【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在喷流焊锡槽的附近设有保护闸门(shutter)的锡焊装置。
技术介绍
锡焊装置是对安装于印刷电路板的电子器件等进行锡焊的装置。在锡焊装置中, 为了提高锡焊的生产效率,有时设置两个喷流焊锡槽而交替地进行锡焊、或者在两个喷流 焊锡槽中分别使用含铅焊锡及无铅焊锡。在这样的锡焊装置中,能够使一个喷流焊锡槽停止而对该停止的喷流焊锡槽进行 维护作业、换产调整作业。即,虽然使一个喷流焊锡槽的动作停止,但通过在剩下的一个焊 锡槽中继续生产,能够不停止地使锡焊装置运转。在专利文献1中公开了使多个喷流焊锡槽相邻配置的锡焊装置。采用该锡焊装 置,在移动体上相邻地配置多个喷流焊锡槽。在多个喷流焊锡槽中的一个喷流焊锡槽上设 有输送基板的输送部。利用该输送部将基板输送到一个喷流焊锡槽来进行锡焊处理。另一 个喷流焊锡槽能够进行维护作业、换产调整作业。专利文献1 日本特开2005-7401号公报(第1图)但是,采用专利文献1,不停止锡焊装置就能够进行维护作业、换产调整作业,因 此,提高了生产效率。但是,由于进行锡焊处理的喷流焊锡槽与进行维护作业、换产调整作 业的喷流焊锡槽 ...
【技术保护点】
一种锡焊装置,其特征在于,该锡焊装置包括:多个喷流焊锡槽,其用于对基板进行锡焊处理;输送部,其在规定的范围内移动,向上述多个喷流焊锡槽输送上述基板;隔断构件,其被设置在上述喷流焊锡槽的附近,其用于使上述喷流焊锡槽与在上述规定范围内移动的上述输送部隔断以及解除该隔断。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:大清水和宪,高口彰,桥本昇,
申请(专利权)人:千住金属工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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