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金属化薄膜电容器焊接用的无铅焊锡丝助焊剂及制备方法技术
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金属化薄膜电容器焊接用的无铅焊锡丝助焊剂及制备方法,助焊剂原料组成为:复配松香75‑80 w%;固化剂3‑7.5 w%;抗氧剂0.3%‑0.8 w%;复配有机酸4‑8w%;含卤活性增强剂2‑4 w%;无卤活性增强剂0.5‑1.5 w%;金属...
该专利属于云南锡业新材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过云南锡业新材料有限公司授权不得商用。
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