一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂制造技术

本发明专利技术提供一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂，涉及助焊剂技术领域。该无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂，包括质量占比为80

【技术实现步骤摘要】
一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂


[0001]本专利技术涉及助焊剂
，具体为一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂。

技术介绍

[0002]在焊接工艺中助焊剂能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质去除氧化物，品质优良的助焊剂能够提高焊接效果，而评估助焊剂优良性最重要的两个方面就是“去除氧化物”的能力以及“降低被焊接材质表面张力”的能力。
[0003]现有的助焊剂在焊接过程中由于活性剂残留物不易清洗的原因会导致焊接不稳定，对PCBA的长期可靠性造成影响，并且助焊剂的渗透力低，不利于活化剂发挥去除氧化物的作用。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂，解决了残留物降低焊接稳定性以及活化剂作用发挥不稳定的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：包括质量占比为80
‑
90％的有机溶剂，3
‑
5％的固体环氧树脂，2
‑
4％的表面活性剂，1
‑
3％的有机酸活化剂；
[0008]所述有机溶剂选取乙醇、丙醇、丙酮、甲乙酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯和乙酸正丙酯中的一种或多种；
[0009]所述固体环氧树脂选取双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、羟甲基双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂和脂环族环氧树脂中的一种或多种；
[0010]所述表面活性剂选取长链脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、聚氧乙烯烷基胺和聚氧乙烯烷基酰胺中的一种或多种；
[0011]所述有机酸活化剂选取二乙胺盐酸盐、二乙胺溴氢酸盐、环己胺盐酸盐、环己胺溴氢酸盐、丁二酸、丙二酸、苯基丁二酸、奎宁酸、苯甲酸、咖啡酸中的一种或多种。
[0012]优选的，所述表面活性剂还包括占其质量比5
‑
10％的乳化剂，所述乳化剂选取聚氧乙烯醚、聚氧丙烯醚、环氧乙烷和环氧丙烷嵌段共聚物、多元醇脂肪酸酯和聚乙烯醇中的一种或多种。
[0013]优选的，一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂，还包括质量占比为0.05
‑
0.1％的防腐蚀剂，0.1
‑
0.5％的助溶剂，0.5
‑
1％的成膜剂。
[0014]优选的，所述防腐蚀剂选自α一硫基苯并噻唑、乙二醇苯唑和磺化木质素中的一种或多种。
[0015]优选的，所述助溶剂选自苯甲酸钠，水杨酸钠，对氨基苯甲酸中的一种或多种。
[0016]优选的，所述成膜剂选取聚氧化乙烯、聚丙烯酰胺、山梨糖醇中的一种或多种。
[0017](三)有益效果
[0018]本专利技术提供了一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂。具备以下
[0019]有益效果：
[0020]本专利技术通过选用脂肪酸族的非离子表面活性剂取代现有技术中的卤素活性剂，能够极大地减少焊接后的不易清洗的离子残留，并且通过添加乳化剂改善非离子表面活性剂的活性，减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，焊接表面润湿性好，同时二者结合能够起到发泡作用，提高了有机酸活化剂的渗透力，能够更好地发挥有机酸活化剂去除氧化物的能力，提高了焊接的可靠性。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]实施例一：
[0023]本专利技术实施例提供一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂，包括质量占比为85％的有机溶剂，5％的固体环氧树脂，2％的表面活性剂，1％的有机酸活化剂；
[0024]所述有机溶剂选取质量比乙醇∶丙醇∶丙酮1∶1∶1；
[0025]所述固体环氧树脂选取双酚A型环氧树脂和氢化双酚A型环氧树脂各占50％；
[0026]所述表面活性剂选取质量比长链脂肪醇聚氧乙烯醚∶烷基酚聚氧乙烯醚∶脂肪酸聚氧乙烯酯1∶1∶1；
[0027]所述有机酸活化剂选取质量占比40％丁二酸、30％丙二酸和30％苯基丁二酸。
[0028]所述表面活性剂还包括占其质量比5％的乳化剂，所述乳化剂选取质量比聚氧乙烯醚∶聚氧丙烯醚∶环氧乙烷1∶1∶1。
[0029]所述防腐蚀剂选取α一硫基苯并噻唑。
[0030]所述助溶剂选取苯甲酸钠。
[0031]所述成膜剂选取聚氧化乙烯。
[0032]实施例二：
[0033]本专利技术实施例提供本专利技术实施例提供一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂，包括质量占比为85％的有机溶剂，5％的固体环氧树脂，3％的表面活性剂，2％的有机酸活化剂；
[0034]所述有机溶剂选取质量比乙醇∶丙醇∶丙酮1∶1∶1；
[0035]所述固体环氧树脂选取双酚A型环氧树脂和氢化双酚A型环氧树脂各占50％；
[0036]所述表面活性剂选取质量比长链脂肪醇聚氧乙烯醚∶烷基酚聚氧乙烯醚∶脂肪酸聚氧乙烯酯1∶1∶1；
[0037]所述有机酸活化剂选取质量占比40％丁二酸、30％丙二酸和30％苯基丁二酸。
[0038]所述表面活性剂还包括占其质量比8％的乳化剂，所述乳化剂选取质量比聚氧乙烯醚∶聚氧丙烯醚∶环氧乙烷1∶1∶1。
[0039]所述防腐蚀剂选取α一硫基苯并噻唑。
[0040]所述助溶剂选取苯甲酸钠。
[0041]所述成膜剂选取聚氧化乙烯。
[0042]实施例三：
[0043]本专利技术实施例提供本专利技术实施例提供一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂，包括质量占比为85％的有机溶剂，5％的固体环氧树脂，4％的表面活性剂，3％的有机酸活化剂；
[0044]所述有机溶剂选取质量比乙醇∶丙醇∶丙酮1∶1∶1；
[0045]所述固体环氧树脂选取双酚A型环氧树脂和氢化双酚A型环氧树脂各占50％；
[0046]所述表面活性剂选取质量比长链脂肪醇聚氧乙烯醚∶烷基酚聚氧乙烯醚∶脂肪酸聚氧乙烯酯1∶1∶1；
[0047]所述有机酸活化剂选取质量占比40％丁二酸、30％丙二酸和30％苯基丁二酸。
[0048]所述表面活性剂还包括占其质量比10％的乳化剂，所述乳化剂选取质量比聚氧乙烯醚∶聚氧丙烯醚∶环氧乙烷1∶1∶1。
[0049]所述防腐蚀剂选取α一硫基苯并噻唑。
[0050]所述助溶剂选取苯甲酸钠。
[0051]所述成膜剂选取聚氧化乙烯。
[0052]上述三个实施例之间，配制出三种不同的低固含量免清洗助焊剂，并依据电子行业标准SJ/T11273
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2002免清洗助焊剂和GB/T6477.22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂，包括质量占比为80
‑
90％的有机溶剂，3
‑
5％的固体环氧树脂，2
‑
4％的表面活性剂，1
‑
3％的有机酸活化剂；所述有机溶剂选取乙醇、丙醇、丙酮、甲乙酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯和乙酸正丙酯中的一种或多种；所述固体环氧树脂选取双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、羟甲基双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂和脂环族环氧树脂中的一种或多种；所述表面活性剂选取长链脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯、聚氧乙烯烷基胺和聚氧乙烯烷基酰胺中的一种或多种；所述有机酸活化剂选取二乙胺盐酸盐、二乙胺溴氢酸盐、环己胺盐酸盐、环己胺溴氢酸盐、丁二酸、丙二酸、苯基丁二酸、奎宁酸、苯甲酸、咖啡酸中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的一种无需利用有机系清洗剂进行清洗的助焊剂，其特征在于：所述表面活性剂还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉洁，刘家党，黄家强，余海涛，肖东明，卢克胜，肖大为，肖涵飞，肖健，肖雪，
申请(专利权)人：深圳市同方电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：