助焊剂及焊膏制造技术

技术编号：40019827 阅读：6 留言：0更新日期：2024-01-16 16:35

本发明专利技术采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及助焊剂和焊膏。本申请基于2021年5月31日在日本申请的日本特愿2021-091197号主张优先权，并将其内容援引于此。

技术介绍

1、用于焊接的助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。在这样的助焊剂中，通常含有树脂成分、溶剂、活性剂、触变剂等。

2、焊膏是使焊料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。在使用焊膏的焊接中，首先，在基板上印刷焊膏后，搭载部件，利用被称为回流炉的加热炉对搭载有部件的基板进行加热。

3、根据用途，有时对电子部件安装用基板的电极实施有镀niau、cu-有机可焊性抗氧化处理(cu-osp)、镀sn等的各种表面处理。在助焊剂及焊膏中，期望对实施了这些各种表面处理的任一电极均发挥良好的润湿性。

4、助焊剂及焊膏通过含有活化剂而发挥润湿性。例如，专利文献1中记载有含有对甲苯磺酸作为活性剂的助焊剂。

5、现有技术文件

6、专利文献

7、专利文献1：特表平8-503168号公报

技术实现思路

1、本专利技术要解决的问题

2、但是，专利文献1记载的助焊剂，即使在实施了各种表面处理的电极中，根据表面处理的种类，有时不能发挥良好的润湿性。

3、然而，在回流焊处理中，有时助焊剂中所含的水分、气化的助焊剂等会在

4、在基板的两面安装电子部件、或者在多层基板上安装电子部件的情况下，进行多次回流焊。通过多次回流焊，有时容易在接合部形成空隙。

5、因此，本专利技术的目的在于，提供一种助焊剂及焊膏，其能够提高对实施了各种表面处理的电极的润湿性，并且即使在多次回流焊后也能够抑制空隙的产生。

6、解决问题的手段

7、本专利技术包括以下方式。

8、[1]一种助焊剂，其含有松香、胺、有机磺酸、触变剂和溶剂。

9、[2]根据[1]所述的助焊剂，其中，所述有机磺酸为选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上。

10、[3]根据[2]所述的助焊剂，其中，所述有机磺酸为选自对甲苯磺酸和甲磺酸中的一种以上。

11、[4]根据[1]～[4]中任意一项所述的助焊剂，其中，所述胺为选自松香胺、唑类和胍类中的一种以上。

12、[5]一种焊膏，其含有焊料合金粉末和[1]～[4]中任意一项所述的助焊剂。

13、[6]一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，所述松香的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量100质量％为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例以质量比计相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。

14、[7]一种助焊剂，其含有：松香；唑类；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，所述松香的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且50质量％以下，所述唑类的含量相对于助焊剂的总量100质量％为1质量％以上且10质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量100质量％为0.2质量％以上且10质量％以下，所述唑类的含量的比例以质量比计相对于所述有机磺酸的含量为1以上且3以下。

15、[8]一种助焊剂，其含有：松香；胍类；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，所述松香的含量相对于助焊剂的总量100质量％为5质量％以上且50质量％以下，所述胍类的含量相对于助焊剂的总量100质量％为2质量％以上且20质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量100质量％为0.2质量％以上且10质量％以下，所述胍类的含量的比例以质量比计相对于所述有机磺酸的含量为1.66以上且5以下。

16、[9]根据[6]～[8]中任意一项所述的助焊剂，其中，所述有机磺酸为选自对甲苯磺酸和甲磺酸中的一种以上。

17、[10]一种焊膏，其含有焊料合金粉末和[6]～[9]中任意一项所述的助焊剂。

18、本专利技术的效果

19、根据本专利技术，能够提供一种助焊剂及焊膏，其能够提高对实施了各种表面处理的电极的润湿性，并且即使在多次回流焊后也能够抑制空隙的产生。

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【技术保护点】

1.一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，

2.一种助焊剂，其含有：松香；唑类；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，

3.一种助焊剂，其含有：松香；胍类；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的助焊剂，其中，所述有机磺酸为选自对甲苯磺酸和甲磺酸中的一种以上。

5.一种焊膏，其含有焊料合金粉末和权利要求1～4中任意一项所述的助焊剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，

2.一种助焊剂，其含有：松香；唑类；选自烷基磺酸、烷醇磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂，

3.一种助焊剂，其含有：松香；...

【专利技术属性】
技术研发人员：山龟智洋，赤冢秀太，冈田咲枝，筱崎敬佑，井上剑太，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：

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