金属化薄膜电容器焊接用的无铅焊锡丝助焊剂及制备方法技术

金属化薄膜电容器焊接用的无铅焊锡丝助焊剂及制备方法，助焊剂原料组成为：复配松香75‑80 w%；固化剂3‑7.5 w%；抗氧剂0.3%‑0.8 w%；复配有机酸4‑8w%；含卤活性增强剂2‑4 w%；无卤活性增强剂0.5‑1.5 w%；金属盐0.5‑1.5 w%；缓蚀剂0.1‑0.85 w%；触变剂0.2‑0.8 w%；溶剂3‑6 w%。先制备复配松香，然后加入固化剂、抗氧剂、复配有机酸、溶剂、含卤活性增强剂、无卤活性增强剂、金属盐、缓蚀剂和触变剂，恒温搅拌，直至所有物质完全溶解，形成透明的锡丝助焊剂。本发明专利技术的助焊剂能够同时焊接铜和锌基材，活性高，助焊剂残留颜色浅，满足灌封工艺的可靠性要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子软钎焊接材料，具体涉及用于金属化薄膜电容器焊接的无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法。

技术介绍

1、随着电子封装技术的迭代升级，焊锡丝的应用场景持续拓宽，从传统的印制电路板（pcb）及分立元器件焊接，逐步延伸至光伏焊带、散热器钎焊等新兴领域。其中，金属化薄膜电容器的电极焊接因其特殊材料结构与可靠性要求，成为近年来的关键技术挑战。该类电容器采用金属化聚酯/聚丙烯薄膜作为介质核心，凭借自愈性、高耐压、无极性、宽温频稳定性及长寿命等优势，成为以下高可靠性领域的核心元件：（1）新能源电力系统：光伏逆变器、风力发电变流器、电动汽车驱动模块及充电设施；（2）工业控制：变频器、伺服驱动器、ups电源；（3）消费电子：高端开关电源、led照明驱动、智能家电；（4）特种应用：医疗设备、电磁兼容器件、电力系统滤波模块。然而，金属化薄膜电容器的电极结构在焊接上存在难题，如其端面需通过喷金工艺形成锌基镀层（厚度约1.5 μm），再与外部铜质引线脚焊接，以实现电容器内部储能单元与外部电路的电气连接；锌在空气中易形成致密氧化锌（活化能＞200 kj/mol），而铜表面生成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.金属化薄膜电容器焊接用的无铅焊锡丝助焊剂，其特征在于：按重量百分比计，原料组成为：

2.如权利要求1所述的金属化薄膜电容器焊接用的无铅焊锡丝助焊剂的制备方法，其特征在于，先将高软化点松香和低软化点松香加入装有磁子的烧杯内，加热熔融至可流动状态，得到复配松香；然后向复配松香中依次加入固化剂、抗氧剂、复配有机酸、溶剂、含卤活性增强剂、无卤活性增强剂、金属盐、缓蚀剂和触变剂，并在磁力搅拌器上保持恒温搅拌，直至所有物质完全溶解，形成透明的锡丝助焊剂。

3.根据权利要求2所述的金属化薄膜电容器焊接用的无铅焊锡丝助焊剂的制备方法，其特征在于，制备所述复配松香的加热温度为1...

【技术特征摘要】

1.金属化薄膜电容器焊接用的无铅焊锡丝助焊剂，其特征在于：按重量百分比计，原料组成为：

2.如权利要求1所述的金属化薄膜电容器焊接用的无铅焊锡丝助焊剂的制备方法，其特征在于，先将高软化点松香和低软化点松香加入装有磁子的烧杯内，加热熔融至可流动状态，得到复配松香；然后向复配松香中依次加入固化剂、抗氧剂、复配有机酸、溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯华，崔嘉玲，沙文吉，何江华，太军慧，李琳丽，张欣，吕金梅，张成海，朱小林，
申请(专利权)人：云南锡业新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：