熔剂涂布预成型焊片用熔剂制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供从卷轴抽出熔剂涂布预成型焊片时的作业性良好且在回流焊接时不发生电子部件的位置偏移的熔剂涂布预成型焊片用熔剂

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】熔剂涂布预成型焊片用熔剂、熔剂涂布预成型焊片、以及将电子部件安装于电子基板的方法


[0001]本专利技术涉及熔剂涂布预成型焊片用熔剂
、
熔剂涂布预成型焊片
、
以及将电子部件安装于电子基板的方法
。

技术介绍

[0002]对印刷基板安装电子部件之类的电子设备中的电子部件的固定和电连接通常通过在成本方面和可靠性方面最为有利的软钎焊来进行
。
[0003]在这种软钎焊中通常采用的方法为：使印刷基板和电子部件接触熔融焊药来进行软钎焊的浸流焊接法；以及，将形态为预成型焊片
、
焊膏或焊接球的焊药在回流焊炉中再熔融并进行软钎焊的回流焊接法
。
[0004]在该软钎焊中，使用易于使焊药附着于印刷基板和电子部件的辅助剂
、
即熔剂
。
熔剂发挥出金属表面清净作用
、
抗再氧化作用
、
界面张力降低作用等多种有用的作用
。
[0005]在回流焊接法中使用的上述预成型焊片是将固体状的焊药预成型而得到的，存在各种形状的预成型焊片
。
[0006]另外，预成型焊片的1种有熔剂涂布预成型焊片
(
フラックスコートはんだプリフォーム
)
，其是在预成型焊片的表面涂布熔剂后使其干燥而预先设有熔剂涂布层的预成型焊片
。
通过使用熔剂涂布预成型焊片而具有如下优点：能够省略软钎焊时的熔剂的涂布工序，能够向难以供给焊膏r/>、
熔剂的凹部等部位可靠地供给焊药和熔剂
。
作为结果，通过使用熔剂涂布预成型焊片，从而能够有效地进行软钎焊
。
[0007]另外，将熔剂涂布预成型焊片成型为带
(
窄带
、
薄且细长的带
)
的形状时，通常将该熔剂涂布预成型焊片卷绕于卷轴
(
リール
)
来保管
。
熔剂涂布预成型焊片有时在预成型焊片的上表面和下表面这两面具有熔剂涂布层，将这种熔剂涂布预成型焊片卷绕于卷轴时，在邻接的熔剂涂布预成型焊片之间，熔剂涂布层彼此会发生接触
。
若保管时的熔剂涂布层表面的粘合力过强，则卷绕于卷轴并加以保管时，邻接的熔剂涂布层彼此粘在一起，从卷轴抽出熔剂涂布预成型焊片时的作业性降低
。
[0008]进而，在进行回流焊接法的情况下，熔剂涂布预成型焊片被置于高温下
。
若这种高温下的熔剂涂布层的粘合力小，则回流焊接时电子部件对于印刷基板的预固定程度不足，作为结果，发生电子部件的位置偏移
。
[0009]作为以往的熔剂涂布预成型焊片，专利文献1中示出了利用包含第一成分和第二成分的熔剂进行了预涂覆的部件，所述第二成分是对于在堆积后实现柔软性而言有效的量
。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：日本特表
2010
‑
515576
号公报

