回流焊炉制造技术

一种回流焊炉，包括：　　　　封闭腔，所述封闭腔具有入口和与所述入口水平对齐的出口；　　　　固定导轨，所述固定导轨设置在所述封闭腔中，且沿着所述封闭腔长度延伸；　　　　可动导轨，所述可动导轨设置在所述封闭腔中，且平行于所述固定导轨延伸，所述可动导轨相对于所述固定导轨可调节的来回移动；　　　　两条输送链，所述输送链分别支撑在所述固定和可动导轨上，且穿过入口移进所述封闭腔并通过出口从所述封闭腔中移出，所述输送链包括用于支撑印刷电路板侧面的部件；　　　　防翘曲机构，所述防翘曲机构可滑动的设置在所述固定导轨和所述可动导轨之间，所述防翘曲机构包括许多基本上水平的滑轨，细长可滑动导向件以及支撑装置，所述水平的滑轨设置在所述固定导轨和可动导轨的下方，且沿基本上垂直于两导轨的方向延伸，所述细长可滑动导向件可滑动的安装在所述滑轨上，所述支撑装置可在所述可滑动导向件上沿其滑动以支撑处于印刷电路板侧面间的中间部分；以及　　　　多组上下加热器，所述加热器设置在所述封闭腔中，且分别处于所述固定和可动导轨之上和所述滑轨之下，　　　　所述滑轨在邻近所述固定导轨的位置具有向下倾斜的上表面，以使所述可滑动导向件可以在所述固定导轨下方移动。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及一种回流焊炉，尤其是涉及一种当用输送装置支撑印刷电路的侧面在回流炉中加热时，用以防止印刷电路板翘曲变形的防翘曲机构。
技术介绍
回流焊接是焊接的一种形式，它能同时将许多表面安装件以最小的热应力固定在印刷电路板的一侧或者两侧。在典型的回流工艺中，在印刷电路板选定的区域应用焊药。例如焊药由混合有助熔剂、粘合剂、粘接剂以及其它成分的焊接粒子组成。表面安装件如四方扁平件和小外形的集成电路被压到所应用的焊药上。粘合剂将表面安装件固定在印刷电路板上。这样放置之后，经由回流焊接炉输送印刷电路板，在回流焊接炉中形成了许多分离的竖直区，即预热区，回流区和冷却区。在预热区，印刷电路板被加热到温度低于焊料的熔点，以便于活化焊药中的助熔剂并避免对印刷电路板的热冲击。预热之后，印刷电路板被输送到回流区，在这儿焊料回流，然后与焊药分离。印刷电路板最后被输送到冷却区，在这儿已回流的焊料被冷却固化，因而形成焊接接缝。正如公开号为2002-100864的日本专利申请所公开的那样，为了输送印刷电路板，输送链的两个环通常由导轨分别引导，且它包括许多横销，在横销上设有印刷电路板的侧棱。在这篇申请中，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：横田八治，禅三津夫，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，八治技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：