本发明涉及一种模块基板的钎焊方法，随着ＢＧＡ.ＣＳＰ的普及，在刚性印刷线路板上钎焊模块基板的工序增多。但是，由于印刷基板因反流加热而翘曲，故即使在充分超过了焊料合金融点的温度下进行安装，ＣＳＰ.ＢＧＡ等模块基板的焊料补片和安装膏、或引线...

提供一种无铅焊料合金，其即使在热时效后也显示出有所改善的耐跌落冲击性，且在钎焊性、间隙发生、变色的方面均良好。本发明的焊料合金以质量％计含有（１）Ａｇ：０．８～２．０％；（２）Ｃｕ：０．０５～０．３％；和（３）从Ｉｎ：０．０１％以上低于...

一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏，焊料合金熔融时的体积膨胀率为０．５％以下，助焊剂含有双酚Ａ型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂，该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量％计，焊料合金具有如下的合金组成：７０～９８质量％的Ｂｉ；...

现有的低温焊料因含有Ｐｂ和Ｃｄ而形成公害问题，另外现有的无铅低温焊料对于耐热温度为１３０℃的低耐热零件来说液相线温度过高，有脆性，机械的强度弱。本发明的无铅低温焊料，Ｉｎ为４８～５２．５质量％，余量由Ｂｉ构成，组织没有脆性的ＢｉＩｎ↓［...

一种可与平板基底配合以封装电子器件的帽形封盖，包括：一个顶部；一个在所述顶部整个周边纵向延伸、具有上端和下端的壁状结构，其上端与所述顶部相连；一个沿所述壁状结构的周边与壁状结构的下端相连的凸缘，所述凸缘由壁状结构的外表面向外延伸１０－５...

在陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上连接多个柱状物的情况下，在陶瓷基板上设置装载夹具，将柱状物插入到该装载夹具的孔中。此时，由于逐根地将柱状物插入到装载夹具的孔中，故生产率变差，成本上升。本发明是能够将柱状物一起插入到装载夹具的全部的孔中的柱...

一种焊球组件，其包括：具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜，每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面，置于孔内的多个焊球，和将焊球固定在孔内的固定剂。

一种用于将多个焊料柱排列和连接到一个陶瓷基体上相应电接点的构图阵列上的装置和方法。该装置包括一个平的矩形排列板，板上设有多个通孔，该多个通孔的构图与电接点的构图相同。四个保持件分别从排列板的四个侧面上悬垂下来。这些保持件将排列板保持在陶...

为了得到在芯片焊接接合电子零件的半导体元件和基板时，尽管是无铅软钎料的颗粒，但产生的空隙仍然少的颗粒，在软钎焊过热时，在Ｓｎ为主成分的无铅软钎料合金的表面形成：无色透明的由３０～５０原子％的Ｏ、５～１５原子％的Ｐ以及余量实质Ｓｎ构成的保...

近几年来，由于控制Ｐｂ的使用，多采用以Ｓｎ作主成分的无铅焊锡。该无铅焊锡，液相线温度达到２２０℃附近，该无铅焊锡用于安装时，高温焊锡的固相线温度必需达到２７０℃以上。作为固相线温度达到２７０℃以上的高温焊锡，有Ａｕ－Ｓｎ共晶合金，但因Ａ...

熔化焊料浇注装置包括安装在储蓄器中的搅拌器。该搅拌器由安装在储蓄器上的旋转驱动机构所旋转。熔化的焊料被放入储蓄器中，高熔点的金属颗粒被装入熔化的焊料中，用搅拌器搅拌以将金属颗粒均匀地分散在熔化的焊料中，并且然后将熔化的焊料和分散的金属颗...

现有的可溶栓用合金，因为包有Ｃｄ和Ｐｂ等有害元素，所以存在因有害元素造成污染的悬念。本发明提供一种不含作为有害元素的Ｃｄ和Ｐｂ，即使作为冷冻装置的安全装置长时间地使用，合金也不会从可溶栓中被挤出，蠕变特性等机械的特性强的可溶栓。使用的可...

现有的易熔塞用合金，因为含有Ｃｄ和Ｐｂ等的有害元素，所以有害元素有可能造成污染。本发明提供一种易熔塞，其不含作为有害成分的Ｃｄ和Ｐｂ，即使作为冷冻装置的安全装置长时间使用，合金也不会从易熔塞中挤出，蠕变特性等机械性的强度强。解决方法是使...

一种洒水喷头用感热分解部分的热敏材料，所述洒水喷头的压缩型的感热分解部分中使用了低熔点合金，其特征在于，该热敏材料是包含０．１～２．０质量％的Ｓｎ、３１～３７质量％的Ｂｉ、余量为Ｉｎ的合金。

本发明提供了一种氧化物的分离装置，其是在熔融槽的附近设置可自由转动的铸模。因此本发明的分离装置，不仅能够将从熔融槽中舀出的熔融焊料安全且容易地进行浇注，而且由于在铸模一面沟槽的浇注过程中，另一面会被冷却，所以能进行连续浇注。从而克服了现...

本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少１种Ｓｎ－Ｚｎ系合金的粉末和至少１种Ｓｎ－Ａｇ系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ以及Ｓｂ中的１种或２种以上。按照混合粉的组成达到Ｚｎ：５～１０质量％、...

一种喷流焊锡槽，如下地构成：在焊锡槽主体（１）内形成有焊锡输送室（２），在焊锡输送室内比液面水平面（Ｌ）更为下侧处设置有入口（３），并且在比液面水平面（Ｌ）更为上侧处设置有出口（４），在入口安装有螺杆泵（５），沿着壳体的贯通方向送入焊锡...

使用了Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Ｓｎ－Ａｇ－Ｉｎ系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Ｓｎ－Ａｇ－Ｉ...

在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Ｓｎ－Ａｇ基或Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ基焊料合金的流动焊接中，为了...

从喷口２，３喷出但在焊接过程中未被有效使用的剩余的熔融焊锡流由设置在每个喷口２，３两侧的导槽１０所收集，包含有氧化物的剩余熔锡流通过导槽１０进入容器本体１内限定出的过滤腔１３。当熔锡流从过滤腔１３流向贮锡槽（池）１４时由隔板１２所过滤，...