一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术涉及B23K，更具体地，本发明专利技术涉及一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏的制备原料包括焊料和助焊剂，重量比为84～91：16～9，所述助焊剂的制备原料包括多元酸、铵盐、松香树脂和溶剂。本发明专利技术提供的锡膏通过选择低熔点的焊料，并控制助焊剂的选择，可用于低温焊接，减少焊接能耗。通过添加合适铵盐和多元酸、溶剂、松香树脂等作用，得到的锡膏用于回流焊时，具有良好的低温焊接效果，得到的焊点光滑具有光泽，具有高的润湿性能。本发明专利技术焊接后残留在焊点周围的助焊剂可通过纯水快速清洗完全，改善生产环境、降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法


[0001]本专利技术涉及B23K，更具体地，本专利技术涉及一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法。

技术介绍

[0002]在电子器件焊接过程中，如果温度较高，如在200℃以上，会损害电子器件的结构，故需要进行低温焊接，而目前广泛使用的含铅焊料存在环境污染等问题，故需要发展更环保的焊料，如锡铋焊料。
[0003]CN108620764A公开了一种低温软钎焊接用焊膏，焊膏包括焊料和助焊剂，焊料为60
‑
80％，助焊剂为20
‑
40％，焊料为熔点低于180℃的金属粉末，钎焊接头的抗腐蚀性强，绝大部分的助焊剂会蒸发或升华，避免残留助焊剂。
[0004]但当使用锡铋焊料时，较高的铋含量造成容易氧化，对助焊剂的活性要求较高，且存在回流塌落，以及在回流焊过程中溅射出锡珠等问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本专利技术第一个方面提供了一种水洗低温无铅锡膏，所述锡膏的制备原料包括焊料和助焊剂，重量比为84～91：16～9。
>[0006]通过使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水洗低温无铅锡膏，其特征在于，所述锡膏的制备原料包括焊料和助焊剂，重量比为84～91：16～9；所述焊料的成分按重量百分数计，包括50～60wt％铋和余量的锡；所述焊料的熔点小于150℃；所述助焊剂的制备原料包括多元酸、铵盐、松香树脂和溶剂，重量比为8～15：7～12：45～55：20～45。2.根据权利要求1所述的水洗低温无铅锡膏，其特征在于，所述焊料的成分还包括微量元素，所述微量元素占焊料的重量百分数小于等于2wt％。3.根据权利要求2所述的水洗低温无铅锡膏，其特征在于，所述微量元素选自银、铜、铝、镓中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的水洗低温无铅锡膏，其特征在于，所述铵盐选自吡啶铵盐、烷基铵盐、吡唑铵盐中的一种或多种。5.根据权利要求4所述的水洗低温无铅锡膏，其特征在于，所述铵...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泽彪，吴坚，习浩亮，
申请(专利权)人：上海华庆焊材技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：