助焊剂及焊膏制造技术

本发明专利技术采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】助焊剂及焊膏


[0001]本专利技术涉及助焊剂及焊膏。
[0002]本申请基于2020年2月18日在日本申请的日本特愿2020
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025678号主张优先权，并将其内容援引于此。

技术介绍

[0003]一般而言，用于焊接的助焊剂具有如下效能：以化学方式除去存在于焊料及作为焊接对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，从而能够使金属元素在两者的边界移动。因此，通过使用助焊剂进行焊接，能够在焊料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。
[0004]以往，为了赋予焊料润湿性，有时使用添加有无机酸的助焊剂。但是，含有无机酸的助焊剂存在腐蚀支撑固定半导体芯片的引线框的问题，以及产生无机酸的废液的问题。
[0005]对此，提出了使用多元羧酸代替无机酸的助焊剂。例如，在专利文献1中，提出了含有二甘醇酸等的多元羧酸和松香的助焊剂。另外，在专利文献2中，提出了含有多元羧酸化合物和水、可以容易地洗涤残渣的水溶性助焊剂。
[0006]现有技术文件
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利技术专利公开公报特开2013
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82004号
[0009]专利文献2：国际公开第2002/038328号

技术实现思路

[0010]本专利技术要解决的问题
[0011]但是，专利文献1中记载的助焊剂在涂布于基板上并在回流炉中加热时，有可能在残渣中产生裂纹(温度循环可靠性低)。另外，在专利文献2中记载的助焊剂在加热时有可能飞散。
[0012]因此，本专利技术的目的在于提供一种助焊剂及使用了该助焊剂的焊膏，所述助焊剂能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。
[0013]解决问题的手段
[0014]为了解决上述问题，本专利技术采用以下的构成。
[0015]即，本专利技术的第一方式是一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水，所述有机酸含有1,2,3
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丙烷三羧酸，且相对于助焊剂全体的总量，1,2,3
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丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。
[0016]在第一方式的助焊剂中，相对于助焊剂全体的总量，所述丙烯酸树脂的含量优选为5质量％以上且45质量％以下。
[0017]在第一方式的助焊剂中，相对于助焊剂全体的总量，所述松香的含量优选为5质量％以上且45质量％以下。
[0018]第一方式的助焊剂，所述松香的含量相对于所述丙烯酸树脂的含量的比例(质量比)优选为1以上且9以下。
[0019]另外，在第一方式的助焊剂中，相对于助焊剂全体的总量，所述有机酸的合计含量优选为0.1质量％以上且15质量％以下。
[0020]另外，在第一方式的助焊剂中，优选所述助焊剂还含有唑类，相对于助焊剂全体的总量，所述唑类的含量为0.1质量％以上且10质量％以下。
[0021]另外，在第一方式的助焊剂中，所述有机酸的合计含量相对于所述唑类的含量的比例(质量比)优选为0.6以上且100以下。
[0022]此外，在第一方式的助焊剂中，优选所述助焊剂还含有丙烯酸树脂和松香以外的树脂，相对于助焊剂全体的总量，所述丙烯酸树脂和松香以外的树脂的含量为超过0质量％且10质量％以下。
[0023]另外，在第一方式的助焊剂中，优选所述助焊剂还含有卤素化合物，相对于助焊剂全体的总量，所述卤素化合物的含量为超过0质量％且5质量％以下。
[0024]另外，在第一方式的助焊剂中，优选所述助焊剂还还含有抗氧化剂，相对于助焊剂全体的总量，所述抗氧化剂的含量为超过0质量％且5质量％以下。
[0025]另外，本专利技术的第二方式是一种焊膏，其含有前述第一方式的助焊剂和焊料粉末。
[0026]另外，在第二方式的焊膏中，优选所述焊料粉末含有焊料合金，所述焊料合金具有含有As：25～300质量ppm、Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下和Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，
[0027]275≤2As+Sb+Bi+Pb
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(1)
[0028]0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00
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(2)
[0029]上述式(1)和式(2)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。
[0030]另外，在第二方式的焊膏中，优选所述合金组成进一步满足下述式(1a)，
[0031]275≤2As+Sb+Bi+Pb≤25200
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(1a)
[0032]上述式(1a)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。
[0033]另外，在第二方式的焊膏中，优选所述合金组成进一步满足下述式(1b)，
[0034]275≤2As+Sb+Bi+Pb≤5300
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(1b)
[0035]上述式(1b)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。
[0036]另外，在第二方式的焊膏中，优选所述合金组成进一步满足下述式(2a)，
[0037]0.31≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00
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(2a)
[0038]上述式(2a)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。
[0039]另外，在第二方式的焊膏中，优选所述焊料粉末含有焊料合金，所述焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下和Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下中的至少一种、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(3)和式(4)，
[0040]300≤3As+Sb+Bi+Pb
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(3)
[0041]0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}
×
100≤200
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(4)
[0042]上述式(3)和式(4)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。
[0043]另外，在第二方式的焊膏中，优选所述合金组成还含有Ni：超过0质量ppm且600质量ppm以下。
[0044]另外，在第二方式的焊膏中，优选所述合金组成含有Fe：超过0质量ppm且100质量ppm以下。
[0045]另外，在第二方式的焊膏中，优选所述合金组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水，所述有机酸含有1,2,3
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丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3
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丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述松香的含量相对于所述丙烯酸树脂的含量的比例(质量比)为1以上且9以下。3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂全体的总量，所述有机酸的合计含量为0.1质量％以上且15质量％以下。4.根据权利要求1
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3中任意一项所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有唑类，相对于助焊剂全体的总量，所述唑类的含量为0.1质量％以上且10质量％以下。5.根据权利要求4所述的助焊剂，其中，所述有机酸的合计含量相对于所述唑类的含量的比例(质量比)为0.6以上且100以下。6.根据权利要求1
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5中任意一项所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有丙烯酸树脂和松香以外的树脂，相对于助焊剂全体的总量，所述丙烯酸树脂和松香以外的树脂的含量为超过0质量％且10质量％以下。7.根据权利要求1
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6中任意一项所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有卤素化合物，相对于助焊剂全体的总量，所述卤素化合物的含量为超过0质量％且5质量％以下。8.根据权利要求1
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7中任意一项所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有抗氧化剂，相对于助焊剂全体的总量，所述抗氧化剂的含量为超过0质量％且5质量％以下。9.一种焊膏，其含有权利要求1
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8中任意一项所述的助焊剂和焊料粉末。10.根据权利要求9所述的焊膏，其中，所述焊料粉末含有焊料合金，所述焊料合金具有含有As：25～300质量ppm、Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下和Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)，275≤2As+Sb+Bi+Pb
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(1)0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00
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(2)上述式(1)和式(2)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。11.根据权利要求10所述的焊膏，其中，所述合金组成进一步满足下述式(1a)，275≤2As+Sb+Bi+Pb≤25200(1a)上述式(1a)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。12.根据权利要求10或11所述的焊膏，其中，所述合金组成进一步满足下述式(1b)，275≤2As+Sb+Bi+Pb≤5300(1b)上述式(1b)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示所述合金组成中的含量(质量ppm)。13.根据权利要求10
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12中任意一项所述的焊膏，其中，所述合金组成进一步满足下述式(2a)，0.31≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：川崎浩由，白鸟正人，峯岸一博，川又勇司，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：