焊接装置以及焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提供与以往相比使浮渣难以附着于基板的焊接装置以及焊接方法。本发明专利技术所涉及的焊接装置(100)具备：腔(120)，其容纳焊锡，在底面或侧面具有排出焊锡的开口部(122)；泵(140)，其朝腔(120)输送焊锡；以及内槽(160)，其与开口部(120)连通，利用从开口部(120)供给的焊锡进行焊接。

【技术实现步骤摘要】
焊接装置以及焊接方法
本专利技术涉及焊接装置以及焊接方法。
技术介绍
在将电子部件焊接于电路基板时，使用焊接装置。在焊接装置中，存在回流方式的焊接装置和流动方式的焊接装置，作为流动方式的焊接装置，已知喷流焊接装置、浸渍式焊接装置等。喷流焊接装置具备容纳熔融的焊锡的焊锡槽、设置在焊锡槽内部的喷流喷嘴、以及泵。而且，泵对喷流喷嘴输送容纳于焊锡槽的焊锡。之后，从喷流喷嘴喷射输送的焊锡。此时，喷流焊接装置使基板通过从喷流喷嘴喷流的熔融焊锡的上方。由此，喷流焊接装置对基板进行焊接。另外，从喷流喷嘴喷流的焊锡朝焊锡槽下落，并被再次朝泵供给。即，喷流焊接装置利用在装置内部循环的焊锡，对基板进行焊接。另外，浸渍式焊接装置具备容纳熔融的焊锡的焊锡槽。而且，基板的下表面被浸渍于容纳的焊锡的液面。由此，浸渍式焊接装置对基板进行焊接。如此，喷流焊接装置、浸渍式焊接装置对基板进行焊接，但在焊接的工序中，熔融的高温焊锡与空气接触。而且，通过高温焊锡与空气接触，焊锡与氧进行反应。焊锡通过与氧进行反应，生成焊锡的氧化物(浮渣(dross))。因此，在喷流焊接装置、浸渍本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接装置，其具备：/n腔，其容纳焊锡，在底面或侧面具有排出所述焊锡的开口部；/n泵，其朝所述腔输送焊锡；以及/n内槽，其与所述开口部连通，利用从所述开口部供给的焊锡进行焊接，/n其中所述内槽容纳焊锡，在底面具有排出容纳的焊锡的排出孔。/n

【技术特征摘要】
20190422 JP 2019-0806791.一种焊接装置，其具备：
腔，其容纳焊锡，在底面或侧面具有排出所述焊锡的开口部；
泵，其朝所述腔输送焊锡；以及
内槽，其与所述开口部连通，利用从所述开口部供给的焊锡进行焊接，
其中所述内槽容纳焊锡，在底面具有排出容纳的焊锡的排出孔。


2.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，所述开口部处于所述腔的底面。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的焊接装置，其中，所述泵从重力方向的下侧朝上侧输送焊锡。


4.根据权利要求1或权利要求2所述的焊接装置，其中，所述泵是螺杆泵。


5.根据权利要求1或权利要求2所述的焊接装置，其中，所述腔具有与大气连通的通风口。


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【专利技术属性】
技术研发人员：桥本升，笠间隆博，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP