助焊剂、焊膏、基板、电子设备以及基板制造方法技术

本发明专利技术提供一种助焊剂以及焊膏，其能够使昆虫等无法接近使用焊料的部件，并且还提供一种基板、电子设备以及基板的制造方法，其能够使昆虫等无法接近。根据本发明专利技术，焊锡中使用的助焊剂含有树脂、活化剂、溶剂以及驱避剂，所述驱避剂相对于所述溶剂具有溶解性，并且在所述溶剂中不具有规定的挥发性。

Flux, solder paste, substrate, electronic equipment and substrate manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
助焊剂、焊膏、基板、电子设备以及基板制造方法
本专利技术涉及助焊剂、焊膏、基板、电子器件以及基板制造方法。
技术介绍
以往，被用于焊锡的助焊剂已被普遍认知(例如，参照专利文献1)。具体来说，助焊剂是将例如半导体元件、电容器、电阻等电子部件安装于印刷基板等时所使用的一种材料。其已被广泛使用于各类电子设备中，包括普通的家用电器，例如冰箱、空凋等中均使用了助焊剂。对于冰箱、空调等家用电器来说，有时可能被蟑螂等昆虫侵入到机体内部，而当这些昆虫与印刷电路基板上的电极发生接触则可能会导致短路的发生。因此，就有了想要应对这些昆虫使其无法接近基板的需求。特别是在发展中国家，由于现阶段发展中国家中的整体居住和卫生状况并不理想，因此上述需求就变得尤为强烈。【先行技术文献】【专利文献1】特开2017-213598号鉴于上述情况，本专利技术的目的是提供一种助焊剂以及焊膏，其能够使昆虫等无法接近使用焊料的部件，并且还提供一种基板、电子设备以及基板的制造方法，其能够使昆虫等无法接近。
技术实现思路
本专利技术涉及的助焊剂，用于焊锡，其特征在于：含有树脂、活化剂、溶剂以及驱避剂，所述驱避剂相对于所述溶剂具有溶解性，并且在所述溶剂中不具有规定的挥发性。在本专利技术涉及的阻焊剂中，所述驱避剂不具有升华性。在本专利技术涉及的阻焊剂中，所述驱避剂中含有拟除虫菊酯类化合物。在本专利技术涉及的阻焊剂中，所述拟除虫菊酯类化合物中含有除虫菊酯、丙烯菊酯、胺菊酯、苄呋菊酯、炔呋菊酯、苯醚菊酯、氯氰菊酯、苯氰菊酯、烯炔菊酯、炔丙菊酯、炔咪菊酯、溴氰菊酯、氰戊菊酯、氟胺氰菊酯、醚菊酯、氟硅菊酯中的任意一种或多种。在本专利技术涉及的阻焊剂中，所述驱避剂中含有酯类溶剂。在本专利技术涉及的阻焊剂中，含有大于等于0.4重量％且小于等于4重量％的驱避剂。在本专利技术涉及的阻焊剂中，含有大于等于80重量％的溶剂以及小于等于15重量％的树脂。本专利技术涉及的阻焊剂，用于焊锡，其特征在于：含有大于等于80重量％的溶剂、小于等于15重量％的树脂以及大于等于0.4重量％且小于等于4重量％的拟除虫菊酯类化合物。本专利技术涉及的焊膏，其特征在于：含有上述助焊剂以及焊锡合金。本专利技术涉及的基板，其特征在于：具有含有焊锡合金以及驱避剂的导电性接合剂。本专利技术涉及的电子设备，其特征在于：具有含有焊锡合金以及驱避剂的导电性接合剂。本专利技术涉及的基板制造方法，其特征在于，包括：在设置在基板主体部上的载置部上涂布上述助焊剂的工序；在涂布有所述助焊剂的载置部上设置溶融后的焊锡合金的工序；以及在所述焊锡合金上设置电子部件的工序。专利技术效果根据本专利技术，就能够使昆虫类无法接近使用焊锡的构件。附图说明图1是展示比较例四中所使用的避蚊胺的热重(TG)测定结果的图。图2是可在本专利技术实施方式中采用的基板的制造工序的示意图。具体实施方式本实施方式涉及的助焊剂是在将焊锡合金设置于印刷布线基板等基板时所使用的。该助焊剂中含有驱避剂、树脂以及溶剂(溶媒)。驱避剂最好是具有相对于溶剂的溶解性，并且在溶剂中不具有规定的挥发性。特别是由于在将焊锡合金设置在基板上时助焊剂会被施加很高的温度，因此一旦驱避剂的挥发性高的话就可能导致其发生气化从而流失有效成分。所以，有必要采用在溶剂中不具有规定的挥发性的驱避剂。另外，也不必一定要含有溶剂(溶媒)，本实施方式也可以提供不含溶剂的固态助焊剂。作为驱避剂，可以使用专门对昆虫具有效果的昆虫驱避剂。通过使助焊剂中含有驱避剂，就能够实现很高的泛用型。也就是说，在将焊锡作为导电性接合剂使用的形态中，仅需涂布助焊剂便可同时付与驱避剂，从而以非常高的泛用性来实现驱虫效果。另外，通过使助焊剂中含有驱避剂，还能够利用与以往相同的工序中实现驱虫效果。也就是说，通过如本实施方式般使助焊剂中含有驱避剂，就能够实现以往需要额外追加涂布驱避剂的工序才能达到的驱虫效果。另外，驱避剂的沸点可以低于焊锡合金的熔融温度。当驱避剂的沸点低于焊锡合金的熔融温度时，可以设想到当溶融后的焊锡合金接触到涂布有助焊剂的部位后对助焊剂施加热量，从而导致驱避剂发生气化的情况。因此，通常来说，本行业人员是不会考虑使用这样的驱避剂的。然而，需要留意的是：本专利技术的专利技术者却发现可以使用沸点低于焊锡合金熔融温度的驱避剂，特别是当驱避剂为后述的拟除虫菊酯类化合物时则更加有益。本实施方式中所使用的焊锡合金可以是不含铅的无铅焊锡，也可以是含铅焊锡。作为无铅焊锡，可以使用Sn－In、15Sn－Bi、In－Ag、In－Bi、Sn－Zn、Sn－Ag、Sn－Cu、Sn－Sb、Sn－Au、Sn－Bi－Ag－Cu、Sn－Ge、Sn－Bi－Cu、Sn－Cu－Sb－Ag、Sn－Ag－Cu、Sn－Ag－Zn、Sn－Cu－Ag、Sn－Bi－Sb、Sn－Bi－Sb－Zn、Sn－Bi－Cu－Zn、Sn－Ag－Sb、Sn－Ag－Sb－Zn、Sn－Ag－Cu－Zn、Sn－Zn－Bi、Sn－Ag－Bi、Sn20－Ag－Cu－Bi等。另外，焊锡合金可也以是焊锡粉末。可以使用松香类树脂来作为树脂材料。具体可以使用松香以及改性松香等衍生物。考虑到有的松香类树脂具有吸引昆虫等靠近的特性，因此从此观点来说本实施方式中采用驱避剂对于驱避昆虫是非常有益的。活化剂中可以含有：有机酸、胺、有机卤素化合物、卤化胺化合物氢盐、卤化铵化合物、有机磷化合物中的任意一种或多种或全部。活化剂例如具有去除焊锡表面的以及覆盖焊接部件表面的金属氧化物的作用。活化剂的含量最好大于等于0.5重量％小于等于5重量％。驱避剂在助焊剂中的含量可以大于等于0.4重量％小于等于4重量％。不过，当驱避剂在助焊剂中的含量不足0.5重量％时可能会导致驱虫效果不充分的情况发生。而当驱避剂在助焊剂中的含量大于3重量％时则可能会导驱避剂难溶于溶剂中。因此，如要进一步限定的话，可以将驱避剂在助焊剂中的含量的下限值设为0.5重量％，并将驱避剂在助焊剂中的含量的上限值设为3重量％。更进一步地，当而当驱避剂在助焊剂中的含量不足1.0重量％时则可能会导驱无法获得所期望的驱虫效果。因此，将驱避剂在助焊剂中的含量的下限值设为1.0重量％就能够更加切实地实现高的驱虫效果。如上述般，当驱避剂在助焊剂中的含量大于等于0.5重量％小于等于3重量％时是有益的，而当驱避剂在助焊剂中的含量大于等于1.0重量％小于等于3重量％时则更加有益。有机酸在助焊剂中的含量可以为0重量％～4重量％。作为有机酸，具体可以使用：琥珀酸、戊二酸、棕榈酸、苯二甲酸、硬脂酸、癸二酸等。胺在助焊剂中的含量可以为0重量％～1重量％。作为胺，具体可以使用：咪唑基、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、聚醚胺、聚氧烷基胺、聚氧乙烯胺、聚氧丙烯胺、2-乙基氨基乙醇、二乙醇胺、三乙醇本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种助焊剂，用于焊锡，其特征在于：/n含有树脂、活化剂、溶剂以及驱避剂，/n所述驱避剂相对于所述溶剂具有溶解性，并且在所述溶剂中不具有规定的挥发性。/n

