一种高性能耐热焊锡膏及制备方法技术

一种高性能耐热焊锡膏及制备方法，所述焊锡膏由焊料粉、助焊膏及热稳定剂组成；其质量百分比为：焊料粉85～91.9%、助焊膏8～14.5%、热稳定剂0.1～0.5%。本发明专利技术制备得到的焊锡膏焊接温度低、活性强、热稳定性好，适用于常温储存、运输及应用。且产品焊接性优，可靠性高，可有效避免锡铋系列低温焊锡膏焊接后焊点抗拉强度低、润湿差、常温或高温下易发干等质量问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于软钎低温焊接材料，作为电子产品焊接材料，具体涉及一种高性能耐热焊锡膏及制备方法。

技术介绍

1、

2、随着电子信息产品的集成化、微型化发展，作为smt焊接材料的snagcu合金焊锡膏由于其焊接温度高（大于240℃），电路板在高温下容易发生形变、元器件焊接不良等问题，行业开始研究锡铋系列合金低温焊锡膏的应用，但是由于该类焊锡膏中含有大量的铋金属，导致焊点的强度低，同时也存在储存、应用发干的问题，特别是夏天温度达到40℃左右，不利影响更大。有的smt厂家锡膏储存冷柜有问题也不及时修理，导致锡膏在室温下储存，有的smt厂家锡膏使用环境没有空调管控，焊锡膏会出现发干不能正常使用的问题。因此，市场对焊锡膏的储存、应用等提出了更高的要求，提供高性能耐热焊锡膏以满足市场需求是锡膏生产厂家急需解决的问题。

技术实现思路

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2、本专利技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种焊接温度低、活性强、热稳定性好、焊接性优的高性能耐热焊锡膏及制备方法。

3、为了达到以上目的，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高性能耐热焊锡膏，其特征在于：所述焊锡膏由焊料粉、助焊膏及热稳定剂组成；其质量百分比为：焊料粉85～91.9%、助焊膏8～14.5%、热稳定剂0.1～0.5%；

2.如权利要求1所述的一种高性能耐热焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

【技术特征摘要】

1.一种高性能耐热焊锡膏，其特征在于：所述焊锡膏由焊料粉、助焊膏及热稳定剂组成；其质量百分比为：焊料粉85～91.9%、助焊膏8～1...

【专利技术属性】
技术研发人员：武信，柳丽敏，何欢，熊晓娇，秦俊虎，张欣，万伟超，赵天宇，孙绍福，段雪霖，曾建，陈肖羽如，钱斌，何禹浩，
申请(专利权)人：云南锡业新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：