一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂及相应无铅锡膏的制备方法技术

技术编号:39726694 阅读:10 留言:0更新日期:2023-12-17 23:31
本发明专利技术提供了一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂及相应无铅锡膏的制备方法,涉及焊接材料技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂及相应无铅锡膏的制备方法


[0001]本专利技术涉及焊接材料
,尤其涉及一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂及相应无铅锡膏的制备方法


技术介绍

[0002]锡膏是表面组装技术
(Surface Mount Technology

SMT)
封装式电子产品回流焊生产过程中的关键材料,在适配的焊接工艺条件下与被焊材料形成冶金结合,形成可靠的焊接点,实现电子元器件与电路板之间的电气和机械互联

[0003]锡膏主要由锡粉和助焊膏构成,其质量直接影响焊接的可靠性和电子产品性能

目前
SMT
中主流的无铅锡膏属
SnAgCu

(
即锡膏中锡粉由
Sn、Ag、Cu
合金构成,广泛应用的牌号如
SAC305、SAC307

SAC387

)。
然而,无铅锡膏的稳定性是硬伤,决定着锡膏的使用寿命,进而影响封装电路的密封性

阻抗与容性

绝缘性以及稳定性

一般的锡膏分别有三个月

六个月等不同的使用寿命,且对锡膏的保存及使用均有严苛的要求,例如需低温避光存储,使用前需将其自然回温约3‑4小时并充分搅拌,使用时开封的锡膏建议
24
小时内用完以及基板印刷后4‑6小时内进入回流焊炉完成封装等

在实际生产中,电子厂在使用某些小批量无铅锡膏进行试产时良率和直通率非常高,而在进行大批量生产时会发现粘度变化大且一致性差,而这主要由锡膏品质的稳定性差导致

锡膏制备

存储及使用不当极易造成锡膏发干

沙化等问题,进而影响锡膏的印刷稳定性,从而导致焊料图形开路

焊料不足

拉尖

边缘堆积与毛刺

虚焊

桥连

塌陷

锡粉残留等

[0004]因此制备粘度稳定

品质优良

稳定性高的无铅锡膏是锡膏发展的必然要求


技术实现思路

[0005]有鉴于此,本专利技术提供了一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂及相应无铅锡膏的制备方法,通过复合助剂的强保湿

强抗氧

高渗透以及小分子油进行油封锡膏表面,能够将无铅锡膏的存储寿命延长至
150
天,且基于该稳定增强复合助剂配制成的无铅锡膏使用稳定性高,表面发干问题得到有效缓解,锡膏的坍塌性

焊接性能良好

[0006]本专利技术的第一个目的在于提供一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂,所述复合助剂由叔丁基对苯二酚

丙三醇

荷荷巴油

角鲨烷和羊毛脂按重量比3:
6.7

(3.5

5)

(1

3)

(1.3

3.5)
构成

[0007]本专利技术的第二个目的在于提供一种含有复合助剂的无铅锡膏,以质量百分数计,所述无铅锡膏由
84wt


87wt
%锡粉和
13wt


16wt
%助焊膏构成,所述锡粉选用
SAC305(Sn 96.5、Ag 3.0、Cu 0.5)
合金粉末,所述助焊膏包括以下成分:溶剂
28wt


34wt


活化剂
6.6wt


成膜剂
35wt


触变剂
7wt


表面活性剂
1.7wt


复合助剂
16wt


21wt


[0008]优选地,所述锡粉粒径为
25

38
μ
m。
[0009]优选的,所述溶剂为二乙二醇己醚

二乙二醇辛醚
、2

甲基

2,4

戊二醇

三乙二醇
丁醚

三丙二醇甲醚

三乙二醇二甲醚

二乙二醇单丁醚

二乙二醇二丁醚

二乙二醇二乙醚

丙二醇苯醚

丙三醇

四氢糠醇和2‑
乙基

1,3

己二醇中的至少两种

[0010]进一步优选的,所述溶剂由2‑
乙基
‑1,3‑
己二醇和二乙二醇二丁醚按1:
1.4
的重量比构成

[0011]优选的,所述活化剂为己二酸

壬二酸

丁二酸

草衣康酸

水杨酸

羟乙基酸

顺丁烯二酸

丙二酸

辛二酸

邻苯二甲酸

油酸

柠檬酸

甘氨酸

酒石酸

对叔丁基苯甲酸

二羟甲基丙酸

二溴丁二酸中的至少两种

[0012]进一步优选的,所述活化剂由己二酸和丁二酸按1:
1.2
的重量比构成

[0013]优选的,所述成膜剂由水白氢化松香和歧化松香按重量比
2.5
:1的比例构成

[0014]优选的,所述触变剂为氢化蓖麻油

[0015]优选的,所述表面活性剂由聚乙二醇
6000
和平平加
O

10
按重量比1:
0.7
的比例构成

[0016]本专利技术的第三个目的在于提供一种含有复合助剂的无铅锡膏的制备方法,包括以下步骤:
[0017]S1、
量取溶剂的二分之一,保持真空环境以及
40℃
的温度条件,依次按比例加入丙三醇

荷荷巴油

角鲨烷

叔丁基对苯二酚和羊毛脂,混合后静置至室温,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂,其特征在于,所述复合助剂由叔丁基对苯二酚

丙三醇

荷荷巴油

角鲨烷和羊毛脂按重量比3:
6.7

(3.5

5)

(1

3)

(1.3

3.5)
构成
。2.
一种含有复合助剂的无铅锡膏,其特征在于,以质量百分数计,所述无铅锡膏由
84wt


87wt
%锡粉和
13wt


16wt
%助焊膏构成,所述锡粉选用
SAC305
合金粉末,所述助焊膏包括以下成分:溶剂
28wt


34wt


活化剂
6.6wt


成膜剂
35wt


触变剂
7wt


表面活性剂
1.7wt


复合助剂
16wt


21wt

。3.
根据权利要求2所述的含有复合助剂的无铅锡膏,其特征在于,所述锡粉粒径为
25

38
μ
m。4.
根据权利要求2所述的含有复合助剂的无铅锡膏,其特征在于,所述溶剂为二乙二醇己醚

二乙二醇辛醚
、2

甲基

2,4

戊二醇

三乙二醇丁醚

三丙二醇甲醚

三乙二醇二甲醚

二乙二醇单丁醚

二乙二醇二丁醚

二乙二醇二乙醚

丙二醇苯醚

丙三醇

四氢糠醇和2‑
乙基

1,3

己二醇中的至少两种<...

【专利技术属性】
技术研发人员:张文倩王同举雷永平
申请(专利权)人:北华航天工业学院
类型:发明
国别省市:

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