助焊剂及焊膏制造技术

本发明专利技术采用一种焊膏，其含有焊料合金粉末和助焊剂，相对于所述焊料合金粉末的总质量，所述焊料合金粉末中粒径为8μm以下的焊料合金颗粒的含量为99质量％以上。该助焊剂含有酸改性松香、溶剂、活性剂和触变剂，所述活性剂含有卤代脂肪族化合物和下述通式(2)所示的二羧酸，通式(2)中，R表示碳原子数1～7的亚烷基或单键，其中，构成亚烷基的亚甲基也可以被氧原子取代。子取代。子取代。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】助焊剂及焊膏


[0001]本专利技术涉及助焊剂及焊膏。本申请基于2020年3月18日在日本申请的特愿2020
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047979号主张优先权，并将其内容援引于此。

技术介绍

[0002]用于焊接的助焊剂具有以化学方式除去存在于焊料及成为焊接对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，能够在焊料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。
[0003]焊膏是使焊料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。助焊剂中通常含有树脂成分、溶剂、活化剂、触变剂等。在使用焊膏的焊接中，首先，在基板的电极等焊接部印刷焊膏，在该焊接部搭载部件。接着，在用被称为回流炉的加热炉加热基板时，焊料熔融而完成焊接。
[0004]以往，使用含有氢卤酸盐作为活性剂的助焊剂。
[0005]此外，为了获得优异的焊接性能，提出了一种含有具有伯羧基的松香衍生物的助焊剂(参见专利文献1)。
[0006]现有技术文件
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利技术专利公开公报特开平10
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233577号

