助焊剂和焊锡膏制造技术

本发明专利技术的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明专利技术的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。

Flux and solder paste

【技术实现步骤摘要】
助焊剂和焊锡膏
本专利技术涉及助焊剂和焊锡膏。
技术介绍
从成本方面和可靠性的观点来看，将电子部件接合和组装至电子器件的基板大多通过使用焊锡膏的锡焊来进行。作为将焊锡膏涂布至电子器件的基板的方法，例如有利用使用了金属掩模的丝网印刷的方法。在这种情况下，为了确保焊锡膏的印刷性，需要适度地调节焊锡膏的粘度。然而，焊锡膏的保存稳定性劣化，其结果，焊锡膏的粘度有时随时间经过而上升。专利文献1公开了包含助焊剂组合物和焊锡合金粉末的焊锡膏组合物，该助焊剂组合物包含松香树脂、丙烯酸树脂、活化剂、触变剂、抗氧化剂和溶剂，作为抗氧化剂，包含酚类抗氧化剂、三唑类抗氧化剂和磷类抗氧化剂的至少一种。该文献公开了上述焊锡膏组合物即使在用于放置在寒暖之差较大、冷热冲击大的环境下的电子线路板的情况下，通过抑制助焊剂残渣的热劣化，能够实现抑制裂纹产生及其发展的效果，进一步发挥良好的熔融性、润湿性等性能。专利文献2公开了将锡基无铅焊锡粉末与松香类助焊剂混合而成的焊锡膏，松香类助焊剂含有0.01～10质量％的选自水杨酰胺及其衍生物的至少一种水杨酰胺化合物。该文献公开了通过水杨酰胺化合物优先吸附于焊锡粉末的表面，能够防止焊锡粉末与助焊剂成分、特别是与称为有机胺氢卤酸盐或有机酸的活化剂的反应，从而防止由这种反应引起的焊锡膏的粘度变化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-100181号公报专利文献2：WO2002/043916号公报然而，专利文献1中未意识到所谓的抑制随时间经过粘度上升的课题。另一方面，对于专利文献2，谋求进一步抑制专利文献2所记载的焊锡膏的粘度变化。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本专利技术人等为解决上述课题而仔细研究的结果，发现通过作为含有金属钝化剂的助焊剂，且金属钝化剂含有酰肼类氮化合物，能够解决上述课题，直至完成本专利技术。即，本专利技术的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。本专利技术的焊锡膏由焊锡材料和本专利技术的助焊剂构成。专利技术效果根据本专利技术，可提供能够提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。具体实施方式以下，说明用于实施本专利技术的方式(以下，称为“本实施方式”)。但是，本专利技术不限于此，在不脱离其主旨的范围内可进行各种变形。本说明书中，“增粘抑制效果”是指在调制焊锡膏时能够抑制所调制的焊锡膏随时间经过粘度上升的效果。值得注意的是：在本说明书，各元素的含量能够通过例如基于JISZ3910以ICP-AES分析来测定。[助焊剂]本实施方式的助焊剂含有金属钝化剂。金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。通过金属钝化剂含有酰肼类氮化合物，助焊剂能够提高增粘抑制效果。因此，助焊剂例如适用作锡焊用助焊剂。(金属钝化剂)金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。作为酰肼类氮化合物，可为具有酰肼骨架的氮化合物，列举有十二烷二酸双[2-(2-羟基苯甲酰基)酰肼]、N,N’-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]肼、癸二酸二水杨酰肼、N-亚水杨基-N'-水杨酰肼、间硝基苯酰肼、3-氨基邻苯二甲酰肼、苯二甲酸二酰肼、己二酸酰肼、草酰双(2-羟基-5-辛基亚苄基酰肼)、N'-苯甲酰基吡咯烷酮羧酸酰肼、N,N'-双(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)肼等。这些酰肼类氮化合物可单独使用一种，或者组合两种以上使用。这些之中，从增粘抑制效果优异的观点来看，优选为十二烷二酸双[2-(2-羟基苯甲酰基)酰肼]。酰肼类氮化合物的含量相对于助焊剂整体优选为大于0、10质量％以下。含量更优选为0.01质量％以上，进一步优选为0.05质量％以上，特别优选为0.10质量％以上，含量更优选为7.5质量％以下，进一步优选为5.0质量％以下，特别优选为1.0质量％以下。通过使上述含量为0.01质量％以上，助焊剂在增粘抑制效果和触变比的变动抑制效果上优异。因此，在使用含有助焊剂的焊锡膏进行印刷时，对丝网或膜的开口部的填充性优异，即便上述开口部为微小开口也能够进行填充。另一方面，通过使上述含量为10质量％以下，助焊剂在增粘抑制效果和锡焊中的温度循环试验时与Cu的反应抑制效果上优异。金属钝化剂可含有酰肼类氮化合物以外的其他化合物。作为其他化合物，列举有酰胺类氮化合物、三唑类氮化合物、三聚氰胺类氮化合物、受阻酚类化合物等。作为酰胺类氮化合物，可为具有酰胺骨架的氮化合物,列举有N,N'-双{2-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基]乙基}草酰胺等。作为三唑类氮化合物，可为具有三唑骨架的氮化合物，列举有N-(2H-1,2,4-三唑-5-基)水杨酰胺、3-氨基-1,2,4-三唑、3-(N-水杨酰基)氨基-1,2,4-三唑等。作为三聚氰胺类氮化合物，可为具有三聚氰胺骨架的氮化合物，列举有三聚氰胺、三聚氰胺衍生物等。作为受阻酚类化合物，可为具有受阻酚骨架的化合物，列举有三乙二醇醚-二(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯、N,N'-六亚甲基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺]、1,6-己二醇双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、2,2'-亚甲基双[6-(1-甲基环己基)对甲酚]、2,2'-亚甲基双(6-叔丁基对甲酚)、2,2'-亚甲基双(6-叔丁基-4-乙基苯酚)、三乙二醇双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、2,4-双(正辛硫基)-6-(4-羟基-3,5-二叔丁基苯氨基)-1,3,5-三嗪、季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、2,2-硫代二亚乙基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、N,N'-六亚甲基双(3,5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酰胺)、3,5-二叔丁基-4-羟基苄基膦酸二乙酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯等。金属钝化剂中的酰肼类氮化合物的含量例如可为80质量％以上，优选为85质量％以上，更优选为90质量％以上，进一步优选为95质量％以上，特别优选为100质量％。助焊剂可含有树脂。作为树脂，例如列举有松香类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂、苯氧树脂、乙烯醚类树脂、萜烯树脂、改性萜烯树脂(例如芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂、氢化芳香族改性萜烯树脂等)、萜烯酚树脂、改性萜烯酚树脂(例如氢化萜烯酚树脂等)、苯乙烯树脂、改性苯乙烯树脂(例如苯乙烯丙烯酸树脂、苯乙烯马来树脂等)、二甲苯树脂、改性二甲苯树脂(例如酚改性二甲苯树脂、烷基酚改性二甲苯树脂、酚改性甲阶型二甲苯树脂、多元醇改性二甲苯树脂、聚氧乙烯加成二甲苯树脂等)等。这些树脂单独使用一种或者组合两种以上使用。这些之中，优选树脂为选自由松香类树脂和(甲基)丙烯酸类树脂组成的组中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种助焊剂，所述助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，其特征在于，所述金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。/n

【技术特征摘要】
20180720 JP 2018-1366331.一种助焊剂，所述助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，其特征在于，所述金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。


2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述酰肼类氮化合物的含量相对于所述助焊剂整体为大于0、10质量％以下。


3.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述酰肼类氮化合物的含量相对于所述助焊剂整体为0.01～1.00质量％。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的助焊剂，其中，所述酰肼类氮化合物为十二烷二酸双[2-(2-羟基苯甲酰基)酰肼]。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的助焊剂，其中，所述助焊剂含有树脂，所述树脂为选自由松香类树脂和丙烯酸类树脂组成的组...

【专利技术属性】
技术研发人员：北泽和哉，桥本裕，津田竜一，白鸟正人，高木善范，川崎浩由，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP