本申请提供一种可抑制成本并且对长条基材以几乎不产生皱褶的方式进行处理的卷对卷方式的长条基材的表面处理装置。一种表面处理装置，其具有：2个罐状辊，其等将于真空室内以卷对卷方式搬送的长条树脂膜卷绕至外周面并利用循环于内部的冷媒使其冷却；及表...

本发明提出一种于已卷取的长条基板的两端部分不容易产生条纹状花纹的长条基板的卷取方法。本发明是将卷对卷地搬送的长条树脂膜等长条基板卷取于圆筒状的卷取芯的长条基板的卷取方法，其中，当将长条基板(F)卷取于卷取芯(26)时，以长条基板的宽度方...

本发明提供一种粘着剂层，其包含复合钨氧化物粒子及/或氧化钨粒子、分散剂、具有氨基的金属偶联剂、粘着剂、交联剂。

本发明涉及两面金属叠层板、两面金属叠层板的制造方法、及图案的图像转印方法。提供一种在对配置于塑胶薄膜的表面的金属叠层体进行蚀刻而形成配线图案的情况下，能够抑制配线图案发生偏位的两面金属叠层板。两面金属叠层板包括塑胶薄膜、直接配置在所述塑...

提供一种导电性基板，其包括：透明基材；金属层，形成在上述透明基材的至少一个面侧，且具有与上述透明基材相对的第1金属层表面、及位于上述第1金属层表面的相反侧的第2金属层表面；黑化层，形成在上述第2金属层表面上。上述金属层的上述第2金属层表...

提供一种导电性基板，具备：透明基材；铜层，配置在所述透明基材的至少一个面侧；及黑化层，配置在所述透明基材的至少一个面侧，并含有氧、铜、镍及钼。所述黑化层含有43原子％以上且60原子％以下的所述氧。在所述黑化层中的铜、镍及钼的含量合计为1...

提供一种积层体基板，具备：透明基材；及积层体，形成在所述透明基材的至少一个表面侧。所述积层体具有：低反射率合金层，含有铜和镍；及铜层。所述低反射率合金层所包含的所述铜和所述镍中的所述镍的比例为30质量％以上且85质量％以下。

提供一种导电性基板，其包括：绝缘性基材；金属层，其形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，其形成在所述金属层上，并含有含氮有机物；以及黑化层，其形成在所述有机物层上，其中，所述有机物层的面向所述黑化层的面上的纯水的接触角为60°以下。

提供一种导电性基板，包括：绝缘性基材；金属层，形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，形成在所述金属层上并包含氮类有机物；黑化层，形成在所述有机物层上，所述金属层在其形成所述有机物层的面上具有多个粒状突起物，所述多个粒状突起物的平...

提供一种包含复合钨氧化物粒子、热可塑性树脂及金属偶联剂的热射线遮蔽膜，该复合钨氧化物粒子是由通式MxWOy表示的复合钨氧化物的粒子，其中，M是从Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Sn、Al、Cu、Na中选择的1种...

提供一种层叠体基板,其具备透明基材及在该透明基材的至少一个表面侧所形成的层叠体。该层叠体具有包括氧、铜及镍的黑化层、及铜层。所述黑化层所含的所述铜和所述镍中的所述镍的比例为11质量％以上且60质量％以下。

提供一种导电性基板，其包括：透明基材；以及形成在所述透明基材的至少一个面上的铜层，其中，所述铜层的膜厚为0.5μm时的所述铜层的表面电阻值为0.07Ω/□以下。

本发明提供一种包含硫酸镍、硫酸锌及氨基磺酸，且pH值为4.0以上6.5以下的黑化镀液。

提供一种导电基板，其具有：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上。所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物。所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。

一种配置在液晶面板的图像显示面上的导电衬底，包括：透明基材；金属层，形成在所述透明基材的至少一个面上；以及黑化层，形成在所述透明基材的至少一个面上，其中，将背光关闭时的所述液晶面板的图像显示面的颜色换算成CIE(L*a*b*)色彩系统时...

提供一种包含金属粉末的焊膏，其中，该金属粉末由包含铋与银的合金粉末、及锡粉末构成，该包含铋与银的合金粉末中的银的含有比率为0.1质量％以上11.0质量％以下。

本发明提供一种热射线遮蔽粒子，是由通式LixMyWOz表示的复合钨氧化物粒子，且具有六方晶结晶结构，该通式中的元素M是从除了锂之外的碱金属及碱土金属中选择的1种以上的元素，并满足0.25≦x≦0.80、0.10≦y≦0.50、2.20≦...

本发明公开成膜方法及使用前述成膜方法的积层体基板的制造方法，具体提供一种能够消除长条状树脂膜的宽度方向的色差而不易发生蚀刻不良的成膜方法。本发明的成膜方法是利用溅镀法等干式镀敷法于在真空室10内以辊对辊方式从卷出辊11搬送至卷取辊24的...

本发明提供一种导电性基板，其具备：透明基材；在所述透明基材的至少一个表面侧所形成的铜层；及在所述透明基材的至少一个表面侧所形成的含有氧、铜、镍及钼的黑化层，该黑化层含有5原子％以上且60原子％以下的所述氧。

本发明提供一种导电性基板的制造方法，依次实施：抗蚀层形成步骤，在具有透明基材和在所述透明基材的至少一个面上所形成的金属层的基材的所述金属层上，形成具备与所要形成的配线图案相对应的开口部的抗蚀层；黑色镀层形成步骤，在所述抗蚀层的所述开口部...