一种高强抗热疲劳无铅焊料合金及其制备方法技术

本申请涉及无铅焊料合金领域，具体公开了一种高强抗热疲劳无铅焊料合金及其制备方法。高强抗热疲劳无铅焊料合金包括以下质量百分比的各组分：银2.5‑4%；铜0.5‑1%；铋3‑3.5%；锑2.5‑4%；还包括：镍0‑0.05%和选自钕0‑0.1%、镧0‑0.1%、钚0‑0.1%、钇0‑0.1%中的一种或多种；或/和，锰0‑0.1%和选自钴0‑0.05%、钛0‑0.05%中的一种或多种；余量为锡和任何不可避免的杂质；其制备方法为：按配比，将各原料进行配料，熔融，保温并搅拌，得到无铅焊料合金。本申请的高强抗热疲劳无铅焊料合金具有优异的抗热疲劳性能的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及无铅焊料合金领域，更具体地说，它涉及一种高强抗热疲劳无铅焊料合金及其制备方法。

技术介绍

1、锡合金焊料以其有源的性能广泛应用与电子封装结构中。随着半导体行业多功能、高密度集成化的发展，工业电子封装的可靠性要求更为严苛。尤其是航空航天或汽车电子领域，电子设备的服役时间较长，会在高温或振动等较为苛刻的环境下服役，这就要求连接焊点能够满足长时间的高温、高载荷服役的需求。

2、当前主流的连接焊料为sn3.0ag0.5cu合金(sac305)，sac305合金的抗热疲劳性较佳，但在长时间更高温度以及热应力作用下具有可靠性限制。sac305合金的强化主要依赖于化合物相ag3sn和cu6sn5相。这两相强化的焊点在功率循环或长时间高温服役或振动中，ag3sn相和cu6sn5相粗化长大，抑制位错运动能力和积累损伤的能力变弱，导致基体锡晶在高应力区发生再结晶，进而随着时间的延长而开裂。尤其由于整体结构应力、热应力等交互作用而处于高应变区的界面附近成为互连结构的薄弱环节，容易产生裂纹，导致整个封装结构的失效。

3、因此，亟需开发一种高强度、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高强抗热疲劳无铅焊料合金，其特征在于，包括以下质量百分比的各组分：

2.根据权利要求1所述的高强抗热疲劳无铅焊料合金，其特征在于：包括以下质量百分比的各组分：

3.根据权利要求2所述的高强抗热疲劳无铅焊料合金，其特征在于：包括以下质量百分比的各组分：银2.5-4%；铜0.5-1%；铋3-3.5%；锑2.5-4%；镍0-0.05%；钕0-0.1%；余量为锡和任何不可避免的杂质。

4.根据权利要求3所述的高强抗热疲劳无铅焊料合金，其特征在于：所述镍的质量百分占比为0-0.02%，所述钕的质量百分占比为0.04-0.06%。>

5.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种高强抗热疲劳无铅焊料合金，其特征在于，包括以下质量百分比的各组分：

2.根据权利要求1所述的高强抗热疲劳无铅焊料合金，其特征在于：包括以下质量百分比的各组分：

3.根据权利要求2所述的高强抗热疲劳无铅焊料合金，其特征在于：包括以下质量百分比的各组分：银2.5-4%；铜0.5-1%；铋3-3.5%；锑2.5-4%；镍0-0.05%；钕0-0.1%；余量为锡和任何不可避免的杂质。

4.根据权利要求3所述的高强抗热疲劳无铅焊料合金，其特征在于：所述镍的质量百分占比为0-0.02%，所述钕的质量百分占比为0.04-0.06%。

5.根据权利要求1所述的高强抗热疲劳无铅焊料合金，其特征在于：包括以下质量百分比的各组分：

6.根据权利要求4所述的高强抗热疲劳无铅焊料合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗登俊，陈钦，
申请(专利权)人：苏州优诺电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：