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文档序号:39755141
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本发明涉及焊剂。焊剂含有:(A)松香类树脂;以及(B)0.15质量%以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧...
该专利属于千住金属工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过千住金属工业株式会社授权不得商用。
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