一种焊膏用粘结剂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及B23K，更具体地，本发明专利技术涉及一种焊膏用粘结剂及其制备方法和应用。所述粘结剂的制备原料按重量百分数计，包括：8～15wt％增稠剂；余量的溶剂；本发明专利技术提供的粘结剂可以提供焊料进入，如合金粉末合适的粘性和分子间作用，减少焊膏中粉末沉降等的同时，当用于甲酸气氛下的回流焊接时，在促进焊料金属和基底金属的粘结和润湿的同时，也有利于焊料金属和基底金属的金属间化合物的形成，促进焊接可靠性。且本发明专利技术提供的粘结剂用于焊接时，无残留，可用于对残留要求高的半导体封装。可用于对残留要求高的半导体封装。

【技术实现步骤摘要】
一种焊膏用粘结剂及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及B23K，更具体地，本专利技术涉及一种焊膏用粘结剂及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]半导体封装方式主要包括锡膏或成型焊片进行芯片焊接。其中成型焊片由高纯金属组成，不含助焊剂，因此焊接必须在还原性气氛中进行，通常使用的还原性气氛为甲酸或氢气。使用锡片焊接，由于没有助焊剂，因此焊接后也没有助焊剂残留，部件表面洁净，不再需要清洗。
[0003]然而，由于焊片不像锡膏那样具有粘性，无法“粘住”芯片等器件，因此必须使用复杂的工装以固定焊片和器件的位置，尤其是存在小焊点的情况下，固定变得非常困难，因此限制了焊片的使用。而焊膏通过采用合金粉末和助焊剂共混得到具有粘性的膏状物，来起到固定的作用。
[0004]但目前焊膏中常添加的松香存在难以清洗，残留多的问题，故目前开发出减少松香等用量的助焊剂和焊膏，如CN101362264等，但是使用的成膜剂为松香树脂等大分子，难以满足对残留要求高的产品。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本专利技术第一个方面提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊膏用粘结剂，其特征在于，所述粘结剂的制备原料按重量百分数计，包括：8～15wt％增稠剂；余量的溶剂；所述增稠剂为N,N
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二烷基取代脂肪酰胺；所述溶剂包括熔点在30℃以下的溶剂A和熔点在40℃以上的溶剂B；所述溶剂A为烷基醇和/或烷基二醇；所述溶剂B为烷基二醇和/或烷基三醇。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述溶剂A的碳原子数数大于等于4，所述溶剂A占粘结剂的重量百分数大于等于40wt％。3.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述溶剂A包括月桂醇、3
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甲基
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1,5
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戊二醇、1
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癸醇、1
‑
十一烷醇、2
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甲基
‑
1,3
‑
己二醇、2
‑
乙基
‑
1,3
‑
己二醇、2
‑
正丙基丙烷
‑
1,3
‑
二醇、2
‑
甲基
‑
2,4
‑
戊二醇、2,4
‑
二甲基
‑
2,4
‑
戊二醇中的至少一种。4.根据权利要求1所述的，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴坚，吴泽彪，
申请(专利权)人：上海华庆焊材技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：