焊接装置及将衬垫固定于焊接装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够将衬垫容易地装卸的焊接装置及将衬垫固定的方法。本发明专利技术提供焊接装置。该焊接装置具有炉体、设置于该炉体的至少一部分而将前述炉体密封的衬垫、将衬垫能够装卸地固定于炉体的推式铆钉。

【技术实现步骤摘要】
焊接装置及将衬垫固定于焊接装置的方法
本专利技术涉及焊接装置及将衬垫固定于焊接装置的方法。
技术介绍
作为将电子零件焊接于印刷电路板的装置，例如已知回流装置。回流装置中，为了实现维护的容易化，采用使上部炉体壳能够分离地与下部炉体的上部重合的构造，各炉体的重合部分被衬垫密封而使得炉内空气不向外部漏出。通过使炉内空气不向外部漏出，能够维持炉内的加热效率。此外，以提高焊接性为目的也使用使炉内为N2氛围的状态的N2回流装置，但通过使炉内空气不向外部漏出，在N2回流装置能够将炉内保持成N2氛围状态。作为这样的具有衬垫的回流装置，例如已知专利文献1所述的装置。专利文献1：日本特开2001-15905号公报。在回流装置中，预先印刷有焊膏的基板被向回流装置的回流炉内搬运而被加热。防止炉内空气泄漏的衬垫随着炉内空气被加热而劣化。并且，基板被加热时，焊膏所含的焊剂气化，焊剂烟在回流炉内漂浮。若该焊剂烟附着于衬垫则使衬垫腐蚀。这样，由热引起的劣化、由焊剂烟的附着引起的腐蚀的衬垫需要更换。专利文献1中提供了将衬垫的劣化较少的壳上下分割的回流炉，但如其所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接装置，其特征在于，/n具有炉体、衬垫、推式铆钉，/n前述衬垫设置于该炉体的至少一部分，将前述炉体密封，/n前述推式铆钉将前述衬垫相对于前述炉体能够装卸地固定。/n

【技术特征摘要】
20190226 JP 2019-0323431.一种焊接装置，其特征在于，
具有炉体、衬垫、推式铆钉，
前述衬垫设置于该炉体的至少一部分，将前述炉体密封，
前述推式铆钉将前述衬垫相对于前述炉体能够装卸地固定。


2.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，
前述衬垫具有第1密封部、与前述第1密封部结合的固定部、形成于前述固定部的贯通孔，
前述推式铆钉被插入前述贯通孔。


3.如权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，
前述衬垫还具有与前述固定部结合的第2密封部，
前述固定部位于前述第1密封部和前述第2密封部之间。


4.如权利要求3所述的焊接装置，其特征在于，
前述第1密封部和前述第2密封部具有大致相同的厚度。


5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：桧山勉，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP