助焊剂、焊膏及焊接产品的制造方法技术

焊接用助焊剂含有10～40wt％的香豆素、5～30wt％的单酰胺系触变剂和40～80wt％的溶剂。焊膏含有该助焊剂和焊料粉末。焊接产品的制造方法包括：将该焊膏供给至电子电路基板的焊接部位的步骤；在焊接部位安装电子部件的步骤；和在含有还原气体的还原气氛下，将焊接部位加热至焊料粉末熔融的温度而将电子部件与电子电路基板接合的步骤。电子电路基板接合的步骤。电子电路基板接合的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】助焊剂、焊膏及焊接产品的制造方法


[0001]本专利技术涉及用于焊接的助焊剂、使用该助焊剂的焊膏、以及使用了该焊膏的焊接产品的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，在电子部件的安装中采用回流焊接，其是将在常温下涂布或粘接于电子电路基板的焊料在之后进行加热以进行焊接。在使用焊膏的回流焊接的情况下，将含有焊料粉末和助焊剂的焊膏涂布于焊接部位，通过加热该焊接部位使焊料粉末熔融。
[0003]作为焊膏中所含的助焊剂的成分，可例示出基础树脂、添加剂和溶剂。基础树脂将焊接后的对象物固定于电子电路基板，还作为绝缘体发挥功能。作为添加物，可例示出还原剂、活化剂和触变剂。还原剂除去焊料粉末的表面或焊接对象物的表面的氧化膜。活化剂除去氧化膜，或者提高还原剂的还原性、熔融焊料的润湿性。触变剂对助焊剂及焊膏赋予触变性。
[0004]作为与本申请相关的文献，可例示出专利文献1和2。专利文献1公开了含有基础树脂、活化剂、香豆素衍生物和溶剂的助焊剂。香豆素衍生物以具有发光特性的香豆素作为基本骨架，通过溶解于溶剂而具有优异的发光特性。作为其证据，在专利文献1中公开了评价能否区分来源于助焊剂成分的残渣(助焊剂残渣)的试验。
[0005]根据该试验的结果，报告了如下要旨：与含有添加了香豆素的助焊剂的焊膏(比较例2)相比，含有添加了香豆素衍生物的助焊剂的焊膏(实施例4)能够容易地区分助焊剂残渣。需要说明的是，在实施例4中，作为香豆素衍生物，使用了7
‑
二乙基氨基
‑4‑
甲基香豆素。
[0006]专利文献2公开了含有添加了香豆素衍生物的助焊剂的焊膏。该香豆素衍生物是与专利文献1的实施例4中使用的香豆素衍生物相同的化合物。因此，若利用使用专利文献2的焊膏的回流焊接，则预期可得到与专利文献1的实施例4同等的评价结果。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2017
‑
64730号公报
[0010]专利文献2：美国专利第4670298号说明书

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的课题
[0012]专利文献1和2的技术是确定电子电路基板上的助焊剂残渣的技术。但是，在回流焊接中，存在助焊剂残渣使绝缘可靠性降低的问题。助焊剂残渣还有在回流焊接后的工序(例如，铸模工序)中从电子电路基板剥离而引起各种不良情况的问题。
[0013]本专利技术人从减少助焊剂残渣的方面考虑，研究了含有香豆素的助焊剂。香豆素在常温下为固体的化合物，但升华性高。因此，期待含有添加了香豆素的助焊剂的焊膏减少助焊剂残渣。
[0014]然而已经判明，根据香豆素的添加比例，在焊膏中容易引起助焊剂与焊料粉末的分离。一旦发生分离，则回流焊接时焊膏的供给性降低。因此，从焊膏的供给稳定性的方面考虑，添加了香豆素的助焊剂存在改良的余地。
[0015]本专利技术的一个目的在于提供能够减少助焊剂残渣且抑制焊膏的供给稳定性降低的焊接用助焊剂、焊膏、以及焊接产品的制造方法。
[0016]用于解决课题的手段
[0017]本专利技术人得到如下见解：当将香豆素与单酰胺系触变剂组合时，能够抑制焊膏中发生分离。在此，经过进一步研究，结果发现，如果香豆素、单酰胺系触变剂及溶剂的含有比例分别处于适当的范围，则可抑制发生分离，且助焊剂残渣充分降低，从而完成了本专利技术。
[0018]第1专利技术是具有以下特征的焊接用助焊剂。
[0019]上述助焊剂含有10～40wt％的香豆素、5～30wt％的单酰胺系触变剂和40～80wt％的溶剂。
[0020]第2专利技术在第1专利技术中还具有如下特征。
[0021]上述香豆素的含有比例的下限为15wt％。
[0022]第3专利技术在第1或第2专利技术中还具有如下特征。
[0023]上述香豆素的含有比例的上限为25wt％。
[0024]第4专利技术在第1～3专利技术的任意一个中还具有如下特征。
[0025]上述单酰胺系触变剂的含有比例的下限为15wt％。
[0026]第5专利技术在第1～4专利技术的任意一个中还具有如下特征。
[0027]上述单酰胺系触变剂的含有比例的上限为25wt％。
[0028]第6专利技术在第1～5专利技术的任意一个中还具有如下特征。
[0029]上述香豆素相对于上述单酰胺系触变剂的含量比为0.4～8.0。
[0030]第7专利技术在第1～6专利技术的任意一个中还具有如下特征。
[0031]上述助焊剂还含有多于0wt％且5wt％以下的活化剂。
[0032]第8专利技术在第1～6专利技术的任意一个中还具有如下特征。
[0033]上述助焊剂不含活化剂。
[0034]第9专利技术在第1～8专利技术的任意一个中还具有如下特征。
[0035]上述助焊剂还含有多于0wt％且5wt％以下的松香。
[0036]第10专利技术在第1～8专利技术的任意一个中还具有如下特征。
[0037]上述助焊剂不含松香。
[0038]第11专利技术是具有如下特征的焊膏。
[0039]上述焊膏含有第1～10专利技术的任意一个的助焊剂、和焊料粉末。
[0040]第12专利技术是具有如下特征的焊接产品的制造方法。
[0041]上述制造方法包括：将第11专利技术中的焊膏供给至电子电路基板的焊接部位的步骤；在上述焊接部位安装电子部件的步骤；和在含有还原气体的还原气氛下，将上述焊接部位加热至上述焊料粉末熔融的温度而将上述电子部件和上述电子电路基板接合的步骤。
附图说明
[0042]图1是说明实施方式的焊接产品的制造方法的一例的图。
具体实施方式
[0043]以下对本专利技术的实施方式进行详细说明。需要说明的是，在本说明书中，“wt％”是指“质量％”。另外，构成助焊剂的成分的wt％以助焊剂整体的质量为基准。另外，在使用“～”表示数值范围时，其范围包括两端的数值。
[0044]1.助焊剂
[0045]实施方式的助焊剂是焊接用助焊剂。实施方式的助焊剂优选用于在含有还原气体的气氛下进行的回流焊接。关于该回流焊接的详细情况，在“3.焊接产品的制造方法”中进行说明。实施方式的助焊剂含有香豆素、单酰胺系触变剂和溶剂作为必须成分。以下，对必须成分及它们的含有比例(含量)进行说明。
[0046]1‑
1.香豆素
[0047]香豆素是下述通式(I)所表示的在常温(25℃)下为固体的化合物。香豆素使焊膏的状态稳定化，另外，为了确保回流焊接时的助焊剂的挥发性而添加。
[0048][化1][0049][0050]香豆素相对于助焊剂整体的含有比例为10～40wt％。如果香豆素的含有比例少，则在焊膏的保管中容易发生助焊剂与焊料粉末的分离。一旦发生焊膏的分离，则焊膏的状态变得不稳定，因此难以向电子电路基板供给焊膏。因此，从该方面考虑，香豆素的含有比例的下限优选为15wt％。另外，如果香豆素的含有比例增多，则焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种助焊剂，其用于焊接，其特征在于，其包含10wt％～40wt％的香豆素，5wt％～30wt％的单酰胺系触变剂，和40wt％～80wt％的溶剂。2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述香豆素的含有比例的下限为15wt％。3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，所述香豆素的含有比例的上限为25wt％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的助焊剂，其特征在于，所述单酰胺系触变剂的含有比例的下限为15wt％。5.根据权利要求1～4中任一项所述的助焊剂，其特征在于，所述单酰胺系触变剂的含有比例的上限为25wt％。6.根据权利要求1～5中任一项所述的助焊剂，其特征在于，所述香豆素相对于所述单酰胺系触变剂的含量比为0.4～8.0。7.根据权利要求1～6中任一项所述的助焊剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：大竹孝史，川又浩彰，菊池真司，篠崎敬佑，藤野由树，北泽和哉，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：