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本发明提供一种无铅焊料合金，其凝固时的残留应力较小，具有高接合强度与可靠性，在接合含有Ni的电子零件或基板时能够抑制Ni-Bi的反应或Ni扩散，进而可承受高回焊温度。第一无铅焊料合金含有0.03质量％以上0.70质量％以下的Al，且含有0....
该专利属于住友金属矿山股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过住友金属矿山股份有限公司授权不得商用。

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