一种助焊膏、制备方法及其应用技术

本申请提供了一种助焊膏，按总质量计，所述助焊膏的成分包括成膜物质45

【技术实现步骤摘要】
一种助焊膏、制备方法及其应用


[0001]本专利技术涉及电子器件焊接
，B23K35/00，尤其涉及一种助焊膏、制备方法及其应用。

技术介绍

[0002]助焊剂广泛应用在电子工业品的焊接领域中，在焊接过程中主要起到辅助热传导、去除焊接区表面氧化物，为焊接料在焊接基材上的铺展创造条件、形成保护膜，防止焊接区域再氧化、界面活性作用，降低焊接料表面张力等作用；其助焊效果和焊后品质对整个生产过程和最终产品质量存在至关重要的影响，直接影响后者的可靠性和使用寿命；但是目前的助焊剂仍然存在非常多缺陷，如：使用温度范围不宽，特别是在高温下活性成分容易失效，ICT测试直通率低；储存稳定性差，长期放置后使用时容易出现大颗粒、分层沉降等等，焊接产品不良率高；润湿性和扩展率不够，焊接效果不强等等。
[0003]中国专利CN103008921B公开了一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法，通过使用有机酸和羟基羧酸作为活性剂，油类物质为润湿剂、石蜡脱模剂等物质，提高了助焊膏的润湿性和印刷性能；但是其扩展率也仅仅是在规定标准之上一点，82
‑
85％，扩展率还比较低。中国专利CN108788537B公开了一种助焊膏的制备方法，其通过利用超声方式将助焊剂的结晶尺寸降低至20μm的尺寸范围内，提高助焊膏的助焊性；但是其助焊效果仍然不够，需要提升。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术首先提供了一种助焊膏，按总质量计，所述助焊膏的成分包括成膜物质45
‑
65％、有机活性成分1
‑
4％、缓蚀剂0.1
‑
1％、表面活性剂5
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10％、胺类物质0.1
‑
0.8％、触变剂4
‑
7％、溶剂补充余量为100％。
[0005]进一步地，所述成膜物质选自水白松香、氢化松香、松香季戊四醇酯、丙烯酸改性松香、甘油松香酯中的至少一种。
[0006]优选地，所述成膜物质包括氢化松香和丙烯酸改性松香。本申请中使用松香使助焊膏形成具有高稳定性的有机膜，对焊点和焊接基板等焊接部位产生保护作用，具有防腐蚀和绝缘性能；对于丙烯酸松香，其中含有的极性基团可增加有机膜的致密性，但是丙烯酸松香的稳定性较差，高温下易分解，氢化松香中极性基团数量少，可代替部分丙烯酸松香树脂使用，但是添加量不宜过多，因为氢化松香容易结晶、熔点低、焊后残留也多。优化两者比例，同酸性活性剂共同起效去除氧化物，增加对焊接处的保护性能。
[0007]进一步地，所述丙烯酸改性松香的酸值为200
‑
250mgKOH/g，软化点为110
‑
150℃(环球法)。
[0008]优选地，所述丙烯酸改性松香的酸值为230
‑
245KOH/g，软化点为122
‑
132℃。
[0009]进一步地，所述丙烯酸改性松香和氢化松香的质量比为(1
‑
2)：1。
[0010]进一步地，所述有机活性成分包括含卤素的有机活性成分和/或不含卤素的有机
酸。
[0011]优选地，所述有机活性成分为含卤素的有机活性成分和不含卤素的有机酸。
[0012]进一步地，所述不含卤素的有机酸包括但不限于羟基乙酸、甲基丙二酸、丁二酸、甲基丁二酸、戊二酸、己二酸、柠檬酸、衣康酸、苹果酸、二氯乙酸中的至少一种。
[0013]进一步地，所述含卤素的有机活性成分选自二溴丁烯二醇、2
‑
氯
‑4‑
溴苯甲酸、二溴丁二酸中的至少一种。
[0014]进一步优选地，所述有机活性成分包括丁二酸和二溴丁烯二醇；所述丁二酸占助焊膏总质量的0.8
‑
2.5％，二溴丁烯二醇占助焊膏总质量的0.2
‑
1.5％。
[0015]进一步地，所述缓蚀剂为含氮杂环物质，包括但不限于苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、2
‑
巯基苯并咪唑、1
‑
乙烯基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
乙基咪唑、2
‑
甲基咪唑中的至少一种。
[0016]优选地，所述缓蚀剂为苯并三氮唑和/或甲基苯并三氮唑。
[0017]进一步地，所述助焊膏的成分还包括占助焊膏总质量的2.0
‑
