Bi-Al-Zn系无铅焊料合金制造技术

本发明专利技术提供一种无铅焊料合金，其凝固时的残留应力较小，具有高接合强度与可靠性，在接合含有Ni的电子零件或基板时能够抑制Ni-Bi的反应或Ni扩散，进而可承受高回焊温度。第一无铅焊料合金含有0.03质量％以上0.70质量％以下的Al，且含有0.2质量％以上14.0质量％以下的Zn，其余部分除不可避免的杂质以外，由Bi构成。另外，第二无铅焊料合金含有0.03质量％以上0.70质量％以下的Al，且含有0.2质量％以上14.0质量％以下的Zn，P的含量不超过0.500质量％，其余部分除不可避免的杂质以外，由Bi构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】B1-Al-Zn系无铅焊料合金
本专利技术是关于无铅焊料合金，特别是关于B1-Al-Zn系无铅焊料合金。
技术介绍
近年来，对于危害环境的化学物质的规定越来越严格，该规定对于为了将电子零 件接合于基板而使用的焊料也不例外。至今为止，虽然焊材一直使用Pb(铅)作为主要成 分，但铅已在Rohs指令等中成为被限制的物质。因此目前正在盛行研发不含铅的焊料(以 下，也称为无铅焊料)。将电子零件接合在基板时使用的焊料，根据其使用极限温度而大致分为高温用焊 料(约为260°C 400°C )与中低温用焊料(约为140°C 230°C )，这些之中，中低温用焊 料以Sn(锡)为主要成分，使无铅实用化。例如，在专利文献I中记载了如下无铅焊料合金 组成以Sn为主要成分，含有1. O 4. O质量％的Ag、2. O质量％以下的Cu、0. 5质量％以 下的N1、0. 2质量％以下的P。另外，在专利文献2中记载了如下合金组成的无铅焊料含 有O. 5 3. 5质量％的Ag、O. 5 2. O质量％的Cu，其余部分由Sn构成。另一方面，关于高温用无铅焊材，各种机构也正在进行研发。例如，在专利文献3 中公开了含有3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.16 JP 2010-1370361.一种无铅焊料合金，其特征在于，所述无铅焊料合金含有O. 03质量％以上O. 70质量％以下的Al，且含有O. 2质量％以上14. O质量％以下的Zn，其余部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：井关隆士，
申请(专利权)人：住友金属矿山股份有限公司，
类型：
国别省市：