【技术实现步骤摘要】
一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂及相应无铅锡膏的制备方法
[0001]本专利技术涉及焊接材料
,尤其涉及一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂及相应无铅锡膏的制备方法
。
技术介绍
[0002]锡膏是表面组装技术
(Surface Mount Technology
,
SMT)
封装式电子产品回流焊生产过程中的关键材料,在适配的焊接工艺条件下与被焊材料形成冶金结合,形成可靠的焊接点,实现电子元器件与电路板之间的电气和机械互联
。
[0003]锡膏主要由锡粉和助焊膏构成,其质量直接影响焊接的可靠性和电子产品性能
。
目前
SMT
中主流的无铅锡膏属
SnAgCu
系
(
即锡膏中锡粉由
Sn、Ag、Cu
合金构成,广泛应用的牌号如
SAC305、SAC307
或
SAC387
等
)。
然而,无铅锡膏的稳定性是硬伤,决定着锡膏的使用寿命,进而影响封装电路的密封性
、
阻抗与容性
、
绝缘性以及稳定性
。
一般的锡膏分别有三个月
、
六个月等不同的使用寿命,且对锡膏的保存及使用均有严苛的要求,例如需低温避光存储,使用前需将其自然回温约3‑4小时并充分搅拌,使用时开封的锡膏建议
24
小时内用完以及基板印刷后4‑6小时内进入回流焊炉完成封装等
。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种提高无铅锡膏稳定性的复合助剂,其特征在于,所述复合助剂由叔丁基对苯二酚
、
丙三醇
、
荷荷巴油
、
角鲨烷和羊毛脂按重量比3:
6.7
:
(3.5
‑
5)
:
(1
‑
3)
:
(1.3
‑
3.5)
构成
。2.
一种含有复合助剂的无铅锡膏,其特征在于,以质量百分数计,所述无铅锡膏由
84wt
%
‑
87wt
%锡粉和
13wt
%
‑
16wt
%助焊膏构成,所述锡粉选用
SAC305
合金粉末,所述助焊膏包括以下成分:溶剂
28wt
%
‑
34wt
%
、
活化剂
6.6wt
%
、
成膜剂
35wt
%
、
触变剂
7wt
%
、
表面活性剂
1.7wt
%
、
复合助剂
16wt
%
‑
21wt
%
。3.
根据权利要求2所述的含有复合助剂的无铅锡膏,其特征在于,所述锡粉粒径为
25
‑
38
μ
m。4.
根据权利要求2所述的含有复合助剂的无铅锡膏,其特征在于,所述溶剂为二乙二醇己醚
、
二乙二醇辛醚
、2
‑
甲基
‑
2,4
‑
戊二醇
、
三乙二醇丁醚
、
三丙二醇甲醚
、
三乙二醇二甲醚
、
二乙二醇单丁醚
、
二乙二醇二丁醚
、
二乙二醇二乙醚
、
丙二醇苯醚
、
丙三醇
、
四氢糠醇和2‑
乙基
‑
1,3
‑
己二醇中的至少两种<...
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