System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于软钎低温焊接材料,作为电子产品焊接材料,具体涉及一种高性能耐热焊锡膏及制备方法。
技术介绍
1、
2、随着电子信息产品的集成化、微型化发展,作为smt焊接材料的snagcu合金焊锡膏由于其焊接温度高(大于240℃),电路板在高温下容易发生形变、元器件焊接不良等问题,行业开始研究锡铋系列合金低温焊锡膏的应用,但是由于该类焊锡膏中含有大量的铋金属,导致焊点的强度低,同时也存在储存、应用发干的问题,特别是夏天温度达到40℃左右,不利影响更大。有的smt厂家锡膏储存冷柜有问题也不及时修理,导致锡膏在室温下储存,有的smt厂家锡膏使用环境没有空调管控,焊锡膏会出现发干不能正常使用的问题。因此,市场对焊锡膏的储存、应用等提出了更高的要求,提供高性能耐热焊锡膏以满足市场需求是锡膏生产厂家急需解决的问题。
技术实现思路
1、
2、本专利技术的目的在于解决现有技术的不足,提供一种焊接温度低、活性强、热稳定性好、焊接性优的高性能耐热焊锡膏及制备方法。
3、为了达到以上目的,本专利技术采取以下技术方案:
4、一种高性能耐热焊锡膏,所述焊锡膏由焊料粉、助焊膏及热稳定剂组成;其质量百分比为:焊料粉85~91.9%、助焊膏8~14.5%、热稳定剂0.1~0.5%;
5、所述焊料粉包括锡铋银系列合金粉和纳米铜粉,其中纳米铜粉质量占比为0.03%~0.05%;
6、所述助焊膏包括质量占比60%的非活性a助焊膏和质量占比40%的活
7、所述锡铋银合金粉为sn42bi57ag1合金粉;
8、所述触变剂为crayvallac ultra、crayvallac sf、cray valley mt中的一种;
9、所述抗氧剂为irganox 1098;
10、所述活性剂为 己二酸、癸二酸、戊二酸,辛二酸 、丁二酸酐中的一种或几种;
11、所述溶剂为 二乙二醇己醚 、二乙二醇丁醚中的一种;
12、所述热稳定剂为硫醇甲基锡。
13、本专利技术所述高性能耐热焊锡膏的制备方法,包括以下步骤:
14、(1)将松香甘油酯、触变剂、抗氧剂、溶剂按比例置入反应器中加热到140-150℃,待固态物料完全熔化搅拌均匀,冷却后得到非活性a助焊膏;
15、(2)将氢化松香、活性剂、溶剂按比例置入反应器中加热到130-140℃,待固态物料完全熔化搅拌均匀,冷却后即得到活性b助焊膏;
16、(3)将锡铋银系列合金粉和纳米铜粉混合均匀,并与a助焊膏混合搅拌均匀,得到混合料;
17、(4)向混合料中加入b助焊膏和硫醇甲基锡继续搅拌均匀,即得到所述高性能耐热焊锡膏。
18、焊锡膏储存或使用时发干的本质在于:助焊膏中的活性剂与焊锡粉发生了反应,合金粉晶界间不断被腐蚀,形成孔洞,大量助焊剂进入到孔洞内加剧腐蚀,形成金属酸化物,导致焊锡膏发干。本专利技术在深入分析现有焊锡膏技术缺陷即形成机理的基础上,提出了有效的技术解决方案。本专利技术至少具有以下优点:
19、(1)本专利技术将助焊膏体系分成非活性和活性两组,非活性助焊膏采用无酸性的松香甘油酯作为成膜剂,与抗氧剂、触变剂及一定的溶剂形成非活性膏状物,而活性助焊膏采用高酸值氢化松香作为成膜剂,与有机酸、有机胺及溶剂形成高活性膏状物。制备焊锡膏时,先使用非活性助焊膏与焊料粉混合搅拌均匀,非活性助焊膏首先将焊料粉包裹起来,特别是焊粉龟裂处填充了不含活性剂的助焊膏,有效减少晶界间腐蚀,对焊料粉来说有了一层保护膜,可避免焊锡粉与活性剂直接接触快速反应,当加入活性剂助焊膏混合搅拌时,大大降低了助焊膏中的有机酸、有机胺等活性剂与焊料粉反应的几率,并进一步通过热稳定剂,抑制焊粉在受热时与有机活性剂的反应,进一步增强了焊锡的运输、储存稳定性。
20、(2)本专利技术的高性能耐热焊锡膏中添加了微量热稳定剂硫醇甲基锡,有效抑制了高温下焊料金属与有机物之间的反应,增强焊锡膏热稳定性。而在应用回流过程中,高活性有机酸、有机胺受热分解首先去除焊盘及元件上氧化物,待焊料熔化后显现出极佳的润湿,保证了焊锡膏的良好焊接性。
21、(3)本专利技术采用添加微量纳米铜粉,增强了锡铋银焊点抗拉强度,增加焊点的可靠性,有效解决了焊点脆性大,抗拉强度低的问题。
22、本专利技术制备得到的焊锡膏焊接温度低、活性强、热稳定性好,适用于常温储存、运输及应用。且产品焊接性优,可靠性高,可有效避免锡铋系列低温焊锡膏焊接后焊点抗拉强度低、润湿差、常温或高温下易发干等质量问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高性能耐热焊锡膏,其特征在于:所述焊锡膏由焊料粉、助焊膏及热稳定剂组成;其质量百分比为:焊料粉85~91.9%、助焊膏8~14.5%、热稳定剂0.1~0.5%;
2.如权利要求1所述的一种高性能耐热焊锡膏的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
【技术特征摘要】
1.一种高性能耐热焊锡膏,其特征在于:所述焊锡膏由焊料粉、助焊膏及热稳定剂组成;其质量百分比为:焊料粉85~91.9%、助焊膏8~1...
【专利技术属性】
技术研发人员:武信,柳丽敏,何欢,熊晓娇,秦俊虎,张欣,万伟超,赵天宇,孙绍福,段雪霖,曾建,陈肖羽如,钱斌,何禹浩,
申请(专利权)人:云南锡业新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。