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千住金属工业株式会社专利技术
千住金属工业株式会社共有434项专利
向焊料槽供给无铅棒状焊料的方法及焊料槽技术
无铅焊料的焊料槽绝对不能混入铅。即使例如无铅棒状焊料的形状与浸铅棒状焊料形状不同,当将浸铅棒状焊料放在焊料槽的近处时,也会产生将其投入焊料槽的情况。本发明的焊料槽为在焊料槽上部设置有允许与浸铅棒状焊料形状不同的无铅棒状焊料通过,不允许浸...
喷流焊料槽制造技术
本发明提供一种喷流焊料槽,在使用了现有的螺杆泵的喷流焊料槽中,存在自喷流喷嘴喷流的熔融焊料产生上下波动即脉动的问题。在螺杆泵中引起脉动的原因是因为螺杆泵和壳体间的间隙很宽,因此,从该间隙产生逆流。于是,也考虑将该间隙变窄,但将其变窄的话...
喷流焊料槽产生的焊料的氧化物的分离方法及其分离装置制造方法及图纸
本发明提供了一种氧化物的分离方法及氧化物的分离装置,所述装置是以叶片的平面正交于熔融焊料液面的方式在轴上设置多数个叶片,将叶片的一部分没入熔融焊料中,并使该轴连动于马达来进行转动。另外,所述方法是将熔渣用转动叶片分割成细碎,并将分割后的...
印刷基板的焊接方法和射流焊料槽技术
本发明提供了一种印刷基板的焊接方法,在将印刷基板的整个背面与从一次射流喷嘴喷出的扰动状态的熔融焊料接触之后,使其与从二次射流喷嘴射出的稳定的熔融焊料接触,来进行焊接,在与一次射流喷嘴射出的扰动熔融焊料接触并进行焊接时,选择可获得最适于该...
印刷基板的局部焊接方法及其装置制造方法及图纸
一种印刷基板的局部焊接方法,其特征在于,利用推进器使印刷基板滑动,并且在焊剂涂敷器上停止一定时间,在停止期间使印刷基板载置于或靠近焊剂涂敷器的涂敷喷嘴,在印刷基板的规定部位进行焊剂涂敷,接着,利用推进器使该印刷基板滑动至预热器上,在预热...
氧化物的分离装置制造方法及图纸
本发明提供了一种氧化物的分离装置,其在本体内设计成可收纳用来置放一斗罐的台车。作为其技术手段,是在本体内的相对向的位置上并排设置多数个滚轮,并在台车上形成可行走于这些滚轮上的突缘,或在本体内铺设底板,并在该底板上搭载台车。从而克服了现有...
波动焊接设备制造技术
波动焊接设备一种波动焊接设备,包括焊剂容器,焊剂容器通过加热器将一池熔化的焊剂保持在合适的温度。每个加热器具有电加热元件和安装在焊剂容器上在熔化的焊剂中对加热元件起保护作用的罩。焊剂波喷嘴淹没于该池熔化的焊剂中,包括其中设置了挡板的喷嘴...
回流焊炉制造技术
一种回流焊炉,包括: 封闭腔,所述封闭腔具有入口和与所述入口水平对齐的出口; 固定导轨,所述固定导轨设置在所述封闭腔中,且沿着所述封闭腔长度延伸; 可动导轨,所述可动导轨设置在所述封闭腔中,且平行于所述固定导轨延伸,所...
将焊料柱按阵列排列和分配的设备制造技术
一种将多个焊料柱按阵列排列和分配的设备,所述的焊料柱的阵列适合于与相应的设置在陶瓷衬底一侧的接线端的阵列相连接,其特征在于具有振动器(12),一个支撑在所述振动器(12)上的伸长的定位件(14),该定位件包括多个纵向的导槽(26),所述...
焊接方法技术
在本发明中,测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率,依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金,所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法,在Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料合金的流动焊接中,为了...
端子间的连接方法及半导体装置的安装方法制造方法及图纸
本发明提供用于在相面对的电极等端子间获得良好的电连接的端子间的接合方法及使用了该接合方法的半导体装置的安装方法。将半导体芯片(20)的电极垫片(21)、与电极垫片(21)对应地设置的基板(10)上的连接盘(11)按照夹隔导电性粘结剂而相...
回流炉及热风吹出式加热器制造技术
以往的使用热风吹出式加热器的回流炉,使△t减小,或者使氧气浓度在较低状态稳定是困难的,另外,以往的热风吹出式加热器很难使热风从孔板的热风吹出孔均匀地吹出。(解决手段)本发明的回流炉,在设置于主加热区的热风吹出式加热器的孔板上贯穿设置的吹...
软钎焊用焊剂制造技术
本发明提供一种软钎焊用焊剂,当为使润湿性良好而向软钎焊用焊剂中添加二羧酸等有机酸时,与氧化铜反应而产生呈现绿色的铜的金属皂。该铜的金属皂既没有腐蚀性,也不会导致可靠性降低,但由于外表看作为腐蚀象征的铜锈完全相同而难以区别,因此,需要不会...
焊料预涂方法及电子设备用工件技术
作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法,可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中,会出现钎焊部上的焊料附着不均,焊料不能完全附着,以及需要大型设备和大量工数等问题。本发...
回流炉的烟雾的除去方法和回流炉技术
在设置了现有的烟雾除去装置的回流炉中,需要花费更多的功夫来除去附着在与除去装置接通的配管内的烟雾固态物质。本发明在从炉排出的含烟气体到达除去装置之前,一直保持在烟雾的液化温度以上,因此,烟雾固态物质不会附着在配管中。设在本发明的回流炉中...
喷流焊料槽制造技术
本发明提供一种喷流焊料槽。在现有的喷流焊料槽中,存在着从二次喷流嘴的喷口中喷流的熔融焊料的高度不均匀的问题、氧化物从喷口出来而附着在印刷基板上的问题以及喷流焊料槽的构成部件被浸蚀的问题。在本发明的喷流焊料槽中,在管道的一端设置圆筒,在该...
喷射焊料槽制造技术
一种喷射焊料槽,其在主体内设置有管道,在该管道的端部设置泵,而且在该泵的下部贯穿设置了流入口,其特征在于, 在流入口和主体底面之间安装有使在流入口下部产生的涡流不会对主体底面造成影响的遮挡部件。
波动焊槽制造技术
现有的波动焊槽,是混有氧化物的熔融焊料被从导管的吸入口吸入到导管内,再经喷流嘴喷出后附着在印刷基板上。本发明的波动焊槽是在与泵设置侧相反一侧上设置氧化物积存处,在喷流嘴的侧面上安装槽,用该槽拦截泵侧。而且,在氧化物积存处的中间位置旋转自...
模块基板的钎焊方法技术
本发明涉及一种模块基板的钎焊方法,随着BGA.CSP的普及,在刚性印刷线路板上钎焊模块基板的工序增多。但是,由于印刷基板因反流加热而翘曲,故即使在充分超过了焊料合金融点的温度下进行安装,CSP.BGA等模块基板的焊料补片和安装膏、或引线...
无铅焊料合金制造技术
提供一种无铅焊料合金,其即使在热时效后也显示出有所改善的耐跌落冲击性,且在钎焊性、间隙发生、变色的方面均良好。本发明的焊料合金以质量%计含有(1)Ag:0.8~2.0%;(2)Cu:0.05~0.3%;和(3)从In:0.01%以上低于...
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