焊锡焊盘形成方法以及装置制造方法及图纸

提供一种焊锡焊盘形成方法，能够形成微细量的焊锡焊盘，并且没有因多余的熔融焊锡而发生跨接的可能性。喷嘴部（16）与配置在基板（8）上的带有开口的掩模相接的熔融焊锡供给用注入头（11）在供给作业结束后，通过从冷却用单元（13）经由停止了工作的加热器单元（12）的导热被强制冷却。冷却后的注入头（11）内的熔融焊锡（15）在注入头（11）上升时不从喷嘴部（16）垂落。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊锡焊盘形成方法以及装置
本专利技术涉及一种在基板以及电子零件等结构要素上形成焊锡焊盘的方法以及装置。
技术介绍
由陶瓷等形成的基板以及电子零件不能够原封不动地进行软钎焊。为此，在基板以及电子零件的表面设置镀膜构成的焊点，在该焊点之上形成焊锡焊盘（凸起）。之后，经由焊盘进行软钎焊。以往作为焊锡焊盘形成方法大多采用的是使用焊剂的方法。在用印刷机或分配器将焊剂涂敷在电子零件的镀膜上之后，对焊剂进行回流加热使其熔融，从而形成焊盘。也能够同样地在基板上形成焊盘。这种方法成本低。但是不能够形成与微细的回路图案相对应的焊盘。也有利用焊锡球的焊盘形成方法。在电子零件或者基板的焊点上搭载微细的焊锡球，通过对其进行回流加热而形成焊盘。这种方法能够形成与微细的回路相对应的焊盘。但是，由于焊锡球自身的成本高，所以作为整体成本也高。作为低成本地形成能够与微细回路图案相对应的焊盘的方法，利用IMS（InjectionMoldedSolder）法受到关注。在IMS法中，必要量的熔融焊锡从收容熔融焊锡的容器的喷嘴开口部在非氧化氛围中滴落在元件上（日本国特开昭54－82341号公报）。也公知有沿水平方向在基板上扫描本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡焊盘形成方法，其特征在于，具备如下步骤：将上表面要形成焊锡焊盘的结构要素向作业台上运入的步骤，该结构要素在其上表面配置有掩模，该掩模在与要形成焊盘的位置相对应的位置具有开口；通过第1加热器单元对前述结构要素进行预加热的步骤；使注入头降低，与配置在前述结构要素上的前述掩模的上表面接触的步骤，注入头构成为能够从下部的喷嘴供给注入头内部收容的熔融焊锡；使第2加热器单元的上表面与前述结构要素的下表面接触，将已预加热的前述结构要素加热到其作业温度的步骤；通过第3加热器单元，将前述注入头内的焊锡加热到其作业温度的步骤；前述注入头通过在前述掩模上滑动时，将提高到作业温度的熔融焊锡从前述喷嘴排出而向前...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.10.18 JP 2011-2292061.一种焊锡焊盘形成方法，其特征在于，具备如下步骤：将上表面要形成焊锡焊盘的结构要素向作业台上运入的步骤，该结构要素在其上表面配置有掩模，该掩模在与要形成焊盘的位置相对应的位置具有开口；通过第1加热器单元对前述结构要素进行预加热的步骤；使注入头降低，与配置在前述结构要素上的前述掩模的上表面接触的步骤，注入头构成为能够从下部的喷嘴供给注入头内部收容的熔融焊锡；使第2加热器单元的上表面与前述结构要素的下表面接触，将已预加热的前述结构要素加热到其作业温度的步骤；通过第3加热器单元，将前述注入头内的焊锡加热到其作业温度的步骤；前述注入头通过在前述掩模上滑动时，将提高到作业温度的熔融焊锡从前述喷嘴排出而向前述掩模的前述开口内流动，并且刮取前述掩模上表面的剩余熔融焊锡，向前述掩模的前述开口内填充熔融焊锡，以此向前述结构要素上供给规定量的熔融焊锡的步骤；在前述注入头进行的熔融焊锡的供给结束后，使前述第2加热器单元以及第3加热器单元的工作停止的步骤；使第1冷却用单元的上表面与已停止了工作的前述第2加热器单元的下表面接触，通过从前述第1冷却用单元经由前述第2加热器单元、前述结构要素以及前述掩模的导热，强制地对前述注入头进行冷却，使该注入头内部的熔融焊锡的温度降低到熔融焊锡不从前述喷嘴垂落的温度的步骤；在前述注入头内部的熔融焊锡的温度降低到熔融焊锡不从前述喷嘴垂落的温度后，使前述注入头上升而离开前述掩模的步骤；通过第2冷却用单元强制地对供给到前述结构要素上的熔融焊锡进行冷却，使焊盘固化的步骤；将上表面形成了焊盘的前述结构要素从前述作业台上运出的步骤。2.如权利要求1所述的焊锡焊盘形成方法，其特征在于，前述作业台能够循环地在第1至第4索引位置之间移动，将前述结构要素向前述作业台上运入的步骤在第1索引位置进行，对前述结构要素进行预加热的步骤在第2索引位置进行，使前述注入头与前述掩模的上表面接触的步骤、将前述结构要素加热到其作业温度的步骤、将前述注入头内的焊锡加热到其作业温度的步骤、将前述注入头内的熔融焊锡向前述结构要素上供给的步骤、使前述第2加热器单元和第3加热器单元的工作停止的步骤、对前述注入头进行冷却而使该注入头内部的熔融焊锡的温度降低的步骤、以及使前述注入头上升而离开前述掩模的步骤在第3索引位置进行，对前述结构要素上的熔融焊锡进行冷却，使焊盘固化的步骤在第4索引位置进行，将上表面形成了焊盘的前述结构要素从前述作业台上运出的步骤在第1索引位置进行。3.如权利要求2所述的焊锡焊盘形成方法，其特征在于，前述掩模是金属制或者树脂制的薄片部件。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤一策，高口彰，佐藤勇，名内孝，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP