【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及B1-Sn系高温焊料合金。
技术介绍
电子设备为将电子部件配置在印刷电路基板等外部电路上而构成的、发挥特定的功能的设备。在电子部件与印刷电路基板等外部电路的接合中，从可以在低温下接合、廉价、接合可靠性高的观点出发，迄今一直使用焊料。此外，在电子设备所使用的电子部件中设置有接合印刷电路基板的部件引线等端子，在电子部件内部将发挥电子部件原本功能的部件元件与部件引线等接合的位置处也使用焊料。以下，将这种在电子部件内部进行的焊接称为电子部件的“内部接合焊接”，将在这种用途中使用的焊料称为电子部件的“内部接合用”焊料。并且，如此得到的焊接接头为“内部接合焊接接头”。对于在电子设备的焊接中使用的焊料合金，在Sn与Pb的焊料合金中使用熔融温度低的Sn60%左右的焊料合金。特别是Sn63-Pb37的组成的焊料合金由于固相线温度与液相线温度相同均为183°C，因此焊料冷却时的裂纹的发生少，Sn63-Pb37的组成的焊料合金由于在Sn与Pb的各种焊料合金中熔融温度最低，因此由热导致的对电子部件的损伤小。因此其被广泛使用，以至于通常所说的焊料绝大多数是指Sn63-Pb3...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.30 JP 2010-1503181.一种高温焊料合金，其特征在于，其具有如下合金组成:90质量％以上的B1、l 5质量％的Sn、分别为0.5 5质量％的选自Sb和/或Ag中的至少一种元素、余量...
【专利技术属性】
技术研发人员：上岛稔，稻川芳实，丰田实，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：
国别省市：
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