技术实现思路

[0009]本专利技术要解决的问题
[0010]在焊膏中，通常，存在以下的问题，焊料合金粉末的粒径越小，焊膏的粘度越容易随时间增大，焊接性越差，越容易产生焊球。
[0011]因此，本专利技术的目的在于提供一种助焊剂及焊膏，该助焊剂及焊膏即使在使用了粒径为8μm以下的焊料合金颗粒的含量为99质量％以上的焊料合金粉末的情况下，也具有优异的粘度的经时稳定性，并且能够抑制焊球的产生。
[0012]解决问题的手段
[0013]为了解决上述课题，本专利技术采用以下的构成。
[0014]即，本专利技术的第一方式为一种焊膏，其含有焊料合金粉末和助焊剂，相对于所述焊料合金粉末的总质量，所述焊料合金粉末中粒径为8μm以下的焊料合金颗粒的含量为99质量％以上，其中，所述助焊剂含有酸改性松香、溶剂、活性剂和触变剂，所述活性剂含有卤代脂肪族化合物和下述通式(2)所示的二羧酸。
[0015][化学式1][0016][0017][式中，R表示碳原子数1～7的亚烷基或单键。其中，构成亚烷基的亚甲基也可以被氧原子取代。][0018]在第一方式的焊膏中，优选所述酸改性松香的酸值为200mgKOH/g以上，相对于助焊剂的总质量，所述酸改性松香的含量为15质量％以上且40质量％以下。
[0019]另外，在第一方式的焊膏中，相对于助焊剂的总质量，所述卤代脂肪族化合物的含量优选为1质量％以上且5质量％以下。
[0020]另外，在第一方式的焊膏中，相对于助焊剂的总质量，所述二羧酸的含量优选为3质量％以上且6质量％以下。
[0021]另外，在第一方式的焊膏中，所述卤代脂肪族化合物优选为2,3
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二溴
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1,4
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丁二醇。
[0022]另外，本专利技术的第二方式为一种助焊剂，其用于含有焊料合金粉末的焊膏，其中，相对于所述焊料合金粉末的总质量，所述焊料合金粉末中粒径为8μm以下的焊料合金颗粒的含量为99质量％以上，所述助焊剂含有松香、溶剂、活性剂和触变剂，所述松香含有酸改性松香，所述活性剂含有卤代脂肪族化合物和上述通式(2)所示的二羧酸，所述二羧酸含有选自草酸和二甘醇酸中的一种以上。
[0023]此外，在本专利技术的第二方式的助焊剂中，优选所述酸改性松香的酸值为200mgKOH/g以上，相对于助焊剂的总质量，所述酸改性松香的含量为15质量％以上且40质量％以下。
[0024]另外，在本专利技术的第二方式的助焊剂中，相对于所述助焊剂的总质量，所述卤代脂肪族化合物的含量优选为1质量％以上且5质量％以下。
[0025]另外，在本专利技术的第二方式的助焊剂中，相对于所述助焊剂的总质量，所述二羧酸的含量优选为3质量％以上且6质量％以下。
[0026]此外，在本专利技术的第二方式的助焊剂中，相对于所述松香的总质量，所述酸改性松香的含量优选为60质量％以上且100质量％以下。
[0027]另外，在本专利技术的第二方式的助焊剂中，优选所述卤代脂肪族化合物含有卤代脂肪族醇，相对于所述卤代脂肪族化合物的总质量，所述卤代脂肪族醇的含量为60质量％以上且100质量％以下。
[0028]另外，在本专利技术的第二方式的助焊剂中，所述卤代脂肪族醇优选为2,3
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二溴
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1,4
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丁二醇。
[0029]另外，在本专利技术的第二方式的助焊剂中，相对于所述二羧酸的总质量，草酸和二甘醇酸的合计含量优选为80质量％以上且100质量％以下。
[0030]另外，本专利技术的第三方式为一种焊膏，其特征在于，其含有焊料合金粉末和前述第二方式所述的助焊剂，相对于所述焊料合金粉末的总质量，所述焊料合金粉末中粒径为8μm以下的焊料合金颗粒群的含量为99质量％以上。
[0031]本专利技术的效果
[0032]根据本专利技术，能够提供一种助焊剂及焊膏，其即使在使用了粒径为8μm以下的焊料合金颗粒的含量为99质量％以上的焊料合金粉末的情况下，也具有优异的粘度的经时稳定
性，并且能够抑制焊球的产生。
附图说明
[0033]图1是表示实施例中的、焊球产生抑制能力的评价中的回流焊时的温度变化的图表。
[0034]图2是拍摄在实施例中的焊料周边确认到小于10个的20μm以下的焊料颗粒的情况的照片。
[0035]图3是拍摄在实施例中的焊料周边确认到10个以上且小于40个的20μm以下的焊料颗粒的情况的照片。
[0036]图4是拍摄实施例中的、在焊料周边确认到产生40个以上的20μm以下的焊料颗粒、大于20μm的粉末、或者未凝聚的情况的照片。
具体实施方式
[0037](助焊剂)
[0038]本实施方式的助焊剂用于含有焊料合金粉末的焊膏。
[0039]本实施方式的助焊剂含有酸改性松香、溶剂、特定的活化剂和触变剂。
[0040]在焊膏中，存在焊料合金粉末的粒径越小，焊膏的粘度越容易随时间增大的问题。
[0041]本实施方式的助焊剂，即使在使用的焊料合金粉末的粒径小的情况下，特别是在使用粒径为8μm以下的焊料合金颗粒的含量为99质量％以上的焊料合金粉末的情况下，也可以使焊膏的粘度的经时稳定性及焊球产生抑制能力充分。
[0042]<酸改性松香>
[0043]本实施方式的助焊剂通过含有酸改性松香，从而能够具有充分的焊球产生抑制能力。
[0044]作为酸改性松香，例如，可以举出苯酚改性松香和α,β
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不饱和羧酸改性物(丙烯酸改性松香、马来酸改性松香和富马酸改性松香)，以及α,β
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不饱和羧酸改性物的纯化产物、氢化产物和歧化产物。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊膏，其含有焊料合金粉末和助焊剂，相对于所述焊料合金粉末的总质量，所述焊料合金粉末中粒径为8μm以下的焊料合金颗粒的含量为99质量％以上，其中，所述助焊剂含有酸改性松香、溶剂、活性剂和触变剂，所述活性剂含有卤代脂肪族化合物和下述通式(2)所示的二羧酸，[化学式1]式中，R表示碳原子数1～7的亚烷基或单键，其中，构成亚烷基的亚甲基也可以被氧原子取代。2.根据权利要求1所述的焊膏，其中，所述酸改性松香的酸值为200mgKOH/g以上，相对于所述助焊剂的总质量，所述酸改性松香的含量为15质量％以上且40质量％以下。3.根据权利要求1或2所述的焊膏，其中，相对于所述助焊剂的总质量，所述卤代脂肪族化合物的含量为1质量％以上且5质量％以下。4.根据权利要求1
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3中任意一项所述的焊膏，其中，相对于所述助焊剂的总质量，所述二羧酸的含量为3质量％以上且6质量％以下。5.根据权利要求1
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4中任意一项所述的焊膏，其中，所述卤代脂肪族化合物为2,3
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二溴
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1,4
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丁二醇。6.一种助焊剂，其用于含有焊料合金粉末的焊膏，其中，相对于所述焊料合金粉末的总质量，所述焊料合金粉末中粒径为8μm以下的焊料合金颗粒的含量为99质量％以上，所述助焊剂含有松香、溶剂、活性剂和触变剂，所述松香含有酸改性松香，所述活性剂含有卤代脂肪族化合物和下述通式(2)所示的二羧酸，所述二羧酸含有选自草酸和二甘醇酸中的一种以上，[化学式2]式中，R表示碳原子数1～7的亚烷基或单键，其中，构成亚烷基的亚甲基也可...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木朋子，佐佐木智挥，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：