一种SMT贴片生产用回流焊设备及工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种SMT贴片生产用回流焊设备及工艺，其包括炉体底座、输送单元、炉膛以及密封顶盖；所述炉体底座上水平铺设输送单元，所述炉膛密封安装在炉体底座的上端面，且炉膛内均匀划分有三个独立的工作区，并自左向右依次为预热区、回流区和冷却区；所述炉体底座的上方位于炉膛的进料端位置安装有视觉检测室；所述炉膛的各工作区内均设置有加热装置；本发明专利技术中在回流区的加热装置中，各个微孔板上滑动安装有竖直设置的热喷管，热喷管能够针对PCB上大体积的贴装元件进行热气流脉冲直吹，直接加热引脚焊点，并配合锡膏表面张力实现元件微摆贴附，消除贴片机放置时的机械应力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板贴片，具体是一种smt贴片生产用回流焊设备及工艺。

技术介绍

1、目前，多数基板不仅搭载有集成电路或者电阻等热容量较小的表面安装部件，还搭载有铝电解电容器，电抗器或者树脂连接器等热容量较大的表面安装部件，导致基板上的热容量差异较大；在此情况下，热容量较小的表面安装部件在回流焊中容易成为过热状态，热容量较大的表面安装部件其下方的锡膏则会形成未熔融状态，回流焊时容易形成冷焊或虚焊，焊点界面结合力不足，后续使用中电气连接失效。且部分贴片在贴装后存在一定的机械应力，其极易在回流焊过程中出现立碑现象。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种smt贴片生产用回流焊设备，其包括炉体底座、输送单元、炉膛以及密封顶盖；所述炉体底座上水平铺设输送单元，所述炉膛密封安装在炉体底座的上端面，且炉膛内均匀划分有三个独立的工作区，并自左向右依次为预热区、回流区和冷却区；

2、所述炉体底座的上方位于炉膛的进料端位置安装有视觉检测室；

3、所述炉膛的各工作区内均设置有加本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SMT贴片生产用回流焊设备，其包括炉体底座（1）、输送单元（11）、炉膛以及密封顶盖（12）；其特征在于：所述炉体底座（1）上水平铺设输送单元（11），所述炉膛密封安装在炉体底座（1）的上端面，且炉膛内均匀划分有三个独立的工作区，并自左向右依次为预热区（14）、回流区（15）和冷却区（16）；

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片生产用回流焊设备，其特征在于：所述炉膛内位于相邻两个工作区之间竖直固定有分隔板（13），所述分隔板（13）的下方开设有输送口；

3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片生产用回流焊设备，其特征在于：所述加热装置（3）包括热管板架（...

【技术特征摘要】

1.一种smt贴片生产用回流焊设备，其包括炉体底座（1）、输送单元（11）、炉膛以及密封顶盖（12）；其特征在于：所述炉体底座（1）上水平铺设输送单元（11），所述炉膛密封安装在炉体底座（1）的上端面，且炉膛内均匀划分有三个独立的工作区，并自左向右依次为预热区（14）、回流区（15）和冷却区（16）；

2.根据权利要求1所述的一种smt贴片生产用回流焊设备，其特征在于：所述炉膛内位于相邻两个工作区之间竖直固定有分隔板（13），所述分隔板（13）的下方开设有输送口；

3.根据权利要求1所述的一种smt贴片生产用回流焊设备，其特征在于：所述加热装置（3）包括热管板架（31），固定在炉膛的内部上方，所述热管板架（31）上水平连接有多个均匀排列分布的电热管（32），且热管板架（2）上还设置有导热片（33），各所述电热管（32）垂直贯穿在导热片（33）上；

4.根据权利要求3所述的一种smt贴片生产用回流焊设备，其特征在于：所述热流腔（43）内转动设置有排风扇叶（45），所述排风扇叶（45）通过连接轴与气流叶轮（42）相同轴固定；

5.根据权利要求4所述的一种smt贴片生产用回流焊设备，其特征在于：各所述气流座（4）的上方均固定有电机驱动器（34），所述电机驱动器（34）的输出端与其下方的气流叶轮（42）相连接；

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：何新友，
申请(专利权)人：江苏辰阳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：