【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子软钎焊接材料,具体涉及作为smt助焊材料的热稳定性高的焊锡膏用助焊剂及其制备方法。
技术介绍
1、
2、随着电子信息产品的飞速发展,作为smt焊接材料的焊锡膏用量越来越大,同时也出现了储存、应用等稳定性方面的一些问题。如:有的smt厂家夏天未能及时收货,锡膏放在仓库外面几小时,温度达到40度左右,有的smt厂家锡膏储存冷柜有问题也不及时修理,导致锡膏在室温下储存,有的smt厂家锡膏使用环境在30度左右等等。在上述情况下,锡膏会出现粘度升高、发干等质量问题,因而对锡膏的储存、应用等稳定性会提出更高的要求。由于引起焊锡膏热稳定性差的主要原因是由焊锡膏中助焊剂的性能所导致,故研究开发热稳定性高的锡膏用助焊剂是生产厂家急需解决的课题。
技术实现思路
1、
2、本专利技术的目的在于解决上述现有技术存在的问题,提供一种活性强、焊接性及稳定性好,避免在不适宜的温度环境中出现锡膏粘度升高、发干等问题的助焊剂产品及其制备方法。
3、为了达到以上目的,本专
...【技术保护点】
1.一种热稳定性高的焊锡膏用助焊剂,其特征是,所述助焊剂的组分及质量含量为:腐蚀抑制剂0.5%~1.5%、活性剂2.0%~5.0%、非离子表面活性剂1.0%~2.0%,余量为触变剂、成膜剂及溶剂的混合物,所述混合物中,触变剂质量含量为7~12%,成膜剂质量含量为35~45%,溶剂质量含量为40~50%;
2.根据权利要求1所述的一种热稳定性高的焊锡膏用助焊剂,其特征是,所述酰胺类物质为、亚乙基双(12-羟基)硬脂酸酰胺中的一种。
3.根据权利要求1或2所述的一种热稳定性高的焊锡膏用助焊剂,其特征是,所述高沸点醇醚为二丙二醇单苯醚、二乙二醇单辛醚
...【技术特征摘要】
1.一种热稳定性高的焊锡膏用助焊剂,其特征是,所述助焊剂的组分及质量含量为:腐蚀抑制剂0.5%~1.5%、活性剂2.0%~5.0%、非离子表面活性剂1.0%~2.0%,余量为触变剂、成膜剂及溶剂的混合物,所述混合物中,触变剂质量含量为7~12%,成膜剂质量含量为35~45%,溶剂质量含量为40~50%;
2.根据权利要求1所述的一种热稳定性高的焊锡膏用助焊剂,...
【专利技术属性】
技术研发人员:张欣,秦俊虎,何欢,武信,柳丽敏,熊晓娇,段雪霖,孙绍福,龙登成,钱斌,何禹浩,解秋莉,
申请(专利权)人:云南锡业新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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