技术实现思路

[0013]专利技术所要解决的问题
[0014]专利文献1中记载那样的以往的熔剂涂布预成型焊片并未考虑到上述从卷轴抽出熔剂涂布预成型焊片时的作业性以及回流焊接时的电子部件的位置偏移
。
[0015]如上所述，期望从卷轴抽出熔剂涂布预成型焊片时的作业性良好且在回流焊接时不发生电子部件的位置偏移的熔剂涂布预成型焊片
。
[0016]本专利技术的目的在于，提供从卷轴抽出熔剂涂布预成型焊片时的作业性良好且在回流焊接时不发生电子部件的位置偏移的熔剂涂布预成型焊片用熔剂
、
熔剂涂布预成型焊片
、
以及使用该熔剂涂布预成型焊片将电子部件安装于电子基板的方法
。
[0017]用于解决问题的手段
[0018]本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：通过使用具有特定软化点的熔剂涂布预成型焊片用熔剂或具备具有特定软化点的熔剂涂布层的熔剂涂布预成型焊片，从而能够解决上述课题，由此完成了本专利技术
。
本专利技术的具体方式如下所示
。
[0019]需要说明的是，在本说明书中，使用“X
～
Y”来表示数值范围时，该范围包括作为两端点值的
X
和
Y。
[0020][1]熔剂涂布预成型焊片用熔剂，其中，前述熔剂的软化点为
80
～
120℃。
[0021][2]根据
[1]所述的熔剂，其中，前述熔剂包含松香系树脂，所述松香系树脂包含氢化酸改性松香和氢化松香，
[0022]前述熔剂中的前述氢化酸改性松香的含量
(
质量％
)
相对于前述氢化松香的含量
(
质量％
)
的比率
(
氢化酸改性松香的含量
(
质量％
)/
氢化松香的含量
(
质量％
))
为
0.2
～
35。
[0023][3]熔剂涂布预成型焊片，其包含预成型焊片和存在于前述预成型焊片的表面的熔剂涂布层，
[0024]前述熔剂涂布层的软化点为
80
～
120℃。
[0025][4]根据
[3]所述的熔剂涂布预成型焊片，其中，前述熔剂涂布层的在
130℃
的条件下测得的粘合力为
0.98N(100gf)
以上，在
80℃
的条件下测得的粘合力为
0.98N(100gf)
以下
。
[0026][5]熔剂涂布预成型焊片，其包含预成型焊片和存在于前述预成型焊片的表面的熔剂涂布层，
[0027]前述熔剂涂布层的在
130℃
的条件下测得的粘合力为
0.98N(100gf)
以上，在
80℃
的条件下测得的粘合力为
0.98N(100gf)
以下
。
[0028][6]根据
[3]～
[5]中任一项所述的熔剂涂布预成型焊片，其中，前述熔剂涂布层包含松香系树脂，所述松香系树脂包含氢化酸改性松香和氢化松香，
[0029]前述熔剂涂布层中的前述氢化酸改性松香的含量
(
质量％
)
相对于前述氢化松香的含量
(
质量％
)
的比率
(
氢化酸改性松香的含量
(
质量％
)/
氢化松香的含量
(
质量％
))
为
0.2
～
35。
[0030][7]根据
[3]～...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
熔剂涂布预成型焊片用熔剂，其中，前述熔剂的软化点为
80
～
120℃。2.
根据权利要求1所述的熔剂，其中，前述熔剂包含松香系树脂，所述松香系树脂包含氢化酸改性松香和氢化松香，前述熔剂中的前述氢化酸改性松香的含量
(
质量％
)
相对于前述氢化松香的含量
(
质量％
)
的比率
(
氢化酸改性松香的含量
(
质量％
)/
氢化松香的含量
(
质量％
))
为
0.2
～
35。3.
熔剂涂布预成型焊片，其包含预成型焊片和存在于前述预成型焊片的表面的熔剂涂布层，前述熔剂涂布层的软化点为
80
～
120℃。4.
根据权利要求3所述的熔剂涂布预成型焊片，其中，前述熔剂涂布层的在
130℃
的条件下测得的粘合力为
0.98N(100gf)
以上，在
80℃
的条件下测得的粘合力为
0.98N(100gf)
以下
。5.
熔剂涂布预成型焊片，其包含预成型焊片和存在于前述预成型焊片的表面的熔剂涂布层，前述熔剂涂布层的在
130℃
的条件下测得的粘合力为
0.98N(100gf)
以上，在
80℃
的条件下测得的粘合力为
0.98N(100gf)
以下
。6.
根据权利要求3～5中任一项所述的熔剂涂布预成型焊片，其中，前述熔剂涂布层包含松香系树脂，所述松香系树脂包含氢化酸改性松香和氢化松香，前述熔剂涂布层中的前述氢化酸改性松香的含量
(
质量％
)
相对于前述氢化松香的含量
(
质量％
)
的比率
(
氢化酸改性松香的含量
(
质量％
)/
氢化松香的含量
(
质量％
))
为
0.2
～
35。7.
根据权利要求3～6中任一项所述的熔剂涂布预成型焊片，其中，前述熔剂涂布层的含量相对于前述熔剂涂布预成型焊片的整体为
0.1
～
12
质量％
。8.
根据权利要求3～7中任一项所述的熔剂涂布预成型焊片，其中，前述熔剂涂布层还包含有机酸，前述熔剂涂布层中的前述有机酸的含量
(
质量％
)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：村冈学，平冈美幸，木村伸仁，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：