4.0％的润滑剂。
[0018]进一步地，所述润滑剂为液体松香或石蜡。
[0019]在一种优选的实施方式中，润滑剂为液体松香，可选择的如Super Ester A
‑
18。
[0020]进一步地，所述表面活性剂包括但不限于烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇单硬脂酸酯、聚乙二醇单油酸酯、烷基酰胺聚氧乙烯醚、烷基胺聚氧乙烯醚中的至少两种。
[0021]进一步地，所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基酰胺聚氧乙烯醚的组合。
[0022]优选地，所述脂肪醇聚氧乙烯醚为C8
‑
C16的脂肪醇聚氧乙烯醚，所述烷基酰胺为C10
‑
C18的烷基酰胺聚氧乙烯醚。
[0023]进一步地，所述C8
‑
C16的脂肪醇聚氧乙烯醚选自异辛醇聚氧乙烯醚、二丙基庚醇聚氧乙烯醚、月桂醇聚氧乙烯醚、十三醇聚氧乙烯醚、十四醇聚氧乙烯醚、十六醇聚氧乙烯醚中的至少一种。
[0024]进一步地，所述C10
‑
C18的烷基酰胺聚氧乙烯醚优选为月桂酰胺聚氧乙烯醚。
[0025]在一种优选的实施方式中，所述表面活性剂为月桂醇聚氧乙烯醚和月桂酰胺聚氧乙烯醚，两者质量比为(1.5
‑
3.5)：1。本申请采用表面活性剂去除锡粉和焊接面的氧化膜，降低锡粉熔化后的表面张力，促进其流动和铺展效果，改善其润湿性能，特别是在选用月桂醇聚氧乙烯醚和月桂酰胺聚氧乙烯醚，且规定质量比为(1.5
‑
3.5)：1时，其表面润湿性能最佳，还提高了锡膏的储存稳定性，锡膏在低温下长时间放置仍然不分层沉降，颗粒细度变化不大。月桂醇聚氧乙烯醚主要发挥酸性除油和去除锡粉表面的氧化物，月桂酰胺聚氧乙烯醚对表面油污产生充分的乳化包裹作用，两者复配提高焊膏的焊接性能，此外，两者对锡粉的包裹及其所产生的分子间作用有效避免了颗粒状锡粉在锡膏中的沉降和聚集；但是当添加量过高或过低时，两者分子链间的相互作用被破坏，其对油污和氧化物产生的乳化包裹作用会被削弱，从而导致锡膏润湿性和焊接性能的下降，严重的还增加了锡珠的飞溅。
[0026]更优选地，月桂醇聚氧乙烯醚和月桂酰胺聚氧乙烯醚的质量比为2.5：1。
[0027]进一步地，所述胺类物质包括但不限于N,N
’‑
双(3
‑
氨丙基)乙二胺、三乙醇胺、三乙胺中的任意一种。
[0028]优选地，所述胺类物质包括三乙醇胺。
[0029]进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种助焊膏，其特征在于，按总质量计，所述助焊膏的成分包括成膜物质45
‑
65％、有机活性成分1
‑
4％、缓蚀剂0.1
‑
1％、表面活性剂5
‑
10％、胺类物质0.1
‑
0.8％、触变剂4
‑
7％、溶剂补充余量为100％；所述表面活性剂包括烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇单硬脂酸酯、聚乙二醇单油酸酯、烷基酰胺聚氧乙烯醚、烷基胺聚氧乙烯醚中的至少两种；所述有机活性成分包括含卤素的有机活性成分和/或不含卤素的有机酸。2.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述成膜物质包括氢化松香和丙烯酸改性松香，所述丙烯酸改性松香和氢化松香的质量比为(1
‑
2)：1。3.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述丙烯酸改性松香的酸值为200
‑
250mgKOH/g，软化点为110
‑
150℃。4.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基酰胺聚氧乙烯醚的组合；所述脂肪醇聚氧乙烯醚为C8
‑
C16的脂肪醇聚氧乙烯醚，所述烷基酰胺为C10
‑
C18的烷基酰胺聚氧乙烯醚。5.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述表面活性剂为月桂醇聚氧乙烯醚和月桂酰胺聚氧乙烯醚，两者质量比为(1.5
‑
3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钦，罗登俊，胡文学，
申请(专利权)人：苏州优诺电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：