述通式(1)所示的化合物的含量为0.5质量％以上且10质量％以下。
3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：桥本裕，金子睦记，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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