【技术特征摘要】
20180614 JP 2018-1132171.一种助焊剂，用于焊锡，其特征在于：
含有树脂、活化剂、溶剂以及驱避剂，
所述驱避剂相对于所述溶剂具有溶解性，并且在所述溶剂中不具有规定的挥发性。


2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于：
其中，所述驱避剂不具有升华性。


3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于：
其中，所述驱避剂中含有拟除虫菊酯类化合物。


4.根据权利要求3所述的助焊剂，其特征在于：
其中，所述拟除虫菊酯类化合物中含有除虫菊酯、丙烯菊酯、胺菊酯、苄呋菊酯、炔呋菊酯、苯醚菊酯、氯氰菊酯、苯氰菊酯、烯炔菊酯、炔丙菊酯、炔咪菊酯、溴氰菊酯、氰戊菊酯、氟胺氰菊酯、醚菊酯、氟硅菊酯中的任意一种或多种。


5.根据权利要求1至4中任意一项所述的助焊剂，其特征在于：
其中，所述驱避剂中含有酯类溶剂。


6.根据权利要求1至5中任意一项所述的助焊剂，其特征在于：
其...

【专利技术属性】
技术研发人员：冨塚健一，沟胁敏夫，上田松太郎，平岡浩佑，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，阿斯制药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP