一种无铅焊锡膏，该焊锡膏含有与熔剂混合的Ｓｎ－Ｚｎ基无铅焊锡粉，其中的熔剂含有０．１－１０．０质量％的至少一种芳香族羟基羧酸，所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香族羧酸和含有至少两个羟基的芳香族羧酸。

一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ｚｎ的基于Ｓｎ的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入０．５－１０．０重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松...

一种无铅焊料，其包括１．５－８质量％的Ｃｕ，０．０１－２质量％的Ｃｏ，０－１质量％的Ｎｉ和剩余部分的Ｓｎ，并且具有４２０℃或更低的液相线温度。

本发明提供在使用被覆有Ｆｅ或Ｆｅ类合金的软钎焊机器而以Ｓｎ为主成分的Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ类的无铅焊料合金进行软钎焊时、被覆有Ｆｅ或Ｆｅ类合金的软钎焊设备构件的Ｆｅ熔食防止方法以及Ｆｅ熔食防止用焊料合金。所述焊料合金是由Ａｇ：０．３质量％以上...

本发明的目的在于提供一种可容易插装软质线材的线材抽出装置。为了达到上述目的，在本发明的线材抽出装置上，利用把持.开放线材且可前后移动的夹头体（７）抽出该线材，并且配置了保持该夹头体的开放状态的开放机构。

本发明关于一种Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系无铅焊球，其在ＢＧＡ和ＣＳＰ的电极形成焊料凸起时，表面没有变成黄色（变黄），并且润湿性也优异，在焊锡接合部也未见空隙的发生，由Ａｇ：１．０～４．０质量％；Ｃｕ：０．０５～２．０质量％；Ｐ：０．０００５～０...

以往的设置了助熔剂烟雾除去装置的回流炉很难完全地吸引回流炉炉内的助熔剂烟雾，另外使净化后的气体回流到回流炉内时，由于炉内气体的紊乱，使外气流入炉内，不能使氧气浓度稳定。（解决手段）本发明的回流炉，沿着使输送机移动的导轨，在整个加热区设置...

移动电子设备在使用中和搬送中经常掉落，电子设备的软钎焊部因掉落的冲击而剥离。另外，电子设备要经受使用时内部的线圈和电阻等发热而软钎焊部升温、不使用时冷却这样的热循环。现有的Ｓｎ－Ａｇ系无铅焊锡，对于焊锡凸块这样微小的部分来说，耐冲击性和...

现有的成形焊料制造方法是在熔融焊料中直接投入规定量的高熔点金属粒，之后使高熔点金属粒分散，因此需要搅拌很长时间。为此在现有的成形焊料制造方法中，高熔点金属粒会熔进熔融焊料中而粒径变小。若是用这种粒径变小的成形焊料进行半导体元件和电路板的...

焊膏由助焊剂和低熔点金属混合构成，用现有的低熔点金属微粒制造方法和制造装置制备的低熔点粒径大小不均的金属微粒相互混合。因此，使用该焊膏时，会出现焊膏不能完全填充到用于在钎焊部上进行印刷涂布的掩膜的微孔中，或者脱模性变差等问题。本发明制成...

一种焊膏，其混合焊料粉末和助焊剂而成，其特征在于，将在焊料粉末表面配置有粒径为５～３００ｎｍ的从Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ中选择的纳米粒子的焊料粉末与助焊剂混合而成。

本发明的目的在于提供一种可容易插装软质线材的线材抽出装置中使用的线状焊料。为了达到上述目的，一种线状焊料，是用于线材抽出装置的线状焊料，前述线材抽出装置，是利用把持.开放该线材且可前后移动的夹头体抽出该线材，并且配置有维持该夹头体的开放...

提供一种焊膏，固相线温度为２５５℃以上，还有，改善Ｂｉ与Ｃｕ、Ａｇ电极的湿润性，即使是低温焊接时也能达到与含有Ｐｂ的高温焊料近似的湿润性。是由从Ｂｉ或Ｂｉ合金、对于Ｂｉ固相线温度降低的金属、该固相线降低的金属和形成金属间化合物的固相金属...