助焊剂及焊膏制造技术

本发明专利技术的助焊剂含有螯合剂和有机酸，所述螯合剂含有的化合物(C)，所述化合物(C)具有由氮原子、硫原子和碳原子构成的五元环结构，所述有机酸含有有机磺酸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及助焊剂和焊膏。本申请基于2021年10月6日在日本申请的特愿2021-164791号主张优先权，并将其内容援引于此。

技术介绍

1、通常将部件固定到基板上以及将部件电连接到基板上通过焊接进行。在焊接中，使用助焊剂、焊料粉末、以及混合了助焊剂和焊料粉末的焊膏。

2、助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。

3、在使用了焊膏的焊接中，首先，在基板上印刷焊膏后，搭载部件，利用被称为回流炉的加热炉对搭载有部件的基板进行加热。由此，焊膏中含有的焊料粉末熔融，部件被焊接到基板上。

4、助焊剂的配合成分，根据焊料的种类而适当选择。例如，在专利文献1中提出了一种焊膏，相对于特定的焊料合金粉末，其使用了含有含硫有机化合物的助焊剂，所述含硫有机化合物含有二价的硫。

5、现有技术文件

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2002-3本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种助焊剂，其含有螯合剂和有机酸，

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述化合物(C)含有选自下述通式(1)所示的化合物(C1)、下述通式(3)所示的化合物(C3)和下述通式(7)所示的化合物(C7)组成的组中的一种以上的化合物，

3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量，所述化合物(C)的含量为0.1质量％以上且3质量％以下。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的助焊剂，其中，相对于所述化合物(C)的总量，所述有机磺酸的含量的比例、质量比为0.3以上且10以下。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的助焊剂...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种助焊剂，其含有螯合剂和有机酸，

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述化合物(c)含有选自下述通式(1)所示的化合物(c1)、下述通式(3)所示的化合物(c3)和下述通式(7)所示的化合物(c7)组成的组中的一种以上的化合物，

3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量，所述化合物(c)的含量为0.1质量％以上且3质量％以下。

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【专利技术属性】
技术研发人员：井上剑太，高木朋子，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：