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本发明公开了一种SMT贴片生产用回流焊设备及工艺，其包括炉体底座、输送单元、炉膛以及密封顶盖；所述炉体底座上水平铺设输送单元，所述炉膛密封安装在炉体底座的上端面，且炉膛内均匀划分有三个独立的工作区，并自左向右依次为预热区、回流区和冷却区；所...
该专利属于江苏辰阳电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏辰阳电子有限公司授权不得商用。

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