一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法技术

本发明专利技术涉及针筒点涂锡膏技术领域，具体涉及一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法；助焊膏的组分及质量百分比为25

【技术实现步骤摘要】
一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法


[0001]本专利技术涉及针筒点涂锡膏
，具体涉及一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着表面电子装联SMD技术中封装工艺的不断发展与进化，传统焊膏的钢网印刷方式在工艺的迭代中存在不同程度的局限性。比如元器件的贴装精度越来越高，PCB的PAD数量越来越多且尺寸间距越来越小等现状。由此看来点涂焊膏在使用上的便捷性及精密度就显得格外重要了。然而在电子科技行业飞速发展的今天，目前国内对于针筒点涂锡膏的点涂性能及适用于该工艺的助焊剂体系的研制缺少针对性专题研究。
[0003]并且现有的针筒锡膏在点胶过程中易出现堵孔、点涂出锡稳定性不佳的问题。
[0004]因此，本申请提出一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提出一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法，能够解决针筒锡膏在点胶过程中易出现堵孔、点涂出锡稳定性不佳的问题。
[0006]为解决上述的技术问题，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]助焊膏的组分及质量百分比为：25
‑
38％的松香，3.5
‑
7％的聚酰胺触变剂、0.5
‑
1.5％的防沉降类物质、10
‑
16％的有机酸、35
‑
48％的醇醚类物质。
[0008]进一步地，所述松香为色值较低、软化点偏高的聚合松香，如T
‑
>685、全氢化聚合松香、RHR
‑
604、水白聚合松香、氢化松香中的一种或两种。
[0009]进一步地，所述触变剂为PA
‑
69、VA
‑
79、THIXATROL PLUS、SH中的一种或两种。
[0010]进一步地，所述防沉降类物质为蓖麻油酸锌、硅酸镁铝、丙烯酸聚酰胺、聚酰胺蜡中的一种或两种。
[0011]进一步地，所述有机酸为polophase 689、棕榈酸、乙酰本肼、鲸蜡酸、氢化二聚酸混合组成。
[0012]进一步地，所述醇醚类物质为2
‑
苄氧基乙醇、苯二醇苯醚按质量比1
‑
2:2
‑
3混合组成。
[0013]本专利技术所述点涂稳定性良好的针筒锡膏的制备方法如下：
[0014]按比例将松香树脂、触变剂和醇醚类物质加入到容器中，加热至165
‑
185℃，搅拌至完全溶解后停止加热，加入防沉降类物质，溶解后加入有机酸，搅拌至完全溶解后倒入容器后再放冰柜冷冻处理后即可成为助焊膏。
[0015]与现有的技术相比，本专利技术的助焊膏至少具有以下优点：
[0016](1)该制备方法下的助焊膏在制备成锡膏后灌装至针管中长时间(超过4h)持续点涂不容易出现断锡、堵孔，出锡连续性良好；
[0017](2)该制备方法下的助焊膏在制备成锡膏后灌装至针管中长时间(超过3个月)冷
藏保存后不易出现分层、发干等稳定性不良的问题；
[0018](3)助焊膏不含卤素、稳定性好、浸润性能好。
[0019]使用本专利技术制备的助焊膏与焊粉配制成锡膏，具有点涂均匀稳定性良好、不断锡且制备成锡膏后长时间保存不易出现助焊膏分层、发干等优点。
具体实施方式
[0020]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0021]实施例1
[0022]一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法，助焊膏的组分及质量百分比如下：
[0023][0024]制备针管点涂助焊膏的方法如下：将全氢化聚合松香、VA
‑
79、SH、2
‑
苄氧基乙醇、苯二醇苯醚加入到容器中，加热至180℃，搅拌至完全溶解后停止加热，加入硅酸镁铝，温度保持在150℃左右，溶解后加入有机酸乙酰本肼、鲸蜡酸、氢化二聚酸，搅拌至完全溶解后倒入容器中密封，放冰柜冷却凝固后即得到本专利技术的助焊膏，将该助焊膏与Sn63Pb37焊锡粉按质量比10.8:89.2配制成锡膏。
[0025]实施例2
[0026]一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法，助焊膏的组分及质量百分比如下：
[0027][0028]制备针管点涂助焊膏的方法如下：将全氢化聚合松香、RHR604、PA
‑
69、THIXATROL PLUS、2
‑
苄氧基乙醇、苯二醇苯醚加入到容器中，加热至185℃，搅拌至完全溶解后停止加热，加入聚酰胺蜡，温度保持在160℃左右，溶解后加入有机酸棕榈酸、氢化二聚酸、polophase 689，搅拌至完全溶解后倒入容器中密封，放冰柜冷却凝固后即得到本专利技术的助焊膏，将该助焊膏与Sn63Ag37焊锡粉按质量比10.8:89.2配制成锡膏。
[0029]实施例3
[0030]一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法，助焊膏的组分及质量百分比如下：
[0031][0032][0033]制备针管点涂助焊膏的方法如下：将T
‑
685、氢化松香、PA
‑
69、VA
‑
79、2
‑
苄氧基乙醇、苯二醇苯醚加入到容器中，加热至175℃，搅拌至完全溶解后停止加热，加入丙烯酸聚酰胺，温度保持在155℃左右，溶解后加入有机酸polophase 689、氢化二聚酸、乙酰本肼，搅拌至完全溶解后倒入容器中密封，放冰柜冷却凝固后即得到本专利技术的助焊膏，将该助焊膏与Sn63Ag37焊锡粉按质量比10.6:89.4配制成锡膏。
[0034]实施例4
[0035]一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法，助焊膏的组分及质量百分比如下：
[0036][0037][0038]制备针管点涂助焊膏的方法如下：将水白聚合松香、氢化松香、SH、VA
‑
79、2
‑
苄氧
基乙醇、苯二醇苯醚加入到容器中，加热至170℃，搅拌至完全溶解后停止加热，加入蓖麻油酸锌，温度保持在160℃左右，溶解后加入有机酸棕榈酸、鲸蜡酸、乙酰本肼，搅拌至完全溶解后倒入容器中密封，放冰柜冷却凝固后即得到本专利技术的助焊膏，将该助焊膏与Sn63Ag37焊锡粉按质量比10.6:89.4配制成锡膏。
[0039]实施例5
[0040]一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法，助焊膏的组分及质量百分比如下：
[0041][0042]制备针管点涂助焊膏的方法如下：将水白聚合松香、RHR604、THIXATROL PLUS、VA
‑
79、2
‑
苄氧基乙醇、苯二醇苯醚加入到容器中，加热至175℃，搅拌至完全溶解后停止加热，加入蓖麻油酸锌，温度保持在165℃左本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏，其特征在于，助焊膏的组分及质量百分比为：25
‑
38％的松香，3.5
‑
7％的聚酰胺触变剂、0.5
‑
1.5％的防沉降类物质、10
‑
16％的有机酸、35
‑
48％的醇醚类物质。2.根据权利要求1所述的一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏，其特征在于：所述松香为色值较低、软化点偏高的聚合松香，如T
‑
685、全氢化聚合松香、RHR
‑
604、水白聚合松香、氢化松香中的一种或两种。3.根据权利要求1所述的一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏，其特征在于：所述触变剂为PA
‑
69、VA
‑
79、THIXATROL PLUS、SH中的一种或两种。4.根据权利要求1所述的一种点涂稳定性良好的针...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱斌，魏晓刚，武信，熊晓娇，何欢，秦俊虎，柳丽敏，何禹浩，陈肖羽如，赵天宇，
申请(专利权)人：云南锡业新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：