一种焊料层，用以替代接合功能部件的封装与盖的固相线温度为２５０℃以上的高温焊料，其是将混合固相线温度４００℃以上的Ｃｕ系金属粉末和Ｓｎ系焊料粉末而得到焊膏，涂布于预先被实施了钎焊性优异的镀敷的、难以钎焊的材料的盖，通过加热而得到的、在该...

作为氟里昂、氯系溶剂的替代溶剂使用的溴系溶剂的特征在于，其比氟里昂、氯系溶剂更容易分解。现有的溴系洗涤组合物使用防锈剂、硝基乙烷等稳定剂以防止其分解，但在将这些洗涤剂用作印刷基板的洗涤剂时，会导致绝缘电阻的降低，从而发生泄漏不良等。使用...

本发明提供一种无铅焊料合金，其可以用于车载电子电路的焊料，发挥高的可靠性。其含有Ａｇ：２．８～４质量％、Ｉｎ：３～５．５质量％、Ｃｕ：０．５～１．１质量％，进而，根据需要含有Ｂｉ：０．５～３质量％，残余部分由Ｓｎ构成，Ｉｎ的至少一部分固...

本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ无铅焊料。包含２．８～４质量％的Ａｇ、１．５～６质量％的Ｂｉ、０．８～１．２质量％的Ｃｕ、剩余量的Ｓｎ。

在电子部件的内部接合中，使用的是比用于印刷电路板的钎焊的焊料合金熔融温度高的高温焊料，但不含Ｐｂ的高温焊料没有得到开发。虽然也有不会在具有Ｓｎ焊球和Ｃｕ焊球的单一组成中熔融，而是以金属间化合物进行接合的高温焊料，但是对印刷电路板的焊盘和...

本发明涉及一种喷流焊料槽，维修作业性优良，喷流高度没有变动，喷流泵的旋转轴不会受损，能够长时间稳定使用，该喷流焊料槽（１）具有：收容熔融焊料（Ｓ）的槽主体（１ａ）、送出熔融焊料（Ｓ）的喷流泵（５）、使由喷流泵（５）送出的熔融焊料（Ｓ）朝...

本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Ｐｂ－５Ｓｎ组成等的Ｓｎ－Ｐｂ焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Ｓｎ的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片...

使用以往的热风吹出口为多个孔的热风加热器时，为了控制加热状态，需要适当地更换使用适合于加热印刷电路板的贯通设置有较大孔的热风吹出板和贯通设置有较小孔的热风吹出板，或者在使用热风吹出板的孔大小相同的热风加热器时，需要堵塞热风吹出板上与不需...

本发明解决以下技术问题：在以往的使用低熔点粒子作为导电性粒子的各向异性导电材料中，必须具有良好的导通性的上下方向的导体间的电导率却低，而必须具有高绝缘电阻的相邻导体间的绝缘电阻却低。本发明采用以下技术手段解决技术问题：在本发明的各向异性...

焊剂涂布装置和焊剂涂布方法。该焊剂涂布装置将焊剂涂布在被安装于印刷电路板的零件的突出部上。该突出部穿过印刷电路板并且自该印刷电路板突出。该装置包括：印刷电路板保持构件，其保持印刷电路板；喷嘴，其具有开口，突出部通过该开口进出喷嘴；喷嘴移...

钎焊槽和加热被容纳在该钎焊槽中的钎料的方法。一种钎焊槽，其包括：容纳钎料的钎焊槽主体；和加热钎料的加热构件。加热构件安装于钎焊槽主体的底部和侧部的外表面。加热构件包括：由不锈钢制成的热扩散构件，该热扩散构件安装于钎焊槽主体的底部和侧部的...

作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法，可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中，会出现钎焊部上的焊料附着不均，焊料不能完全附着，以及需要大型设备和大量工数等问题。本发...

现有的低温焊料因含有Ｐｂ和Ｃｄ而形成公害问题，另外现有的无铅低温焊料对于耐热温度为１３０℃的低耐热零件来说液相线温度过高，有脆性，机械的强度弱。本发明的无铅低温焊料，Ｉｎ为４８～５２．５质量％，余量由Ｂｉ构成，组织没有脆性的ＢｉＩｎ２的...

由于洒水喷头的强度试验的试验温度接近用于洒水喷头的感热分解部分的焊锡合金的熔融温度，因此，要求在自动喷水器动作的高温区域具有蠕变特性，但是，不使用Ｐｂ或Ｃｄ的Ｉｎ基合金制作的洒水喷头，与以往的使用Ｐｂ或Ｃｄ的洒水喷头相比，达不到自动喷水...

本发明提供一种喷流焊锡槽。该喷流焊锡槽能够防止自喷嘴喷射的焊锡氧化。罩主体部具有供喷嘴部插入的开口部和位于该开口部的外侧的侧壁，罩主体部覆盖焊锡收容部的一部分。供给管具有向侧壁侧供给氮气的多个供给口，供给管以围在开口部的周围的方式设置在...

本发明提供一种锡焊装置。该锡焊装置能够可靠地防止输送机械手与使用者发生碰撞。输送机械手在规定的范围内移动，向对印刷电路板进行锡焊处理的喷流焊锡槽输送该印刷电路板。保护闸门设置在喷流焊锡槽的附近，保护闸门用于使在规定范围内移动的输送机械手...

现有的易熔塞用合金，因为含有Ｃｄ和Ｐｂ等的有害元素，所以有害元素有可能造成污染。本发明提供一种易熔塞，其不含作为有害成分的Ｃｄ和Ｐｂ，即使作为冷冻装置的安全装置长时间使用，合金也不会从易熔塞中挤出，蠕变特性等机械性的强度强。解决方法是使...

热鼓风加热器的吸入口在对印刷电路板的行进方向横断的方向上配置成之字状，在该吸入口内或沿其突出而设有热鼓风喷嘴。因此在本发明的回流炉中从热鼓风喷嘴喷出的热风不会与被吸进吸入口的热风相互接触，从而不会发生乱流。

在多个热风吹出口的附近形成有吸入口的现有回流炉中，热风吹出喷嘴的壁厚薄，因此若加热印刷电路板之后温度下降的热风接触到热风吹出喷嘴，则热风吹出喷嘴会被冷却。而且，在设置了现有的壁厚厚的热风吹出喷嘴的回流炉中，热风吹出喷嘴的形状被固定，因此...