一种高活性水洗助焊剂及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及B23K，更具体地，本发明专利技术涉及一种高活性水洗助焊剂及其制备工艺。所述助焊剂的制备原料按重量百分数计，包括：活性剂8～15wt％、增稠剂7～12wt％、余量的溶剂。本发明专利技术提供的助焊剂通过选择多羧基活性剂，并添加含有松香衍生物的溶剂来调节粘度和焊接时的分散相容性，来促进焊接活性的同时，提高水洗性。通过添加兼具活性和水洗性的增稠剂，可进一步促进低温回流过程中活性的提高，且促进了对松香衍生物等水溶性较差的残留助焊剂的清洗，在纯水作用下可快速清洗完全。本发明专利技术提供的助焊剂具有高的焊接可靠性，且环境友好，无污染，对各种基材均具有高的可焊性，避免焊料融化成球，得到的焊点整齐光亮、附着牢固。附着牢固。附着牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种高活性水洗助焊剂及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及B23K，更具体地，本专利技术涉及一种高活性水洗助焊剂及其制备工艺。

技术介绍

[0002]助焊剂为在焊接工艺中去除焊盘表面金属氧化物，促进焊接的助剂，在焊接完成后，需要通过油基或水基清洗剂去除残留的助焊剂，如水清洗型助焊剂等，目前水清洗型助焊剂包括高含量的松香等树脂，存在焊后残留多等问题。
[0003]CN109676284A公开了一种助焊膏及其制作方法。所述助焊膏配方包括：松香8～15％，溶剂，触变剂，有机酸，表面活性剂及有机胺，具有回流温度低、助焊膏残留物少、活性强、腐蚀低，能够有效提升芯片封装的可靠性。
[0004]上述助焊膏采用低的松香含量，促进助焊剂在回流过程中大部分挥发，降低残留物的量，但是残留物难以使用水快速清洗干净，且目前助焊剂难以促进形成整齐平滑的焊点。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本专利技术第一个方面提供了一种高活性水洗助焊剂，所述助焊剂的制备原料按重量百分数计，包括：活性剂8～15wt％、增稠剂7～12wt％、余量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高活性水洗助焊剂，其特征在于，所述助焊剂的制备原料按重量百分数计，包括：活性剂8～15wt％、增稠剂7～12wt％、余量的溶剂；所述增稠剂由多元酸和含氮杂环化合物经酸碱中和制备得到。2.根据权利要求1所述的高活性水洗助焊剂，其特征在于，所述多元酸的羧基数为2～4，所述多元酸的碳原子数小于等于10。3.根据权利要求1所述的高活性水洗助焊剂，其特征在于，所述含氮杂环化合物选自咪唑类化合物、吡啶类化合物、吡唑类化合物、喹啉类化合物中的至少一种。4.根据权利要求3所述的高活性水洗助焊剂，其特征在于，所述含氮杂环化合物的取代基包括羟基、羧基、羰基、酯基中的至少一种。5.根据权利要求1所述的高活性水洗助焊剂，其特征在于，所述脂肪酸和含氮杂环化合物的摩尔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泽彪，吴坚，靳涛，朱尊雷，
申请(专利权)人：上海华庆焊材技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：