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本发明公开了一种无卤预涂敷焊片及其制备方法，包括97‑99wt％的焊片和1‑3wt％的助焊膏；所述助焊膏包括如下组分：成膜树脂剂、活性剂、柔性增塑剂、抗粘添加剂和低沸点溶剂；所述活性剂至少包括吡啶‑2‑甲酸。所述制备方法步骤为：配置混合溶液...
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