一种无卤预涂敷焊片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无卤预涂敷焊片及其制备方法，包括97‑99wt％的焊片和1‑3wt％的助焊膏；所述助焊膏包括如下组分：成膜树脂剂、活性剂、柔性增塑剂、抗粘添加剂和低沸点溶剂；所述活性剂至少包括吡啶‑2‑甲酸。所述制备方法步骤为：配置混合溶液；冷冻静置及回温处理；涂覆处理；冲压成型。本发明专利技术有效提高了无卤涂覆焊片对致密氧化层的破除能力和润湿性，降低冲压掉粉率，并彻底解决了干燥粘连的问题；本发明专利技术通过配方和工艺的改进设计，成功制备得到氧化能力和润湿性优异，冲压不掉渣，表面干燥不粘连的无卤预涂敷焊片，能够有效提高焊接效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接材料领域，特别涉及一种无卤预涂敷焊片及其制备方法。

技术介绍

1、随着电子封装向高密度、小型化、高可靠性方向快速发展，传统焊接材料与工艺在关键应用场景下逐渐暴露出局限性。特别是在高端封装领域，如倒装芯片、功率器件模块、mems器件等结构复杂、热载荷大且长期稳定性要求高的应用中，常规的锡膏印刷与助焊剂点涂工艺难以满足工艺控制精度和焊接一致性的要求。因此，预涂敷焊片应运而生。

2、预涂敷焊片作为一种将助焊剂以固态形式均匀附着在预成型焊料表面的功能型焊接材料，其集成化设计使焊接过程中无需单独添加助焊剂，从而显著简化制程步骤，具有集成度高、形状可控的优点，能够控制焊接精度，提高焊接一致性，尤其适用于微小焊盘、高密度布线、电极受限或空间受限的场景。

3、预涂敷焊片通常以锡铅、无铅锡合金等为焊料基体，在其表面涂敷1-4wt％的助焊剂涂层，通过精密涂覆控制和干燥工艺制备而成，可确保每一片焊片具有良好的可焊接性，以提升整体装配良率。助焊剂作为焊接工艺中的核心辅助材料，其主要作用在于去除金属表面的氧化物、降低熔融焊料表面张力、改善润本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无卤预涂敷焊片，其特征在于，包括97-99wt％的焊片和1-3wt％的助焊膏；其中，所述助焊膏包括如下组分：

2.根据权利要求1所述的无卤预涂敷焊片，其特征在于，所述活性剂还包括甲基丁二酸、2-羟基丁二酸、乳酸、酒石酸、柠檬酸或琥珀酸中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的无卤预涂敷焊片，其特征在于，所述柔性增塑剂包括聚乙烯醇缩丁醛、十二酸与1，6己二醇的聚合物、PEG-400、PEG-2000、乙烯基双硬脂酰胺或亚甲基硬脂酸酰胺的至少一种。

4.根据权利要求1所述的无卤预涂敷焊片，其特征在于，所述成膜树脂剂包括季戊四醇改松香酯、松香甘油酯、高...

【技术特征摘要】

1.一种无卤预涂敷焊片，其特征在于，包括97-99wt％的焊片和1-3wt％的助焊膏；其中，所述助焊膏包括如下组分：

2.根据权利要求1所述的无卤预涂敷焊片，其特征在于，所述活性剂还包括甲基丁二酸、2-羟基丁二酸、乳酸、酒石酸、柠檬酸或琥珀酸中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的无卤预涂敷焊片，其特征在于，所述柔性增塑剂包括聚乙烯醇缩丁醛、十二酸与1，6己二醇的聚合物、peg-400、peg-2000、乙烯基双硬脂酰胺或亚甲基硬脂酸酰胺的至少一种。

4.根据权利要求1所述的无卤预涂敷焊片，其特征在于，所述成膜树脂剂包括季戊四醇改松香酯、松香甘油酯、高软化点松香、聚合松香、丙烯酸改性松香树脂或马来酸松香树脂的至少一种。

5.根据权利要求1所述的无卤预涂敷焊片，其特征在于，所述抗粘添加剂包括微...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成雄，
申请(专利权)人：苏州优诺电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：