焊剂制造技术

本发明专利技术涉及焊剂。焊剂含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸的不饱和羧酸。ΔG＝平衡配置的G0‑

【技术实现步骤摘要】
焊剂


[0001]本专利技术涉及含有松香类树脂的焊剂。

技术介绍

[0002]近年来，从减少部件损伤和削减机械耗电量出发，想要降低作业温度的需求变高。因此，例如如日本特开2022
‑
43721号公报所示，着眼于低熔点的软钎料。在日本特开2022
‑
43721号公报中提出了：提供一种软钎料合金，其含有Bi、In和Sn，含有46质量％以上且72质量％以下的Bi、26质量％以上且54质量％以下的In、2质量％以下的Sn，熔点为86～111℃。另外，作为低温的共晶软钎料，还着眼于Sn
‑
58Bi(Sn42Bi58)。

技术实现思路

[0003]专利技术所要解决的问题
[0004]另一方面，在含Bi软钎料中，如果软钎焊后在焊剂残渣存在下置于高湿度等环境中，则存在由于Bi的溶出而在软钎焊部发生腐蚀的风险。
[0005]本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，提供能够抑制Bi的溶出量的焊剂。
[0006]用于解决问题的方法
[0007][概念1][0008]本专利技术的焊剂可以含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸的不饱和羧酸。
[0009]ΔG＝平衡配置的G0‑
单体(有机酸、Bi)的合计G0ꢀꢀꢀ
(1)
[0010]G0＝H0‑
T(K)
×
S0[0011]G0：吉布斯能
[0012]H0：焓
[0013]T：温度
[0014]S0：熵
[0015][概念2][0016]本专利技术的焊剂可以含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羧酸、或者不具有芳香环的α,β
‑
不饱和羧酸、β,γ
‑
不饱和羧酸和γ,δ
‑
不饱和羧酸中的一种以上，
[0017]上述羟基羧酸或上述不饱和羧酸的碳原子数为4以上且12以下。
[0018][概念3][0019]根据概念1所述的焊剂，其中，可以含有不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羧酸、或者不具有芳香环的α,β
‑
不饱和羧酸、β,γ
‑
不饱和羧酸和γ,δ
‑
不饱和羧酸中的一种以上。
[0020][概念4][0021]在概念1～3中任一项所述的焊剂中，
[0022]作为(B)成分，可以具有上述不饱和羧酸，
[0023]不饱和键的数量可以为2以下。
[0024][概念5][0025]在概念1～4中任一项所述的焊剂中，
[0026]上述羟基羧酸或上述不饱和羧酸中的羧基的数量可以为1以上且3以下。
[0027][概念6][0028]在概念1～5中任一项所述的焊剂中，
[0029]作为(B)成分，可以具有上述羟基羧酸，
[0030]羟基的数量可以为1以上且4以下。
[0031][概念7][0032]在概念1～6中任一项所述的焊剂中，
[0033]作为(B)成分，可以具有上述不饱和羧酸，
[0034]羟基的数量可以为3以下。
[0035][概念8][0036]在概念1～7中任一项所述的焊剂中，
[0037]作为(B)成分，可以含有柠檬酸、苹果酸、乌头酸和酒石酸中的任意一种以上。
[0038][概念9][0039]在概念1～8中任一项所述的焊剂中，
[0040]可以含有65质量％以上且95质量％以下的溶剂。
[0041][概念10][0042]概念1～9中任一项所述的焊剂可以是含有Bi的软钎料用焊剂。
[0043][概念11][0044]概念1～10中任一项所述的焊剂可以不含有乳酸、水杨酸和羟基苯甲酸。
[0045][概念12][0046]概念1～11中任一项所述的焊剂可以是射流焊接装置中使用的焊剂。
[0047][概念13][0048]本专利技术的焊剂是含有Bi的软钎料用焊剂，其中，
[0049]可以含有：
[0050](A)松香类树脂；
[0051](B)0.15质量％以上的柠檬酸、苹果酸和酒石酸中的任意一种以上；以及
[0052](C)65质量％以上且95质量％以下的溶剂，
[0053]可以不含有乳酸、水杨酸和羟基苯甲酸。
[0054][概念14][0055]本专利技术的焊剂是含有Bi的软钎料用焊剂，其中，
[0056]可以含有(A)松香类树脂、和(B)0.15质量％以上的乌头酸。
[0057]专利技术效果
[0058]根据本专利技术，能够提供能够抑制Bi的溶出量的焊剂。
[0076]·
在温度为标准状态的25℃下计算
[0077]从不具有芳香环的羟基羧酸或者通过进行水合反应而成为羟基羧酸的不具有芳香环的不饱和羧酸的ΔG的绝对值减小的观点出发，满足以下所示的(1)～(5)中的任一个以上条件是优选的。需要说明的是，关于不饱和羧酸，ΔG的绝对值的值不一定变小，但是，通过添加水，在不饱和键的部位发生水合反应，生成羟基(参考图1)，因此，其结果是所生成的羟基羧酸的ΔG的绝对值为较小的值。
[0078](1)(B)成分中的不具有芳香环的羟基羧酸或不饱和羧酸的碳原子数为4以上且12以下。
[0079](2)作为(B)成分，具有不饱和羧酸，不饱和键的数量为2以下。
[0080](3)(B)成分中的不具有芳香环的羟基羧酸或不饱和羧酸中的羧基的数量为1以上且3以下。
[0081](4)作为(B)成分，具有羟基羧酸，羟基的数量为1以上且4以下。
[0082](5)作为(B)成分，具有不饱和羧酸，羟基的数量为3以下。
[0083]作为(B)成分，可以使用柠檬酸、苹果酸、乌头酸和酒石酸中的任意一种以上。柠檬酸、苹果酸、反式乌头酸和酒石酸的结构式如下所述。需要说明的是，柠檬酸的ΔG为
‑
0.00547，苹果酸的ΔG为
‑
0.01377，酒石酸的ΔG为
‑
0.00837。
[0084][柠檬酸][0085][0086][苹果酸][0087][0088][反式乌头酸][0089][0090][酒石酸][0091][0092]在本实施方式中，作为其它羟基羧酸，例如可以使用DL
‑2‑
羟基丁酸(ΔG＝
‑
0.01019)、DL
‑3‑
羟基丁酸(ΔG＝
‑
0.01165)、亮氨酸(ΔG＝
‑
0.00874)、3
‑
羟基异戊酸(ΔG＝
‑
0.01079)、3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊剂，其含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸的不饱和羧酸，ΔG＝平衡配置的G0‑
单体(有机酸、Bi)的合计G0ꢀꢀꢀ
(1)G0＝H0‑
T(K)
×
S0G0：吉布斯能，H0：焓，T：温度，S0：熵。2.一种焊剂，其含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羟基羧酸、或者不具有芳香环的α,β
‑
不饱和羧酸、β,γ
‑
不饱和羧酸和γ,δ
‑
不饱和羧酸中的一种以上，所述羟基羧酸或所述不饱和羧酸的碳原子数为4以上且12以下。3.根据权利要求1所述的焊剂，其中，含有不具有芳香环的在α位、β位和γ位的任一处具有一个以上羟基的羟基羧酸、或者不具有芳香环的α,β
‑
不饱和羧酸、β,γ
‑
不饱和羧酸和γ,δ
‑
不饱和羧酸中的一种以上。4.根据权利要求1或2所述的焊剂，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：篠原猛真，山崎裕之，白鸟正人，中村胜司，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：